
臺積電牢牢掌控AI供應鏈:晶片需求暴增,但「製造供給」仍由TSM決定!


臺積電牢牢掌控AI供應鏈:晶片需求暴增,但「製造供給」仍由TSM決定!

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Performances of 2330, TSM, and NVDA Since 12 Dec.2024, past 16 Months https://invst.ly/1h2jyn

台積電先進封裝CoWoS 產能供不應求,英特爾提供的 EMIB封裝技術正受到關注。外媒指出,英特爾的關鍵EMIB技術實現驚人的良率,良率達90%,顯示其已準備好在即將到來的AI資料中心晶片中得到應用。 科技媒體《Wccftech》報導,英特爾EMIB封裝技術被視為台積電CoWoS的替代方案。英特爾的先進封裝技術將被Google用於其下一代TPU晶片,輝達也將其用於其下一代Feynman晶片。 GF證券科技研究部的分析師Jeff Pu分享他對EMIB專案進展的一些見解,初步印象非常好。
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