【美股盤勢】美股震盪整理，消化降息預期(2026.01.07)

・ 2026 年 01 月 07 日

大盤解析

美股期貨在連日創高後出現整理，投資人消化製造業PMI低於預期的影響，並等待本週稍晚公布的就業數據，以研判利率政策走向。里奇蒙聯準銀行總裁強調，在通膨仍高於目標、就業動能略顯降溫的情況下，政策需在雙重使命間精細拿捏；而聯準會理事則公開表示，今年降息幅度超過1碼具合理性，顯示決策層對利率路徑仍存歧見。市場整體解讀偏向鴿派，使標普期貨於平盤附近震盪後逐步墊高。

盤中焦點回到AI主題。CES展會上，輝達(NVDA)、超微(AMD)與英特爾(INTC)更新產品藍圖，其中輝達執行長指出新一代資料中心處理器已量產，AI運算將推升記憶體與儲存需求，帶動費半指數走強。雖部分高估值AI概念股出現獲利了結，但資金明顯轉向具技術與定價優勢的核心供應鏈，顯示AI投資熱度並未退潮。

類股表現方面，原物料與醫療保健相對突出，受惠金屬價格上揚與避險需求，以及製藥與生技題材催化；科技類股小幅領先大盤，記憶體與設備股表現亮眼，但指標AI權值股漲跌互見。相對之下，能源類股在油價回落下成為最大拖累。

圖片來源：美股K線

圖片來源：Finviz

焦點新聞

產業

巴克萊銀行投資穩定幣清算公司 Ubyx，加速布局合規化數位貨幣

英國巴克萊銀行宣布入股美國穩定幣清算公司 Ubyx，成為其首度投資穩定幣相關企業，顯示傳統銀行正審慎但積極地探索數位貨幣新形態。此舉不僅反映加密資產價格回溫與政策環境轉變帶來的機會，也凸顯銀行業希望在合規框架內推動代幣化貨幣，為未來金融基礎建設卡位。隨著穩定幣主要應用仍集中於加密市場，巴克萊的投資象徵主流金融機構正嘗試將區塊鏈技術導入更廣泛的結算與資產代幣化場景，但整體仍處於早期試驗階段。

首度投資穩定幣基礎設施
巴克萊入股 2025 年成立的 Ubyx，為其首次投資穩定幣相關公司，顯示策略重點放在清算與基礎設施，而非直接發行代幣。
Ubyx 聚焦穩定幣清算整合
Ubyx 致力於整合不同發行方的穩定幣，解決代幣間的清算與對帳問題，提升穩定幣在金融體系中的可用性。
強調合規的代幣化貨幣發展
巴克萊指出，雙方目標是在監管範圍內發展代幣化貨幣，反映大型銀行對法規風險的高度重視。
國際銀行合作探索 G7 穩定幣
巴克萊先前已與高盛、瑞銀等 10 家銀行合作，研究發行與 G7 貨幣掛鉤的穩定幣，顯示跨行合作趨勢。
穩定幣市場規模快速擴大
目前穩定幣以 Tether 為主，流通量約 1,870 億美元，主要用於加密市場資金移轉，主流金融應用仍待擴展。

AWS 攜手 Aumovio 推動自駕商用化，AI 雲端加速無人卡車落地

亞馬遜雲端服務 AWS 與德國汽車硬體供應商 Aumovio 擴大合作，以 AI 雲端工具加速自動駕駛從研發走向商業部署，首個應用聚焦 Aurora 的無人貨卡。合作顯示自駕產業重心由實驗轉向規模化營運，特別是在貨運場景。透過生成式與代理式 AI，企業可在更少資源下完成訓練與驗證，縮短上市時程；同時，雲端平台正成為自駕競賽的關鍵基礎設施，為 AWS 與合作夥伴帶來長期成長動能。

AWS 成為首選雲端夥伴
亞馬遜 (AMZN) 旗下 AWS 將作為 Aumovio 的首選雲端，提供 AI 驅動的自駕研發與驗證工具。
無人貨卡率先商用
合作成果將首先應用於 Aurora (AUR) 計畫於 2027 年展開的大規模無人貨卡部署，市場反應正面。
AI 加速驗證關鍵場景
生成式與代理式 AI 可從海量行車數據中找出極端情境，如道路障礙與行人，加快 Level 4 系統驗證。
產業從研發走向落地
自駕技術多年投入後，貨運成為最先實現商業化的場景，顯示投資開始轉化為營收。
硬體與雲端深度整合
Aumovio 提供主系統與備援安全系統硬體，結合 AWS 雲端算力，提升自駕系統可靠度與擴展性。

個股

輝達確認中國市場對 H200 AI 晶片需求強勁，出口解禁有望帶動新一輪成長

輝達 (NVDA) 執行長黃仁勳在 CES 2026 明確指出，中國客戶對 H200 AI 晶片需求「非常高」，公司已重啟量產並等待美國出口許可最終核准。由於中國是否放行將以實際訂單而非官方公告判斷，市場關注焦點轉向訂單動能。若順利出貨，相關銷售將完全屬於新增市場，不僅不在既有預測中，也可能成為輝達中長期成長的重要增量。

