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總經
川普以國安與中國背景疑慮否決晶片交易,美國半導體投資審查再趨嚴
美國總統川普正式否決美國光子技術公司 HieFo Corp 以約300萬美元收購航太與國防晶片廠 Emcore 資產的交易,理由是涉及國家安全與中國背景疑慮。此案顯示美國政府持續強化對半導體與關鍵科技的外資審查,特別是與中國相關的資本與控制權問題。即使交易金額不大,只要牽涉國防、航太或先進製程,美國仍採取高度保守立場,未來類似跨境投資案的不確定性恐進一步升高,對中美科技供應鏈合作形成長期壓力。
川普直接下令否決交易
白宮公告指出,HieFo 收購 Emcore 在新澤西州的晶片與磷化銦晶圓製造資產,可能損害美國國家安全,交易被明確禁止。中國控制權成核心疑慮
川普在命令中強調,HieFo 受中國公民控制,可能採取危及美國國安的行動,但未公開具體個人或細節。CFIUS 認定存在國安風險
美國外資投資審查委員會(CFIUS)在調查中指出該交易涉及國安風險,成為否決的重要依據。要求180天內全面撤資
川普命令 HieFo 必須在180天內,剝離並放棄所有 Emcore 相關資產與權利,不論所在地。小額交易也難避審查趨勢
儘管實際交易金額僅約300萬美元,仍遭全面封殺,凸顧美國對半導體、國防與先進材料領域的投資審查已高度敏感。
產業
三星電子HBM4獲客戶高度肯定,AI記憶體與晶圓代工業務醞釀新一波成長
三星電子表示,其第六代高頻寬記憶體HBM4已獲得客戶高度評價,甚至出現「三星回來了」的正面回饋,顯示其在AI記憶體領域的競爭力正快速回升。隨著AI晶片需求從驚喜轉為常態,HBM市場競爭明顯升溫,三星正積極追趕市占領先的SK海力士。同時,三星晶圓代工業務在取得多家國際大客戶訂單後,被管理層形容為已具備「大幅躍進」條件。不過,公司也坦言,2026年將面臨零組件成本上升與全球關稅風險,需透過供應鏈多元化與全球布局優化來維持競爭優勢。
HBM4競爭力獲市場認可
三星共同CEO指出,客戶對HBM4給予高度肯定,顯示三星在先進AI記憶體技術上已明顯改善,但仍需持續強化競爭力。供應輝達合作進展受關注
三星已與AI龍頭輝達 (NVDA) 就HBM4供應進行密切討論,力拚在AI加速器供應鏈中擴大市占。HBM市場競爭全面升溫
2025年第3季HBM市占中,SK海力士達53%,三星為35%,美光為11%,顯示三星仍有追趕空間。晶圓代工業務迎來轉機
管理層表示,近期與多家全球大客戶簽訂供應協議,使晶圓代工業務具備「躍進」條件,包括與特斯拉 (TSLA) 的約165億美元合作案。2026年風險與挑戰並存
三星預期零組件價格上漲與全球關稅壁壘將提高營運不確定性,將加強供應鏈多元化與全球營運布局以因應挑戰。







