
大盤解析
反觀能源股受油價持續下跌拖累,雪佛龍及埃克森美孚均走跌;必需型消費品因資金流出表現相對較弱,沃爾瑪(WMT)跌 1.2%、Dollar General(DG)走弱 4.5%、Dollar Tree(DLTR)摔 3.1%。


焦點新聞
總經
川普宣布Lachlan Murdoch、Michael Dell與Larry Ellison將參與TikTok美國業務交易,意圖掌控社群輿論權力
川普表示,福斯集團CEO Lachlan Murdoch、戴爾科技 (DELL) 執行長Michael Dell、甲骨文共同創辦人Larry Ellison將成為TikTok美國業務的主要投資人,這項交易可望將TikTok從中國母公司字節跳動(ByteDance)中切割,轉由具美國背景的企業掌控。此舉不僅與美中談判進展有關,也牽涉到保護國家資安及影響社會輿論的戰略考量。川普與保守派企業領袖聯手布局TikTok,有望強化其在年輕選民中的聲量與政治影響力。
美國資本介入TikTok,背後意圖不僅是資安,更是輿論掌控與選舉布局。若交易完成,TikTok美國用戶的資料與內容分發將轉由與川普理念相近的保守派企業操控,為未來政治與科技戰場開啟新篇章。
保守派媒體勢力介入
Lachlan Murdoch代表的福斯集團可望透過企業投資而非個人出資參與交易,與川普政見一致的保守媒體有機會掌握TikTok在美國的內容治理權。科技巨頭成關鍵推手
Larry Ellison(甲骨文)與Michael Dell(戴爾科技)為川普重要盟友,此次共同入局TikTok交易,不僅具商業意圖,也強化川普在企業界的政治後盾。交易設計聚焦國安與本土控制
據報導,新結構將由具資安背景的董事會管理,字節跳動僅保留不到20%股權,美國投資人將取得控股地位,符合國安考量。TikTok影響年輕選民
川普強調TikTok在2024選舉中幫助其吸引年輕選民,未來交易完成後,該平台在美國的政治與文化影響力恐將進一步轉向保守派。白宮干預商業案引發爭議
川普政府過去曾介入Intel (INTC) 與輝達 (NVDA) 等企業交易,此次TikTok案再次引發外界對政府干預自由市場的質疑。
產業
Oracle擬與Meta簽署200億美元AI雲端大單,加速搶攻AI運算市場
Oracle (ORCL) 正與Meta (META) 洽談一項為期多年的雲端計算合作協議,交易金額高達200億美元,為AI時代下最具指標性的基礎建設投資之一。若協議落實,Oracle將為Meta提供大規模的AI模型訓練與部署運算資源,協助其在生成式AI競賽中保持領先。這也是繼與OpenAI簽訂3,000億美元合約後,Oracle在AI雲端服務市場的又一重大布局。
Oracle持續擴張AI雲端業務版圖,透過與Meta、OpenAI等科技巨頭簽署超大規模合約,不僅鞏固其雲端市場地位,也展現企業對AI運算能力的迫切需求,預示未來幾年AI基礎設施支出將爆發性成長。
Meta急需AI算力支援
面對AI模型快速演進與生成內容需求,Meta尋求除自有資料中心外的外部算力支持,Oracle成為其擴充運算資源的重要夥伴。Oracle連環簽下超大合約
此筆交易緊接在與OpenAI簽署約3,000億美元的AI雲端合約之後,顯示Oracle在AI雲端市場攻勢強勁,逐步擠進AWS、Azure與Google Cloud的核心競爭圈。雲端合作模式彈性強化
Oracle允許客戶在Amazon (AMZN)、Google (GOOGL) 與微軟 (MSFT) 雲端平台上同步運行Oracle基礎設施,為企業提供更靈活的部署選擇,助攻其第一季合作營收成長16倍。OCI業務收入目標突破
Oracle預期,其Oracle Cloud Infrastructure(OCI)業務將突破5,000億美元預訂營收,顯示大型AI客戶需求強勁且可持續。AI算力成新戰略資產
生成式AI競賽推動企業提前布局算力資源,誰掌握高效能運算即掌握未來競爭優勢,Oracle正藉此轉型為AI時代的基礎建設核心供應商。
個股
蘋果全面自研iPhone核心晶片,A19 Pro聚焦AI運算,取代高通與博通
蘋果最新推出的iPhone Air採用全新自研晶片架構,正式整合A19 Pro SoC、N1無線晶片與C1X數據機晶片,意味著蘋果掌握iPhone所有核心晶片設計權,擺脫對高通(QCOM)與博通(AVGO)的依賴。A19 Pro更首次將AI神經加速器內建於GPU核心,提升機器學習與影像處理效能,展示蘋果以裝置端AI為核心的新世代發展策略。
蘋果藉由A19 Pro架構革新與無線晶片自研,加快AI功能整合並強化裝置端效能,未來幾年將徹底改寫iPhone硬體生態,並深化其在AI時代的硬體掌控力與市場競爭優勢。
A19 Pro導入GPU內建AI加速器
A19 Pro將AI運算單元直接整合至6個GPU核心,使神經網路與3D圖形渲染可無縫切換,大幅提升AI應用反應與效能,達到近似MacBook Pro等級的機器學習運算水準。無線與數據晶片全面自研
N1為蘋果首顆iPhone無線晶片,支援更低功耗Wi-Fi定位,C1X數據機則已在iPhone Air中取代高通產品,速度為前代C1兩倍、能效提升30%,未來預期將全面淘汰高通。AI應用內建日常功能
A19 Pro支援AI前鏡頭偵測新面孔自動橫拍等功能,展示蘋果將AI整合入日常使用情境的實用路線,而非追求開發大型語言模型競爭。散熱設計與效能同步優化
iPhone Pro系列導入全新氣室散熱設計與雷射焊接鋁製機身,與A19 Pro晶片布局整合,有效解決先前過熱問題,並延伸至iPad與未來Mac裝置。強化美國晶片供應鏈布局
面對美國對非本土晶片徵收100%關稅,蘋果承諾4年投資6,000億美元強化美國半導體供應鏈,TSMC亞利桑那新廠成核心製造據點,Intel亦被視為潛在合作對象。
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