中國需求快速升溫
黃仁勳表示，中國客戶對 H200 晶片需求明顯偏高，顯示 AI 模型與資料中心建設持續推進。
H200 已重啟量產
輝達已啟動供應鏈，H200 晶片開始流入產線，為潛在訂單提前準備產能。
出口許可仍待核准
美國政府正加速審核出口執照，但確切時點未定，短期仍存政策不確定性。
中國市場屬新增成長動能
黃仁勳估計，中國市場潛在年規模達 500 億美元，且未納入輝達既有財測。
台積電合作支撐擴產
輝達對與台積電 (2330) 的供應鏈狀況表達高度信心，預期 2026 年營運動能強勁。

輝達新一代晶片降低資料中心散熱需求，冷卻設備概念股集體下挫

輝達 (NVDA) 執行長黃仁勳在 CES 2026 表示，下一代 Vera Rubin 平台晶片可大幅降低資料中心散熱需求，甚至不再需要水冷系統，市場隨即重新評估 AI 基礎設施的硬體結構。相關言論衝擊傳統空調與冷卻設備供應商股價，顯示輝達技術路線對整個 AI 生態系具高度影響力。不過，分析師也指出，並非所有資料中心設備商都將受害，具備液冷或電力解決方案的業者反而可能受惠，產業影響呈現明顯分化。

輝達技術路線衝擊市場預期
黃仁勳指出新一代晶片在全速生產下，資料中心「不需要水冷」，引發投資人對散熱需求下修的疑慮。
空調與冷卻設備股重挫
強生控制 (JCI) 股價下跌 7.5%，特靈科技 (TT) 下跌 5.3%，Carrier Global (CARR) 亦走弱，皆為標普 500 跌幅較大個股。
資料中心營收占比成關鍵
分析師估計，資料中心約占強生控制營收的低雙位數，特靈與 Carrier 分別約 10% 與 5%，市場因此放大衝擊解讀。
液冷與電力設備業者相對受惠
nVent Electric (NVT) 因布局液冷而非空調系統，被點名為潛在受益者。
產業影響呈現明顯分化
Vertiv Holdings (VRT) 具備精密空調與液冷技術，長期競爭力仍被看好，顯示 AI 基礎設施將加速結構轉變。

AMD 發表新一代 AI 晶片 MI500，強化資料中心布局但仍難撼動輝達地位

AMD (AMD) 在 CES 2026 展示多款 AI 晶片，包含針對資料中心與企業端的新產品，並預告 MI500 將帶來跨世代效能提升，持續拉近與市場龍頭的技術差距。透過與 OpenAI 的合作，AMD 已成功取得關鍵客戶背書，有助於提升市場信任度。然而在輝達 (NVDA) 幾乎供不應求、市占壓倒性的情況下，AMD 的突破更偏向中長期布局，短期仍難改變 AI 晶片市場的結構。

MI455 與 MI440X 擴展產品線
AMD 展示 MI455 資料中心 AI 晶片，並推出適用企業內部部署的 MI440X，鎖定非專用 AI 機房客戶。
MI500 預告效能躍進
執行長蘇姿丰指出，MI500 效能將較舊款提升約 1,000 倍，預計於 2027 年上市，瞄準超大規模 AI 運算需求。
OpenAI 合作具指標意義
OpenAI 高層公開肯定 AMD 晶片進展，相關合作預期將為 AMD 帶來數十億美元等級的新增年營收。
AI PC 與邊緣運算同步推進
AMD 同步發表 Ryzen AI 400 與 AI Max+ 系列，強化本地推論與高階運算應用。
市場競爭仍由輝達主導
儘管 AMD 持續追趕，但分析師認為短期內仍難撼動輝達在 AI 晶片市場的主導地位。

三星電子受惠 AI 熱潮與記憶體漲價，第四季獲利可望年增 160%

三星電子在 AI 需求爆發與記憶體供給吃緊帶動下，第四季營運表現可望大幅反彈。分析師預期，AI 相關應用推升 DRAM 與 HBM 價格，使三星半導體事業成為主要獲利引擎，單季營業利益創下 2018 年以來新高水準。儘管高漲的晶片價格可能壓縮手機等終端產品利潤，但在 AI 晶片與高頻寬記憶體布局逐步到位下，三星正重返產業競爭核心，全年獲利動能仍具延續性。

第四季獲利大幅跳升
市場預估三星第四季營業利益約 16.9 兆韓元，年增約 160%，部分分析甚至上看逾 20 兆韓元。
AI 熱潮推升記憶體價格
DDR5 DRAM 價格年增 314%，一般 DRAM 合約價本季可望再漲 55% 至 60%，供需失衡成為關鍵推力。
半導體事業成主要動能
三星產能高度集中於傳統記憶體，在價格上行循環中受惠程度高於同業。
HBM 競爭力逐步回溫
新一代 HBM4 獲客戶正面回饋，市場認為三星正縮小與 SK 海力士差距，並有機會切入輝達 (NVDA) 供應鏈。
高晶片價格帶來潛在風險
晶片漲價雖利於半導體獲利，但可能抑制 PC、智慧型手機與 AI 資料中心的後續需求，成為中期變數。

Meta 延後 Ray-Ban Display 眼鏡全球上市，美國需求過熱引發供應瓶頸

Meta (META) 因美國市場需求遠超預期且庫存有限，決定暫停 Ray-Ban Display 智慧眼鏡的國際擴張，優先滿足美國訂單。這款被視為首個「消費級 AI 眼鏡」的產品，自上市以來等待名單已排到 2026 年，突顯穿戴式 AI 裝置的市場吸引力。短期來看，供應瓶頸限制出貨規模，但中長期有助於強化產品稀缺性與品牌聲量，也為 Meta 與 EssilorLuxottica 的合作帶來更大成長想像空間。