大盤解析
財報速覽
美光受惠 AI 記憶體需求爆發，上修財測並看好供需緊張延續
美光科技 (MU) 最新財報與財測明顯優於市場預期，顯示 AI 資料中心對高效能、高容量記憶體的需求持續升溫。管理層預期記憶體供需吃緊狀況將延續至 2026 年之後，並已透過產能調整與提高資本支出，全面聚焦 AI 應用。在 AI 基礎建設投資持續擴大的背景下，美光正鞏固其在 AI 供應鏈中的關鍵地位。
AI 驅動財測大幅超預期
美光預估本季營收約 187 億美元，顯著高於市場預期的 142 億美元，調整後每股盈餘約 8.42 美元，幾近分析師預估的兩倍，反映 AI 伺服器與資料中心需求強勁。高頻寬記憶體供給持續吃緊
作為全球三大高頻寬記憶體(HBM)供應商之一，美光指出關鍵客戶僅能取得約 50% 至 67% 的需求量，供不應求態勢有利於價格與毛利率表現。資料中心成為主要成長動能
大型雲端服務商加速擴建 AI 資料中心，推升伺服器與高容量記憶體需求，美光雲端記憶體銷售年增一倍，成為公司營運成長核心。產能與資本支出策略轉向 AI
美光停止 Crucial 消費性業務，並將 2026 年資本支出上調至 200 億美元，顯示未來資源將優先配置於 AI 與資料中心相關應用。
焦點新聞
總經
川普關稅推升小企業成本，迫使業者承擔高利貸風險
川普政府今年加徵關稅，使進口成本上升，對資金與議價能力有限的小型企業形成沉重壓力。由於短期難以把成本完全轉嫁給消費者，不少業者改以高利率借貸維持現金流。即使未來關稅遭法院判定違法並退費，利息、手續費與營運損失仍難回補，顯示關稅對小企業的結構性傷害正在擴大。
關稅成本迫使小企業舉債
新關稅推升營運成本，小企業為支付進口關稅，轉向商戶現金貸款等融資，年利率常見超過 20% 甚至 30%。高利貸型融資監管缺口
部分商戶現金貸款與收益購買協議不受 FDIC 規範、也不必遵循聯邦放貸標準，業者反映行銷手法強勢且具誤導性。退費也難修復財務黑洞
即便最高法院最終要求退還已繳關稅，企業仍需承擔高額利息與前置費用，且現金流缺口期間造成的損失不易逆轉。漲價導致需求下滑與庫存壓力
企業調漲售價以反映關稅成本，卻引發銷量下滑、被迫打折清庫，部分業者出現約 33% 的銷售下跌與固定合約毛利被壓縮。經營與退休規劃被迫改寫
有業主表示原本規劃數年內退休或擴張，如今因關稅與借貸成本而延後退休、信用受損，甚至考慮出售公司以求止血。
產業
中國秘密打造「AI 晶片曼哈頓計畫」，力拚突破先進製程封鎖
中國正以國家級力量推動半導體自主化，路透揭露深圳一項高度機密計畫，已在 2025 年初完成自製 EUV 曝光機原型，顯示中國在先進製程設備上較外界預期更快推進。該計畫由政府主導、華為協調，集結大量前 ASML 工程師與科研機構資源，目標是在美國出口管制下建立完全去美化的晶片供應鏈。雖然距離量產仍有技術落差，但時程可能提前至 2030 年，對全球半導體地緣政治格局構成長期挑戰。
深圳完成 EUV 原型機具里程碑
中國科研團隊於 2025 年初在深圳完成 EUV 曝光機原型，設備已可產生極紫外光並進入測試階段，但尚未成功製造可用晶片。前 ASML 工程師成關鍵推手
多名曾任職 ASML (ASML) 的資深工程師以高度保密方式加入計畫，使用化名與假身分工作，其技術經驗使逆向工程成為可能。國家級「曼哈頓計畫」模式運作
該專案隸屬中國半導體自給戰略，由高層直接督導，華為負責整合企業與研究機構，動員數千名工程師協同開發。技術瓶頸集中於光學系統
相較 ASML 商用設備，中國原型在精密光學與可靠度上仍落後，尤其難以複製德國蔡司供應的關鍵鏡片系統。目標 2030 年實現實用晶片
