美光科技MU

透過今天的盤，比較多人理解為何恐慌是投資最大的敵人。 1.台積電已經說過2026美元營收預計年增30%。 （通常敢說30%都是高於這個數字） 2.黃仁勳回台灣剛在北士科要準備蓋總部，未來的台積電要把先進製程產能十年內擴增100%。 3.記憶體的故事已經不用多說，Q1HBM跟DDR合約大約季增85%，Q2合約價在Q1高基期之下預估季增30%，Q3合約價預計季增15%，Q4合約價估計季增5～10%。 CSP今年資本支出都是搶食各國AI基礎建設，我認為這是在去年12／24直播都講過的內容，除了記憶體報價，現在很多1TB容跟16GDDR5的文書筆電都要4萬元，高階伺服器吞得下不過消費性電子會比較辛苦。 這篇報價文送給大家，大家可以看看記憶體是不是按照這個漲價趨勢在走。

1️⃣ 市場備忘錄： ① CapEx 的本質：「護城河的入場券」 市場對 2026 年科技巨頭 6,000 億美元 CapEx 的恐慌是被誤導的。 👉 邏輯：投資人應忽視短期的折舊對 EPS 的干擾，轉而關注「自由現金流（FCF）」的健康度。Amazon Trainium 的售罄與 Google TPU 的利用率證明，這是一場具備真實需求的供給戰。 ② 供應鏈真相：記憶體的「超級週期」與硬體廠的「利潤殺戮」 Qualcomm 的財報失利揭示了硬體市場的殘酷真相：產能即權力。 👉 邏輯：HBM 對標準型 DRAM 的排擠，正在創造記憶體產業的「黃金時代」。原廠將產能轉向高毛利的 HBM，導致通用記憶體缺貨漲價。這對 Micron 等原廠是利多，但對無法轉嫁成本的邊緣裝置組裝廠，則是毛利率的毀滅性打擊。2026 年的邏輯是：做零件的比做產品的更強勢。 ③ 軟體板塊：從 SaaS 到 Service-as-a-Software Anthropic 與強大模型的崛起，正在改寫軟體業的定價權。 👉 邏輯：傳統 SaaS 面臨的不是成本問題，而是「被取代」的風險。當 AI Agent 能自動執行銷售與客服流程，企業將減少訂閱 Salesforce 或 ServiceNow 的席位。資金正從「工具型軟體」撤出，流向擁有「底層模型」或「獨有數據」的企業。 ④ 風險再評估：ROIC 的延遲兌現 風險不在於供應鏈斷裂，在於 「應用層的變現滯後」。 👉 邏輯：如果基礎設施建設速度（硬體）遠快於殺手級應用（Killer App）的普及速度，將在 2026 下半年面臨庫存調整。 📌 總結：目前的最佳策略是「擁抱上游，規避中游，精選下游」。 2️⃣ 受惠股票列表： 基於「低估值」、「資源壟斷」與「CapEx 受益」三大邏輯篩選： ① Micron Technology (MU) 👉 邏輯：HBM 產能排擠效應的最大受益者。DRAM 報價上漲將直接灌注其淨利，且本益比相較於純 AI 晶片股仍具週期性折價，安全邊際高。 ② Dell Technologies (DELL) 👉 邏輯：雖然處於硬體組裝端，但 Dell 在企業級 AI 伺服器擁有強大議價力與供應鏈管理能力。其本益比遠低於過度炒作的 SuperMicro，且具備高現金流與回購能力，是基礎設施端的價值股首選。 ③ Applied Materials (AMAT) 👉 邏輯：科技巨頭的 6,000 億 CapEx 最終會變成設備採購單。無論是 HBM 的堆疊還是先進邏輯晶片的製造，都需要 AMAT 的沈積與蝕刻設備。相比 ASML，其產品線更多元，估值更穩健。 ④ TSMC (TSM) 👉 邏輯：AI 時代的「收稅官」。無論是 NVIDIA、Amazon 還是 Google 的晶片，都必須經過台積電的先進製程與 CoWoS 封裝。其 Forward P/E 在 20-25 倍區間，相較於其壟斷地位，屬於「合理價格成長」標的。 ⑤ Oracle (ORCL) 👉 邏輯：雲端基礎設施的黑馬。Oracle Cloud (OCI) 正利用極具性價比的 GPU 算力搶奪 AWS 市佔，且擁有龐大的企業數據庫護城河。其估值較 Microsoft 便宜，且是傳統軟體轉型 AI 基礎設施最成功的案例之一。 ⑥ KLA Corp (KLAC) 👉 邏輯：良率控制的霸主。隨著晶片製程越來越複雜（3nm, 2nm），檢測與量測的需求呈現指數級增長。這是半導體製造中「不可省略」的環節，擁有極高的技術壁壘與利潤率。 ⑦ 鴻海 (2317 / HNHPF) 👉 邏輯：AI 伺服器的最大代工方。雖然毛利低，但憑藉巨大的規模經濟與垂直整合能力（機櫃、液冷、機構件），鴻海能比對手更好地控制成本。目前的本益比仍低於 AI 硬體平均水準，具備補漲空間。 ✅ 做多：擁有定價權的資源壟斷者（記憶體原廠、先進製程、封裝設備）。 ❌ 避開：無法轉嫁成本的硬體組裝廠、席位制收費的傳統 SaaS。

