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https://www.cmoney.tw/forum/article/178661708 昨晚11點上床時ORCL還只在188..醒來後看194幾乎收在當日最高, 差點被這老貨偷襲, 掛的調節用賣單差點成交.. 這老貨昨晚這麼快到194附近, 收盤又收當日最高..那肯定必須修改一下要調節的股數啊.. -------------------- ORCL短線已脫離前面的弱勢區. 昨晚收在全日高檔,這種單日型態偏強,因為它不是沖高回落,而是高開後一路吸收賣壓, 收在突破區上方. 支撐: 目前5/4當日的上漲跳空缺口172-174為遠端支撐. 185開始有資格被視為近期支撐.條件仍然是至少要3天在185以上. 壓力: 與其問是否進入轉強的樂觀區, 仍是先看能否把190守住然後去碰199. 如果守得住,樂觀劇本就真的開始跑. 如果守不住,則回到185-190之間整理. 觀察重點: 結構轉強 vs 情緒推動: Put/Call Ratio目前0.42短線偏多, 為健康數值. 目前有突破185第二天,初步突破190第一天, 所以短期偏樂觀謹慎. 如果兩日都能穩在190上方,那就不是單日大漲. 如果很快回落至185甚至更低, 那這次突破就比較像是短線的情緒推動,而不是穩固趨勢. 昨日無跳空缺口. 目前仍是照之前計算的數值做推測.

AMD美股大漲4%,法說後,盤後再暴漲超過14%,市場重新上修的核心,在於AI workload開始從大型模型訓練,往Inference與Agentic AI快速移動,而這會直接推升CPU、Memory與Storage(美光與閃迪盤後也又漲4%)在AI資料中心中的重要性。 AMD Q1營收102.5億美元、年增38%,高於市場預估的98.9億美元;Non-GAAP EPS 1.37美元、年增43%,同樣優於市場預期。真正關鍵的是Data Center營收直接衝到58億美元、年增57%,占整體營收比重超過56%,正式成為AMD最大成長來源,而Q2營收指引直接給到112億美元,上下浮動3億美元,遠高於市場原本預估的105億美元。市場原本擔心AI資本支出在大型模型訓練高峰後可能開始放緩,但這份財報看到的方向,反而是Inference需求正在帶動另一輪AI基礎設施擴張。 Lisa Su這次法說反覆提到Inference與Agentic AI,背後代表的是AI系統開始從「單次推理」進入「長時間持續運行」。過去的大模型訓練,核心瓶頸主要集中在GPU算力與HBM頻寬,但Agentic AI真正進入企業部署後,整個系統需要長時間在線、多Agent協作、持續進行工具調用、Context切換、記憶體讀寫與任務編排,系統延遲來源開始大量往CPU調度、Memory hierarchy、Storage latency與Network throughput移動。 很多人現在談AI伺服器,還停留在GPU數量、HBM容量與NVLink頻寬,但大型Agent系統真正運行後,大量資源消耗其實發生在Sandbox isolation、Task orchestration、File I/O、Memory management與Multi-thread scheduling,而這些全部高度依賴CPU。GPU負責模型推理,但CPU開始重新成為整個AI系統的管理中樞,這也是為什麼最近幾季EPYC需求重新加速成長。 AMD這次同步宣布,Meta規劃部署最高6GW AMD Instinct GPU,首批1GW直接採用客製化MI450,同時Meta也成為第六代EPYC Venice與Verano首批客戶;AWS、Google Cloud、Azure與騰訊雲則全面擴大第五代EPYC實例;Samsung進一步與AMD合作HBM4與下一代DRAM方案。這些訊號背後,其實都在反映AI資料中心的競爭開始從單純GPU堆疊,逐漸往系統級架構升級演進。 TrendForce已經開始看到CPU:GPU配比從過去4:1、8:1,逐漸往1:1靠攏,部分高協作型Agent workload甚至可能出現單GPU搭配多CPU架構。摩根士丹利則預估,2030年前Agentic AI可能新增325億至600億美元CPU市場空間,代表AI伺服器未來幾年的成長邏輯,開始從單純加速器競賽,擴散到整體系統吞吐量競賽。 這也是3443創意最近繼續被各大外資調升的重要背景。市場不斷上修Google CPU相關專案的長期價值。法人圈目前估,今年Google CPU今年出貨量約150萬顆,明年有機會直接跳升到600萬顆,代表創意未來幾年的成長動能,開始從AI ASIC延伸到大型雲端CPU平台。AI產業過去兩年市場焦點幾乎全部集中在GPU算力,但接下來幾年,真正影響AI系統效率與資本支出方向的關鍵,會逐漸往CPU scheduling、Memory bandwidth、Storage latency、Network fabric、Power delivery與Thermal management移動,AI供應鏈的獲利結構,也會開始從單一GPU,往整個系統架構全面擴散。

