大盤解析
盤前美股期貨在連續回落後續跌，反映先前漲幅後，在假期交投清淡下追價意願不足。盤前公布的初領失業金降至19.9萬人，明顯低於預期，顯示勞動市場仍具韌性，壓抑市場對快速降息的想像，推升公債殖利率，也使股市開盤氣氛偏向保守。午盤後，在縮短交易日中債市放量下跌，10年期美債殖利率升至約4.2%，疊加年底再平衡交易出籠，賣壓擴大，主要指數全面收低。11大類股全數下跌，標普500成分股僅17檔收紅，顯示修正屬於年底前的系統性降槓桿，而非單一產業調整。
類股表現方面，通訊服務相對抗跌，跌幅約0.5%，避險情緒略升使資金轉向傳統電信股，如AT&T(T)與Verizon(VZ)。相對地，利率敏感度高的板塊表現落後，不動產跌近1%，10年期殖利率上行直接壓縮REITs估值與融資空間。原物料與工業亦同步走弱，反映金屬保證金調高後的獲利了結，以及油價全年回落所傳遞的需求疲弱訊號。資訊科技全數收黑且跌幅最重，不過跌幅有限，年底獲利了結與AI硬體投資進入驗收期，使市場耐心下降，美光(MU)、科磊(KLAC)等相對弱勢；大型科技股普遍小跌，僅特斯拉(TSLA)跌幅較顯著。
個股方面，Nike(NKE)上漲逾4%成為少數亮點，主因CEO Elliott Hill於12月29日斥資約100萬美元加碼持股，疊加先前Tim Cook增持訊號，市場解讀為管理層對品牌與獲利修復具信心。台積電ADR(TSM)亦逆勢上揚，反映美國商務部核發年度出口許可，允許美系設備商持續供貨南京廠，並傳出輝達(NVDA)向台積電洽談追加H200 AI晶片訂單，以滿足中國科技客戶需求。整體而言，盤面呈現「少數具明確公司事件的個股逆勢上漲，多數高估值與利率敏感族群遭調節」的結構，符合年終部位再平衡與風險資產降溫的典型樣貌。
焦點新聞
總經
2025年全球市場劇烈分化：黃金暴漲、美元走弱、股債幣同步震盪
2025年在川普重返白宮、貿易戰與地緣政治交織下，全球金融市場呈現高度分化。全球股市市值增加約15兆美元，但科技巨頭動能降溫；避險資產黃金創下自1979年以來最佳年度表現。美元明顯走弱，新興市場資產與貨幣迎來多年來最強反彈。債市表面平靜，實則潛藏期限溢酬擴大的風險。市場在高估值與寬鬆政策邊緣進入2026年，不確定性顯著升高。
黃金與貴金屬大多頭
黃金全年大漲近65%，為1979年以來最佳表現；白銀與鉑金分別上漲約145%與125%，反映避險與通膨預期升溫。股市表現分化
全球股市上漲21%，市值增加約15兆美元；但「科技七雄」光環減弱，輝達 (NVDA) 在成為全球首家5兆美元市值公司後動能趨緩。美元走弱與新興市場反彈
美元指數下跌近10%，歐元與瑞士法郎升值約14%；多個新興市場貨幣與債券創下2009年以來最佳年度表現。債市暗藏風險
美國30年期公債殖利率一度升破5.1%，雖回落至約4.8%，但期限溢酬擴大引發市場不安，顯示長期財政與債務壓力。加密資產劇烈波動
比特幣曾衝上約12.5萬美元新高，隨後回落至8.8萬美元以下，全年轉為下跌，顯示風險偏好快速反轉。
美國失業救濟申請意外下滑但就業動能停滯，聯準會降息判斷更趨兩難
2025年底美國初領失業救濟金人數意外降至近月低點，顯示裁員並未明顯惡化，但招聘幾近停滯，就業市場呈現「不招也不裁」的異常狀態。關稅與移民政策壓抑勞動供給，加上AI提升生產力，使企業更趨保守。勞市走弱但未崩，通膨仍高於2%目標，使聯準會在是否進一步降息上陷入拉鋸，2026年初數據將成關鍵指標。
初領失業金創近月低點
上週初領失業救濟金降至199,000人，較前週減少16,000人，明顯優於市場預期的220,000人。續領人數回落但仍偏高
續領失業金人數降至186.6萬人，雖低於10月高點，但仍高於去年同期，反映再就業速度偏慢。就業市場陷入停滯
2025年前11個月平均每月新增就業僅約5.5萬人，約為2024年的三分之一，招聘廣度明顯收斂。政策與AI改變勞動結構
關稅與移民限制壓縮勞動供給，企業同時評估AI導入，降低短期擴編意願。聯準會決策高度分歧
基準利率已降至3.50%–3.75%，但官員對是否再降息意見分歧，需觀察2026年初就業與通膨數據。
中國在2025年貿易戰中展現韌性並占上風，外強內弱成為2026年最大變數