官方設定 2028 年產出晶片，但內部評估 2030 年較為實際，即便如此，仍遠早於原本外界預期的十年以上時程。
個股
Google 強化 TPU 軟體相容性，聯手 Meta 挑戰輝達 AI 生態霸權
Google 正推動名為 TorchTPU 的新計畫，強化自家 TPU 晶片對主流 AI 框架 PyTorch 的支援，藉此降低開發者轉換門檻，削弱輝達 (NVDA) 長期仰賴 CUDA 建立的軟體護城河。此舉不僅是技術調整，更是 Google 雲端 AI 晶片商業化的關鍵一步。在 AI 算力需求暴增、客戶尋求去單一供應商化的背景下，Google 與 Meta 的合作，正為 AI 晶片市場帶來新的競爭變數。
TorchTPU 瞄準 PyTorch 相容性
Google 推出 TorchTPU 計畫，目標讓 TPU 能完整、順暢地執行 PyTorch，解決過去需轉換至 Jax 才能發揮效能的採用障礙，吸引更多既有 AI 開發者。削弱 CUDA 生態系依賴
PyTorch 長期與輝達 CUDA 深度整合，是 NVDA 軟體優勢核心，Google 透過強化 TPU 軟體堆疊，試圖降低企業對輝達 GPU 的黏著度與轉換成本。TPU 成為雲端成長關鍵引擎
TPU 銷售已成 Google Cloud 重要成長動能，Google 不再僅限內部使用，並擴大對外銷售與客戶自建資料中心部署，提升商業化規模。與 Meta 深度合作加速推進
Google 與 Meta (META) 合作優化 PyTorch 對 TPU 的支援，Meta 也藉此分散對輝達 GPU 的依賴，降低 AI 推論成本並強化談判籌碼。AI 晶片競爭轉向軟硬整合
市場競爭焦點不再只是硬體效能，而是完整軟體生態與開發者體驗，Google 此舉顯示 AI 晶片戰場正從算力走向平台化競爭。
甲骨文 AI 資料中心融資生變，藍貓頭鷹退出引發負債疑慮
甲骨文 (ORCL) 在擴張 AI 基礎建設之際，因密西根州 100 億美元資料中心專案融資出現變數，引發市場對其財務結構與負債水準的疑慮。藍貓頭鷹資本退出資金談判，使投資人重新檢視甲骨文高度仰賴租賃與舉債推動 AI 建設的風險。儘管公司強調專案仍按進度推進，且不乏其他潛在資金來源，但股價大幅回落顯示市場對 AI 擴張可持續性的信心已有動搖。
藍貓頭鷹退出引發市場震盪
藍貓頭鷹資本決定不參與密西根州 1GW、規模約 100 億美元的資料中心融資，消息傳出後，甲骨文股價單日下跌約 5%。公司強調專案仍持續推進
甲骨文表示，該專案由 Related Digital 主導，已選定其他股權夥伴，預計於 2026 年第一季正式動工，時程並未受到影響。高負債與租賃承諾成隱憂
截至 11 月 30 日，甲骨文資料中心與雲端相關租賃承諾高達 2,480 億美元，較 8 月成長近 148%，引發投資人對財務槓桿的疑慮。AI 建設仰賴外部資金模式受檢視
市場關注大型雲端業者透過私募基金與長期租賃方式擴建 AI 資料中心，未來若回報不如預期，恐放大財務風險。OpenAI 關係加深放大波動
甲骨文與 OpenAI 合作規模龐大，AI 投資回收期不明，使公司股價自 9 月高點已回落約 50%，顯示市場態度趨於保守。
FDA 將Merck兩款新藥列國家優先審查，有望催生數十億美元銷售
美國 FDA 將Merck (MRK) 的降膽固醇新藥與癌症療法納入「國家優先審查憑證」計畫，可大幅縮短審查時程，為產品上市鋪路。兩款藥物皆具重磅銷售潛力，有助Merck在 Keytruda 專利壓力升溫前，加速新產品接棒，強化中長期成長動能。
