【美股焦點】水資源壓力漸增，銅供應危機將衝擊半導體產業？

・ 2025 年 07 月 09 日

全球半導體產業正面臨一場潛在的銅供應危機，這項「晶片血液」的短缺風險，正因氣候變遷導致的水資源壓力而日益升溫。整體而言，銅供應不穩對銅礦公司造成的影響將更為直接且劇烈，而半導體廠商則更側重於成本轉嫁與供應鏈韌性。瞭解這場危機的來龍去脈及其對各類股的影響，是當前投資人布局的關鍵。

全球銅礦資源高度集中於少數國家

全球銅礦資源分佈極不均衡，主要集中於特定地區。南美洲的智利與秘魯是全球銅礦的核心產區，其中智利更穩居全球第一大銅生產與儲量國地位。北美地區的銅礦則主要分布在美國西部、墨西哥和加拿大。在中非，剛果民主共和國與尚比亞擁有豐富的銅鈷礦帶，近年來剛果民主共和國的銅產量呈現爆發式成長。澳洲則是全球第二大銅儲量國。此外，俄羅斯、哈薩克與印尼等國家也擁有相當規模的銅礦資源。根據美國地質勘探局（USGS）2023年數據，全球前十大銅產國依序為智利、秘魯、剛果民主共和國、中國、美國、俄羅斯、印尼、澳洲、尚比亞、墨西哥。

銅礦開採高度依賴水資源

銅礦開採是一個高度依賴水資源的產業，同時也極易受到氣候變遷和乾旱的影響。從礦石的破碎、研磨到浮選或浸出等濕法冶金程序，都需要大量的水來分離銅礦物。選礦過程中產生的尾礦，也需要大量水分來維持穩定並抑制粉塵。此外，礦場降塵、設備冷卻、員工日常用水及消防用水等，都對水資源有龐大需求。這使得水資源的穩定供應，成為銅礦開採能否順利進行的關鍵。

主要銅礦供應國面臨水資源不足疑慮

資誠聯合會計師事務所（PwC）警示，氣候變遷帶來的日益加劇的乾旱，對全球銅供應鏈構成重大威脅，可能進一步衝擊半導體產業。PwC指出，預計到2035年，全球約有32%的半導體生產將依賴於面臨高氣候驅動中斷風險的銅供應，這較目前水準增加了四倍。在高排放情境下，這一風險到2050年可能進一步攀升至58%。主要銅生產國正持續面臨或預計將面臨嚴峻的水資源挑戰：

智利：作為全球最大的銅生產國，智利已遭受長達13年的嚴重缺水。PwC估計，智利目前有25%的銅產量面臨中斷風險，預計到2035年將急遽上升至75%。
秘魯：全球第二大銅生產國，其採礦作業集中於極度乾旱的太平洋斜坡地區，水資源短缺日益嚴峻。
剛果民主共和國：全球第三大銅生產國，儘管資源豐富，但銅礦快速擴張導致有毒廢物污染水源、基礎設施薄弱等嚴重的環境和社會問題。
中國：全球第四大銅生產國，且是最大的銅礦石進口國與精煉銅生產國。中國的冶煉廠已面臨日益嚴重的銅精礦短缺，部分冶煉廠甚至縮減或暫停營運。
美國：全球第五大銅生產國，亞利桑那州等主要產銅州多為沙漠地區，水資源短缺因人口快速增長與來自城市、農業部門的競爭需求而加劇。

水資源疑慮恐將影響銅礦開採，進而衝擊半導體產業

銅在全球經濟中被稱為「銅博士」（Doctor Copper），「銅博士」的健康狀況，正日益牽動著全球半導體產業的脈動。這種在晶片中擔任數十億條微導線關鍵角色的金屬，正因氣候變遷導致的水資源短缺，面臨前所未有的供應威脅。短期來看，銅供應的任何波動都將直接衝擊半導體製造商的原料供應，導致生產排程延誤、產能受限，甚至可能引發晶片短缺，讓全球經濟再次面臨疫情期間的晶片荒。同時，銅價上漲也會直接轉嫁到半導體公司的材料成本上，壓縮獲利空間。中長期來看，半導體產業恐將面臨更嚴峻的挑戰。

水資源恐將影響銅礦產出，衝擊對大還是銅礦公司，半導體廠商是間接受害者

銅供應問題將對全球半導體產業產生深遠影響，尤其對美國上市的銅礦公司影響更為直接。雖然全球許多主要的銅礦公司都在智利、秘魯等國，但仍有一些大型銅礦公司在美國交易所掛牌，它們的營運和股價會受到銅供應挑戰的影響：

Freeport-McMoRan (FCX)：作為全球最大的上市銅礦公司之一，FCX在美國亞利桑那州、新墨西哥州等地擁有大型銅礦。其在美國西南部沙漠地區的礦山，將直接受到該地區乾旱和水資源限制的衝擊。同時，其在南美洲的運營也面臨PwC報告中指出的水資源風險。
Southern Copper Corp (SCCO)：該公司主要業務集中在秘魯和墨西哥等拉美地區，這些地區同樣面臨嚴峻的水資源挑戰。SCCO在美國上市，但其大部分生產基地位於水資源高風險國家，這使其對氣候變遷造成的銅供應中斷特別脆弱。
BHP Group (必和必拓集團，BHP) 和 Rio Tinto (力拓，RIO)：這兩家全球礦業巨頭雖然總部不在美國，但其美國存託憑證（ADRs）在紐約證券交易所掛牌交易，並在全球範圍內擁有重要的銅礦資產。它們的銅業務表現將直接影響其在美股的股價和投資人信心。

另外，銅雖然是半導體晶片內部電路中不可或缺的材料。無論是設計、製造還是封測，所有半導體公司都將受到銅供應鏈的影響。其中包括整合元件製造商 (IDM)英特爾 (INTC)、記憶體生產商美光科技 (MU)、類比晶片和嵌入式處理器製造商德州儀器 (TXN)等在其製造過程都需要使用銅。而晶片設計公司如輝達 (NVDA)、高通 (QCOM)、博通 (AVGO)等作為AI晶片領導者，其先進晶片對高純度銅的需求極高。若銅供應出現問題，將直接限制其產品出貨量和技術創新速度，進而影響其在AI領域的領先地位。半導體設備與材料供應商諸如應用材料 (AMAT)、科磊 (KLAC)、科林研發 (LRCX)等公司是全球領先的半導體製造設備供應商，其設備用於晶片製造中銅互連的沉積和蝕刻等工藝。然而，對於半導體相關廠商而言，雖然銅是不可或缺的材料，但其主要影響點在於成本的變化，而非絕對的供應斷鏈。只要銅的供應仍能維持，半導體公司通常能將增加的材料成本轉嫁給客戶，特別是對於具備技術領先地位或市場獨佔性的公司。因此，影響半導體類股股價的重點，仍在於各廠商主要產品的市場供需狀況，以及由此導致的獲利狀態改變，而非單純的銅價上漲。這使得銅供應問題對半導體公司的股價影響，可能較銅礦公司來得間接。