2025年川普重啟對中貿易戰，原本被市場視為中國經濟放緩下的壓力測試，結果卻顯示中國在外部戰線成功承壓並反制。透過精準運用稀土出口管制、調整貿易流向與維持產業競爭力，中國不僅未被迫讓步，更推升全年貨物貿易順差首次突破1兆美元。然而，出口強勢無法掩蓋內需疲弱、房地產低迷與地方財政壓力等結構性問題。2026年中美關係雖可能維持「戰術性穩定」，但科技、投資與政策風險仍高，中國能否將外部韌性轉化為內生成長，將成為關鍵考驗。
貿易戰結果出乎美方預期
美國關稅與科技管制未能迫使中國讓步，中國以稀土管制、行政摩擦與轉出口策略有效反制，展現高度政策紀律。出口動能支撐經濟表現
2025年11月中國貨物貿易順差突破1兆美元，對美出口雖年減約40%，但對亞洲、歐洲、中東與墨西哥出口顯著成長。內需與結構問題仍未解
零售銷售與投資成長疲弱，房地產持續下行，地方政府財政與信用壓力仍高，經濟復甦明顯外強內弱。中美關係進入「管理式脫鉤」
美國在半導體、對外投資與數據安全持續收緊，中國則在AI、機器人與高端製造成為政策核心，對外資採取選擇性開放。投資中國需高度謹慎
機會集中於綠能、工業自動化、先進製造與應用型AI，但政策反轉、科技管制與地緣政治風險，仍可能快速改寫投資假設。
2025年主權基金資金大舉湧向美國，新興市場投資降至五年低點
2025年全球主權財富基金與公共退休基金的投資版圖出現明顯轉向，美國成為最大受益者，吸納近半數國家級資金。在AI、數位基礎建設與資料中心投資帶動下，美國展現強大資金磁吸效應；相對地，新興市場雖然資產表現亮眼，實際獲得的主權資金卻大幅下滑。隨著油價承壓與地緣政治變數升高，2026年主權基金資金來源與配置策略，將更取決於能源結構與財政韌性。
美國成為主權資金最大贏家
2025年約1,320億美元主權與公共退休基金資金流入美國，占全球比重48%，主因聚焦AI、數據中心與數位基礎建設。全球國家級資產規模創新高
主權基金、退休基金與央行合計管理資產達60兆美元，其中主權基金資產規模達15兆美元，全年投資金額成長35%至約1,793億美元。新興市場投資明顯下滑
新興市場僅吸引15%主權資金，年減28%，創至少五年新低，中國、印度、印尼與沙烏地阿拉伯受影響最深。波灣國家重押美國市場
沙烏地阿拉伯、阿布達比與卡達合計承諾對美投資逾2.9兆美元，沙國公共投資基金（PIF）與阿布達比穆巴達拉為年度最大投資者。能源結構影響2026年資金動能
新成立的11檔主權基金全來自新興市場，但高度依賴原油收入的基金，2026年可能面臨資金成長放緩壓力。
產業
AI基礎建設狂潮重塑美國版圖，科技巨頭舉債擴張引爆新一輪風險與機會
2025年成為美國AI產業實體化的關鍵轉折點，科技巨頭大舉在中西部與南部興建超大型資料中心，將農地與舊工業區轉為「算力工廠」。此一浪潮高度仰賴舉債而非現金，帶動資本支出與負債同步飆升，也引發市場對循環式AI投資、生產過剩與電力瓶頸的疑慮。AI長期價值被普遍看好，但短期內，電力、土地與信用風險，將決定誰能撐過下一階段。
AI資料中心全面進駐美國腹地
OpenAI、Meta、Google、微軟 (MSFT)、亞馬遜 (AMZN) 等在德州、路易斯安那與印第安納打造超大園區，單一基地用電量堪比大型城市。資本支出暴增並高度仰賴舉債
五大雲端商2025年資本支出約4,430億美元，2026年估升至6,020億美元，其中約75%投入AI，全年新增舉債達1,210億美元。債市開始出現警訊
甲骨文 (ORCL)、Meta (META) 等公司CDS利差擴大，市場憂心AI基建循環與2000年光纖泡沫相似。OpenAI成為循環式AI經濟核心
OpenAI與輝達 (NVDA)、AMD、博通、甲骨文、軟銀形成高度交織的供應與資本關係，成長一旦放緩，風險恐快速傳導。真正瓶頸在電力與可用土地
資金並非最大限制，能否取得穩定電力與已通電不動產，將決定AI擴張速度與產業勝負。
美國核發年度許可助台積電南京廠續產，成熟製程成中美管制下的緩衝帶
美國在對中晶片管制框架下，選擇以年度出口許可方式，確保台積電 (TSM) 南京廠可持續運作，顯示政策並非全面封鎖，而是精準控管先進製程風險。此舉有助穩定既有供應鏈與客戶交付，同時將高階技術留在美國與盟友體系。對台積電而言，南京廠營收占比不高，但在區域市場與成熟製程布局上，仍具策略性意義。
年度許可取代豁免機制
美國商務部核發年度出口許可，取代2025年底到期的「核准最終用戶」豁免，避免南京廠營運中斷。成熟製程成為政策灰色地帶
