博通AVGO

科技巨頭擴大基建投資帶動半導體全面需求 人工智慧(AI)超大規模雲端服務商正計劃大幅增加基礎設施支出，這對半導體產業而言是一個明確的利多訊號。根據 FactSet Research 的數據預測，大型科技公司在 2026 年的資本支出將超過 5,000 億美元，主要用於擴大資料中心規模與晶片採購。這波資本支出的浪潮不僅有利於 輝達(NVDA)、超微(AMD)、博通(AVGO) 或 台積電(TSM) 等常見的熱門標的，市場分析指出，投資人可能忽略了記憶體大廠 美光(MU) 在這波趨勢中的關鍵地位。 AI應用升級推升記憶體與儲存晶片用量 隨著 AI 基礎設施時代的來臨，開發者的目光已從單純的聊天機器人，轉向更複雜的代理式 AI（Agentic AI）、機器人技術與自主系統。從技術角度分析，這些先進應用的運算負載將呈現指數級成長，這意味著科技巨頭的採購重點不再僅限於通用晶片，而是需要更多的記憶體與儲存空間來支援龐大的訓練與推論需求。美光(MU) 作為高頻寬記憶體(HBM)、動態隨機存取記憶體（DRAM）與 NAND 晶片領域的主要參與者，將直接受惠於這波工作負載擴張所帶來的硬體需求。 獲利成長預期強勁且評價面具吸引力 儘管 美光(MU) 股價近期展現強勁動能，但與 AI 晶片供應鏈中的其他領先者相比，其遠期本益比（Forward P/E）仍相對溫和。目前許多半導體同業的遠期本益比至少都在 30 倍左右，顯示 美光(MU) 的評價面仍具備吸引力。華爾街分析師預測，受惠於 AI 基礎建設的長期順風，以及記憶體在運算敘事中的重要性提升，美光(MU) 本財年的每股盈餘（EPS）有望較前一年翻漲三倍。若其評價能向其他晶片龍頭看齊，股價將具備顯著的重估潛力。 原文連結： https://is.gd/bDFABK