蘋果AAPL

**營運長坦言Mac Mini製造計畫優於Mac Pro，聚焦關鍵零組件在地化** Apple(AAPL) 營運長 Sabih Khan 在接受華爾街日報訪問時透露，相較於在奧斯汀生產 Mac Pro，公司對於在休士頓生產 Mac Mini 的計畫更具信心。這主要歸功於 Mac Mini 擁有更強勁且穩定的市場需求。儘管 iPhone 的銷售量是 Mac Mini 的數百倍，但考量到龐大的生產規模，Apple 目前並無計畫將 iPhone 的組裝產線移回美國，而是選擇採取更務實的策略，優先鎖定對未來創新至關重要的關鍵項目。 **攜手鴻海擴建休士頓廠區，打造二十萬平方英尺生產基地** 為了落實 Mac Mini 的美國製造計畫，Apple(AAPL) 正積極擴建位於德州休士頓的工廠設施。透過與合作夥伴 鴻海(FXCOF) 的緊密合作，計畫在今年稍晚將現有的一處大型倉庫，改造成佔地超過 20 萬平方英尺的製造空間。Khan 強調，公司的在地化策略並非全面回流，而是聚焦於能讓產品產生差異化的領域，包括關鍵零組件、次組裝模組以及先進的晶片技術。 **年採購台積電亞利桑那廠上億顆晶片，採購主管稱產能全包** 在川普政府時期的壓力下，Apple(AAPL) 曾承諾四年內在美國投資 6,000 億美元。這項承諾的具體實踐，包含了今年計畫向 台積電(TSM) 亞利桑那廠採購超過 1 億顆晶片。Apple 全球採購主管 David Tom 表示，公司將盡可能買下該晶圓廠的所有產出。雖然這對全球晶片供應鏈而言規模尚屬溫和，且僅佔 Apple 龐大晶片需求的一小部分，但這顯示出供應鏈在地化的努力已見成效。 **台積電與艾克爾建構美國晶片生態系，輝達也加入生產行列** 隨著 Apple(AAPL) 的積極投入，台積電在亞利桑那的建設規模正持續擴大，若計畫全數完成，該廠區將佔地超過 2,000 英畝。目前第一座晶圓廠已開始生產，第二座預計明年上線，第三座則計畫於 2030 年完工。此外，輝達(NVDA) 也利用該廠生產部分 Blackwell 處理器。在 Apple 的投資協助下，封測大廠 Amkor Technology(AMKR) 亦在鄰近規劃兩座先進封裝廠，首座預計 2027 年完工，屆時將負責切割與封裝來自台積電的晶圓，形成完整的在地供應鏈。 原文連結： https://is.gd/0lSB8S