兩款藥物納入優先審查名單
FDA 點名口服降膽固醇藥 enlicitide 與癌症抗體藥物複合體 sac-TMT，預計分別於 2026 年 4 月及 10 至 11 月送件申請。審查時程大幅縮短
國家優先審查計畫可將審查期縮至 1 至 2 個月，相較一般 10 至 12 個月，顯著加快上市速度。降膽固醇藥具市場突破性
Enlicitide 為潛在首款口服 PCSK9 抑制劑，可與安進 (AMGN) 的注射型藥物 Repatha 競爭，市場預期年銷售可達數十億美元。癌症新藥銷售上看百億美元
Sac-TMT 透過精準投藥降低副作用，分析師預估其年峰值銷售可能超過 100 億美元。為 Keytruda 專利到期提前布局
在全球最暢銷癌症藥 Keytruda 未來面臨生物相似藥競爭下，FDA 快速通道有助Merck加速新藥接棒、穩定成長曲線。
聯準會解除花旗交易風險整改通知，風控改善邁出關鍵一步
美國聯準會已終止要求花旗集團 (C) 改善交易風險管理的正式監管通知，象徵其在風控與內控改革上取得實質進展。此舉為執行長 Jane Fraser 多年來的轉型目標注入正面動能，有助減輕長期壓抑獲利的監管壓力。不過，花旗仍須持續處理既有同意令與資料治理問題，全面合規之路尚未完成。
交易風險 MRIAs 正式解除
聯準會關閉 2023 年底對花旗提出的三項「需立即關注事項」（MRIA），涵蓋交易對手風險計算、資本提列與治理責任釐清。風控與資料治理獲監管肯定
解除通知代表聯準會認可花旗在風險模型、代理數據使用與內部責任分工上的整改成果，為內控體系改善的重要里程碑。有利 Jane Fraser 轉型進程
此進展支持管理層多年改革努力，為提升營運效率與獲利能力創造更有利的監管環境。監管思維轉向效率導向
聯準會監管負責人 Michelle Bowman 推動更有效率的監管流程，要求在銀行完成整改並經內部稽核認可後，及時終止 MRIAs。仍面臨其他監管挑戰
花旗尚需完成與 Revlon 事件相關的同意令要求，並改善資料品質與治理，2024 年曾因相關問題遭罰 1.36 億美元。
高盛延攬 Qatalyst 創辦人強化軟體投銀布局，搶攻 AI 與科技併購商機
高盛 (GS) 延攬科技投行名將、Qatalyst Partners 共同創辦人 Brian Cayne 出任全球軟體投資銀行共同主管，顯示其正加速強化在高成長軟體與 AI 領域的顧問實力。此人事布局不僅補強矽谷一線戰力，也反映高盛在科技併購市場競爭白熱化下，積極以頂級人才鞏固領先地位，深化其 TMT 投銀版圖。
重量級人事強化軟體投銀
Brian Cayne 將於 2026 年 1 月加入高盛，出任全球軟體投資銀行共同主管，與倫敦及紐約團隊共同領導，基地設於舊金山。Qatalyst 資歷加持科技顧問實力
Cayne 在 Qatalyst 任職 15 年，協助該公司建立頂級科技併購顧問地位，曾隸屬 Frank Quattrone 創辦團隊，具備深厚矽谷人脈與交易經驗。軟體成為併購最關鍵戰場
此任命凸顯高盛加碼布局軟體產業，該領域兼具高毛利與 AI 成長題材，是目前投資銀行競逐最激烈的市場之一。科技併購市占持續領先
高盛 2025 年科技併購交易金額達 3,378 億美元，全球市占率約 42.5%，穩居市場第一。TMT 重組聚焦 AI 與基礎建設
高盛正重整 TMT 投銀架構，整合電信與核心科技團隊，轉向 AI 與科技基礎建設等長期成長主軸。
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