就連航運最缺的時候，你也沒看過同時那麼多產業、那麼多一線CEO出來承認「缺某個關鍵零件，出貨就被卡住」。雖然是缺貨開始的第一週（去年9月中），我們幾乎就看到整個邏輯，也推演出可能的缺貨影響，但目前看到的，影響幅度遠比想像的更爲嚴重，記憶體、以及即將大缺的載板，將把整條電子供應鏈的節奏重新改寫：從手機、PC、顯卡一路到資料中心，缺貨不再是某個單一品項的短週期波動，而是「產能被更高毛利、更高技術門檻的需求長期虹吸」後，留下來的結構性缺口。 昨天的高通法說：手機市場的天花板，接下來幾季會被記憶體供給與價格定義，記憶體短缺與漲價會影響整體手機產業規模；CFO也補了一句更關鍵的現實：高通自己不買記憶體，但客戶買不到、或買到的成本失控，就會直接「先減產保命」。結果就是高通把QCT手機業務的展望大幅往下修，同樣的問題也在前一天的聯發科法說一樣被提出來，市場也把這件事當成核心變數在交易。  這裡最值得注意的，不是需求突然不行，而是OEM開始出現「預防性減產」：你一旦不確定DRAM能不能到位、價格還會不會再跳，最理性的動作就是把組裝計畫往保守調、把資源先放到毛利更好的機型。這也解釋了為什麼高通會觀察到資源往旗艦與高端集中，量會受限，但高階占比反而可能上升。  同樣的邏輯，正在把「消費性顯卡」也拖進來。外電已經點名，NVIDIA因為記憶體供應吃緊、且資源優先配置到AI，連RTX 50系的更新節奏都被延後，甚至影響到下一代時程的討論。這不是玩家市場忽然消失，而是當你手上每一顆記憶體、每一片產能都有更高ROI的去處，消費端自然被往後排。  再往下游看，你會發現壓力已經傳導到品牌廠的採購策略。Reuters今天就提到，HP、Dell、Acer、Asus等PC大廠開始評估把中國記憶體納入備援供應，甚至進入驗證流程。這種事在景氣正常的時候不會發生，因為風險大、驗證期長；但當記憶體供應與價格變成「決定你能不能出貨」的問題，品牌廠就會被迫擴大選項。  這也呼應了我對中國記憶體的看法：它很難成為這一輪缺貨的解藥。技術節點、良率、材料與客戶協作經驗，決定了它短期很難吃下全球一線客戶的核心需求；更現實的是，就算能量產，光中國內需就足以消化大部分產能，自用都即將不足，對全球價格的「破壞力」不會像市場想像那麼大。這也是為什麼你會同時看到「缺貨持續」以及「大廠還在加速追趕AI」這兩件事並存。  最後，之前提到即將可能非常缺貨的載板材料，當高階玻纖布T-glass開始吃緊，BT載板、ABF載板的供給彈性會一起變差，而AI與記憶體又是最敢、也最有能力簽長約搶產能的客戶。這種材料端的瓶頸，會讓「封裝/載板」變成下一個放大器：你上游記憶體已經缺，下游想擴產還被材料與交期卡住，等於把缺口的時間拉長、把價格的黏性拉高。（記憶體也需要載板，載板一缺貨，也把記憶體要快速擴充的機會再次降低，三大廠都在往最高階的產品移動產能，如果載板有限，你會生產什麼產品呢？） 所以我會這樣整理這一輪的核心結論：記憶體缺貨正在把整個電子產業推向嚴重的K型分化：上游（記憶體本體、企業級儲存、關鍵材料/載板、以及能吃到「強迫升級」紅利的供應鏈）會越來越強；下游（缺乏定價權、又被BOM與供給雙重擠壓的組裝與品牌端）則會越來越難做。你看到高通、你看到顯卡、你看到PC品牌開始改採購路線，其實都在講同一件事：這不是一兩季的雜音，而是一個供需結構改變後的長周期開場。  最後昨天Google法說，提高一倍的資本支出到1800億美元，其實已經透漏了這場競技比賽的大格局，沒錢沒資源的產業將被排擠到難以想像的地步，這是一場戰爭，真金白銀的熱戰，不會因為再多輸家的哀嚎而停下腳步，推演到現在，接下來戰局會怎麼演變，我已經跟你一樣好奇，也想知道最終結局為何，讓我們一起看下去吧。