南京廠主要生產16奈米等成熟製程晶片，不涉及最先進技術，符合美方風險控管邏輯。供應鏈穩定優先考量
許可確保美國設備可持續供應，有助台積電維持交期與客戶信任，降低突發政策衝擊。營收占比有限但具戰略性
南京廠約占台積電總營收2.4%，對整體財務影響有限，但有助鞏固中國市場布局。三星與SK海力士同樣受惠
三星電子與SK海力士亦獲類似許可，顯示美方對外資晶圓廠採取一致性管理策略。
美國查獲輝達AI晶片走私案，凸顯對中晶片管制的執行落差與政策矛盾
2025年底美國司法部揭露一起規模龐大的AI晶片走私案，顯示在嚴格出口管制下，中國對高階算力的需求仍透過地下管道持續湧現。該案涉及至少1.6億美元的輝達 (NVDA) H100與H200 GPU，橫跨多國、殼公司與假報品項，反映中美科技戰已延伸至灰色與非法市場。然而，川普政府隨後宣布允許H200對中出口並抽成25%，使國安論述與產業政策出現明顯矛盾，也讓未來晶片管制的有效性與一致性面臨質疑。
地下走私網絡規模驚人
美國「守門人行動」揭露一個與中國有關的走私集團，試圖在2024年10月至2025年5月間非法出口至少1.6億美元的輝達H100與H200晶片。中國高度依賴輝達生態系
估計超過六成中國主流AI模型仍使用輝達硬體，短期內在軟硬體整合與生態優勢上難以被本土晶片完全取代。走私手法高度組織化
涉案集團利用殼公司、假品牌重新貼標，並將晶片申報為「轉接器」等低風險品項，刻意規避出口審查。政策訊號自相矛盾
就在司法部強調H200晶片涉及國安風險之際，川普宣布開放H200對中出口，削弱檢方論述，也動搖管制正當性。科技戰恐轉向灰色市場
專家認為，即便部分晶片解禁，中國算力需求仍遠高於合法供給，走私與第三地轉運模式短期內難以消失。
個股
Neuralink計畫2026年腦機介面量產並全面自動化手術，腦植入商業化邁關鍵一步
馬斯克宣布Neuralink將於2026年啟動腦機介面裝置的高產量製造，並導入全自動化植入手術，象徵腦機介面技術正從實驗階段走向規模化應用。目前人體試驗已證實裝置可協助重度癱瘓患者操作電腦與數位工具，加上監管放行與資金到位，Neuralink正加速布局醫療科技新賽道。但未來仍需通過長期安全性、倫理與監管標準的多重考驗，量產能否順利落地仍是關鍵觀察點。
2026年啟動高產量製造
馬斯克表示，Neuralink將在2026年開始腦機介面裝置的高產量生產，顯示技術成熟度已接近商業化門檻。手術流程全面自動化
公司計畫導入全自動化植入手術，以提升效率、降低人為風險，為大規模臨床應用鋪路。人體試驗驗證初步成果
首名受試者已能透過植入裝置玩遊戲、上網與操控游標，展現腦機介面在神經損傷復健上的潛力。臨床試驗與監管進展
Neuralink於2024年啟動人體試驗，目前全球已有12名重度癱瘓患者植入裝置並持續使用。資金與研發動能充足
公司於2025年6月完成約6.5億美元募資，為後續量產、臨床擴張與技術升級提供資金基礎。
中國AI算力需求暴增，輝達急洽台積電擴產H200晶片供應
中國科技企業對高階AI晶片的需求在2025年底快速升溫，輝達 (NVDA) 因庫存不足，已向台積電 (TSM) 詢問擴大H200晶片產能，預計2026年第2季啟動增產。此舉顯示在美國政策鬆綁後，中國市場對先進算力的渴求遠超供給，也可能進一步加劇全球AI晶片供應緊張。惟北京是否全面放行H200進口仍存變數，使輝達與供應鏈同時面臨需求爆發與監管不確定性的雙重風險。
中國訂單遠超輝達庫存
中國科技公司已為2026年下單超過200萬顆H200晶片，但輝達現有庫存僅約70萬顆，供需落差明顯。輝達要求台積電擴產
輝達已與台積電接洽，希望自2026年第2季起擴大H200產能，以緩解中國市場強勁需求。H200定價具吸引力
H200對中售價約為每顆2.7萬美元，8顆模組約150萬人民幣，效能約為H20的6倍，且較灰色市場價格折讓約15%。政策開放但監管仍不明朗
美國政府近期允許H200對中出口並收取25%費用，但中國官方尚未全面核准進口，仍可能附帶採購國產晶片條件。全球AI晶片供應壓力升高
在輝達同時推進Blackwell與Rubin新世代產品下，H200意外成為中國市場主力，恐擠壓其他地區的算力供應。
放大鏡觀點
【關鍵趨勢】有色金屬價格狂飆！盤點黃金、白銀創高背後的邏輯與受惠股