昨天美股下跌連動台股指數壓回。 1.ADP在1月新增職缺2.2萬，低於12月的4.2萬及修正後的非農就業人口。 （市場解讀為壞消息） 我認為如果AI新科技之下，企業導入AI沒有提升效率，那才是壞消息。 12月聖誕節跟過年是美國人連接著，一般人換工作都會選在年後，因此過年前職缺比較多而過完年職缺少一點也很合理。 ADP報告真正的重點是新增2.2萬職缺，平均薪資年增4.5%，這才是觀看新增職缺的需求品質，薪資維持增長代表那些職缺要更高產出。 2.Anthropic發表Claude新增功能很好用，代表軟體即將末日？ （好消息被錯誤解成壞消息） 我認為這更是離譜的推論，實際上應該是傳統的工具有進步空間導入AI讓工作效率提高，人類有錄音跟錄影工具，人類還是文字表達，只是文字要更有效率表達重點。 我一直都強調AI是提升生產力工具，提升生產力的意思：同樣的時間、人力、資金、設備、原物料可以產出更多的商品。 或者同樣的商品使用更少的時間、人力、資金、設備、原物料，在降低資源使用的同時把利潤拉高。

就連航運最缺的時候，你也沒看過同時那麼多產業、那麼多一線CEO出來承認「缺某個關鍵零件，出貨就被卡住」。雖然是缺貨開始的第一週（去年9月中），我們幾乎就看到整個邏輯，也推演出可能的缺貨影響，但目前看到的，影響幅度遠比想像的更爲嚴重，記憶體、以及即將大缺的載板，將把整條電子供應鏈的節奏重新改寫：從手機、PC、顯卡一路到資料中心，缺貨不再是某個單一品項的短週期波動，而是「產能被更高毛利、更高技術門檻的需求長期虹吸」後，留下來的結構性缺口。 昨天的高通法說：手機市場的天花板，接下來幾季會被記憶體供給與價格定義，記憶體短缺與漲價會影響整體手機產業規模；CFO也補了一句更關鍵的現實：高通自己不買記憶體，但客戶買不到、或買到的成本失控，就會直接「先減產保命」。結果就是高通把QCT手機業務的展望大幅往下修，同樣的問題也在前一天的聯發科法說一樣被提出來，市場也把這件事當成核心變數在交易。  這裡最值得注意的，不是需求突然不行，而是OEM開始出現「預防性減產」：你一旦不確定DRAM能不能到位、價格還會不會再跳，最理性的動作就是把組裝計畫往保守調、把資源先放到毛利更好的機型。這也解釋了為什麼高通會觀察到資源往旗艦與高端集中，量會受限，但高階占比反而可能上升。  同樣的邏輯，正在把「消費性顯卡」也拖進來。外電已經點名，NVIDIA因為記憶體供應吃緊、且資源優先配置到AI，連RTX 50系的更新節奏都被延後，甚至影響到下一代時程的討論。這不是玩家市場忽然消失，而是當你手上每一顆記憶體、每一片產能都有更高ROI的去處，消費端自然被往後排。  再往下游看，你會發現壓力已經傳導到品牌廠的採購策略。Reuters今天就提到，HP、Dell、Acer、Asus等PC大廠開始評估把中國記憶體納入備援供應，甚至進入驗證流程。這種事在景氣正常的時候不會發生，因為風險大、驗證期長；但當記憶體供應與價格變成「決定你能不能出貨」的問題，品牌廠就會被迫擴大選項。  這也呼應了我對中國記憶體的看法：它很難成為這一輪缺貨的解藥。技術節點、良率、材料與客戶協作經驗，決定了它短期很難吃下全球一線客戶的核心需求；更現實的是，就算能量產，光中國內需就足以消化大部分產能，自用都即將不足，對全球價格的「破壞力」不會像市場想像那麼大。這也是為什麼你會同時看到「缺貨持續」以及「大廠還在加速追趕AI」這兩件事並存。  最後，之前提到即將可能非常缺貨的載板材料，當高階玻纖布T-glass開始吃緊，BT載板、ABF載板的供給彈性會一起變差，而AI與記憶體又是最敢、也最有能力簽長約搶產能的客戶。這種材料端的瓶頸，會讓「封裝/載板」變成下一個放大器：你上游記憶體已經缺，下游想擴產還被材料與交期卡住，等於把缺口的時間拉長、把價格的黏性拉高。（記憶體也需要載板，載板一缺貨，也把記憶體要快速擴充的機會再次降低，三大廠都在往最高階的產品移動產能，如果載板有限，你會生產什麼產品呢？） 所以我會這樣整理這一輪的核心結論：記憶體缺貨正在把整個電子產業推向嚴重的K型分化：上游（記憶體本體、企業級儲存、關鍵材料/載板、以及能吃到「強迫升級」紅利的供應鏈）會越來越強；下游（缺乏定價權、又被BOM與供給雙重擠壓的組裝與品牌端）則會越來越難做。你看到高通、你看到顯卡、你看到PC品牌開始改採購路線，其實都在講同一件事：這不是一兩季的雜音，而是一個供需結構改變後的長周期開場。  最後昨天Google法說，提高一倍的資本支出到1800億美元，其實已經透漏了這場競技比賽的大格局，沒錢沒資源的產業將被排擠到難以想像的地步，這是一場戰爭，真金白銀的熱戰，不會因為再多輸家的哀嚎而停下腳步，推演到現在，接下來戰局會怎麼演變，我已經跟你一樣好奇，也想知道最終結局為何，讓我們一起看下去吧。