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Lam Research在2025年3月的財報電話會議中，詳細介紹了其季度財務表現和未來展望。儘管公司在本季度的業績與市場預期相符，但未來的市場環境仍充滿不確定性。管理層強調將專注於技術創新和市場擴充套件，以應對潛在的挑戰。分析師們關注的重點包括公司的資本支出計劃和市場需求變化。整體而言，Lam Research正積極準備以迎接未來的機遇和挑戰。

Lam Research在2024年12月的季度中表現出色，超越市場預期。公司管理層對未來持樂觀態度，並預測2025年3月季度將繼續增長。分析師們關注公司的技術創新和市場擴充套件策略。整體而言，Lam Research展示了強勁的財務健康狀況和穩定的市場地位，為投資者提供了信心。

Lam Research在2024年第三季度的財報表現優於市場預期，收入和每股收益均超過指導範圍的中點。公司對2025年的展望樂觀，預計將受益於NAND技術升級和先進封裝等技術轉型。儘管中國市場的收入預計會下降，但其他地區的增長預期將抵消這一影響。公司強調其在蝕刻和沉積技術方面的領先地位，並預計在未來幾年內持續增長。

Lam Research在2024年Q4的財報表現超出市場預期，營收、盈利和每股收益均高於指引中點。公司強調其在AI和高帶寬記憶體（HBM）方面的技術優勢，並預計這些領域將成為未來成長的重要驅動力。此外，公司在馬來西亞工廠達到新的生產里程碑，顯示其全球製造和供應鏈擴展策略取得成功。展望未來，Lam Research對2025年的WFE支出環境持樂觀態度，並計劃在2025年2月的投資者日進一步分享其長期財務模型。

Lam Research在2024年第一季度的財報表現超出預期，收入、盈利和每股收益均超過指引中點。公司預計2024年全年行業WFE支出將達到900億至950億美元，主要由於中國光刻設備出貨量增加。儘管市場環境挑戰重重，Lam Research憑藉其技術創新和客戶合作，預計在AI和先進半導體應用的推動下，未來幾年將持續受益。

Lam Research在2023年12月季度表現強勁，收入、毛利率、營運利潤率和每股盈餘均超出指引中點。儘管整體晶圓製造設備（WFE）支出下降，但公司通過持續創新和新產品投資，提升了在代工廠、邏輯和專業技術領域的地位。展望2024年，公司預計記憶體支出將適度回升，特別是高帶寬記憶體（HBM）和技術升級將成為主要驅動力。長期來看，半導體行業的增長前景依然強勁。

Lam Research在2023年9月季度的財報表現優於預期，營收、毛利率和每股盈餘均超出指引範圍。儘管記憶體市場疲軟，公司在DRAM和中國市場的強勁需求推動下，實現了穩健的業績增長。展望未來，公司預計12月季度的營收和每股盈餘將進一步提升，但對2024年的前景保持謹慎樂觀，特別是考慮到客戶組合變化和研發支出的增加。

Lam Research在2023年Q4的財報表現超出市場預期，營收達32億美元，毛利率和每股盈餘均高於指引範圍。公司在先進封裝和高帶寬記憶體（HBM）需求增長的推動下，展望未來充滿機遇。儘管記憶體市場疲軟，但公司在全球製造和供應鏈的韌性提升，使其能夠更有效地擴展規模。分析師關注點包括中國市場的持續投資、先進封裝技術的發展以及記憶體利用率的回升。

Lam Research在2023年Q3的財報表現超出預期，營收、運營利潤率和每股收益均超過指引中點。儘管記憶體市場需求疲軟，但成熟節點邏輯和記憶體領域的中國需求增長顯著。公司持續投資於長期技術路線圖和客戶支持，同時謹慎管理短期支出和盈利能力。展望未來，公司預計2023年WFE支出將在700億至750億美元之間，並在下半年受益於中國需求的增長。

Lam Research 在2022年創下收入和每股收益新高，但面臨供應鏈限制和通脹壓力。展望2023年，公司預計需求將顯著減弱，特別是記憶體市場。為應對這一挑戰，Lam 將在第一季度末前裁減約1300名員工，佔全球員工總數的7%。儘管如此，公司仍將增加研發投資，以確保長期增長和競爭力。公司預計2023年全年毛利率將提高100個基點，營業利潤率也將有所提升。

Lam Research在2022年9月季度表現強勁，收入首次突破50億美元。然而，由於美國對中國半導體技術的新出口限制，公司預計2023年收入將減少20%或更多，損失範圍在20億至25億美元之間。儘管如此，公司仍然看好長期市場需求，並將繼續投資於技術研發和全球基礎設施擴展，以應對未來挑戰。