補上中長期的壓力位. 從去年9月高點開始跌到今年, 已由支撐轉為壓力的各位置挺重要的.. 是多軍得收復的重要壓力位. 172, 205, 232, 259 過190, 199, 然後正式收復205三天以上, 就是長期收復之路的正式開啟. 以目前短線強勢的樣子來看, 205不是沒有機會. 6月的財報若佳, 則232也納入觀察是否能達標. 提供各位多軍/空軍參考. 祝大家安安穩穩賺大錢.

Https://money.udn.com/money/story/5612/9486614?utm_source=facebook&utm_medium=ednmoney&utm_campaign=fanpage_post&fbclid=IwZnRzaARondFleHRuA2FlbQIxMQBzcnRjBmFwcF9pZAo2NjI4NTY4Mzc5AAEem31U_jy4V609lTzAofnKYplxWlc_2rNVCAKunBf9VsncwtI3ScqnV6L71Fc_aem_Bk6SlWKZ9maN-jK9zvnMeg 力積電成功循著聯電(UMC)的模式,透過提供關鍵的「中介層(Interposer)」或相關製程,打入全球頂尖半導體大廠的先進封裝供應鏈。 從這則新聞來延伸,力積電未來的發展趨勢與轉型關鍵可以拆解為以下三大核心重點: 1. 擺脫「慘業」標籤,躋身 AI 先進封裝俱樂部 過去力積電被定位為傳統成熟製程、利基型記憶體的代工廠,容易受到景氣循環的劇烈衝擊。但從這次的佈局來看,它已經成功轉型: • 台積電 CoWoS 鏈: 透過提供中介層(Interposer)產品,解決了台積電先進封裝產能供不應求的痛點。 • 英特爾 EMIB 鏈: 新聞點出的最大亮點,是力積電成功打入 Intel 當紅的 EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) 先進封裝供應鏈,成為繼聯電之後,另一家掌握矽中介層關鍵技術並打入巨頭供應鏈的台廠。 • 美光 HBM 鏈: 與美光的策略合作,協助其進行高頻寬記憶體(HBM)的後段晶圓製造(PWF)。 這三大合作代表力積電已經成功搭上 AI 晶片爆發的特快車,不再只是單純做低毛利的代工。 2. 財務體質大轉骨,轉虧為盈 力積電在 2025 年歷經了營運谷底。隨著 2026 年初將銅鑼廠房分階段轉讓給台灣美光,不僅有高達 18 億美元(約新台幣 500 多億元)的資金入帳協助降低負債、減輕折舊負擔,2026 年第一季在本業上也已順利扭轉虧損、實現獲利。 隨著記憶體與邏輯代工報價陸續調漲,加上折舊對營運的影響逐步降低,力積電的獲利結構與毛利率正在明顯改善。 3. 「Open Foundry」多元代工模式成形 力積電正積極跳脫「純晶圓代工」的殺價競爭,轉向結合記憶體、邏輯、3D 先進封裝技術的「3D AI Foundry」模式。除了自身轉型,他們也與印度塔塔集團進行海外建廠建教合作,賺取穩定的技術授權費。 💡 總結與投資人需注意的未來觀察點 力積電的未來趨勢可以說是**「陣痛期已過,轉型題材正甜」**。 雖然題材與想像空間非常大,但投資人仍需「保持理性」,後續應持續追蹤: 1. 毛利率與本業獲利的實質拉升速度: 與美光、Intel 合作的 HBM 與先進封裝訂單,何時能反映在營收占比上(公司目標是未來 3 年內將 3D AI 業務營收貢獻從 3% 拉高至 20%)。 2. 產能利用率(稼動率): 汰換舊設備與低毛利產品後,新竹廠區高附加價值產品的產能是否能順利填滿!?
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