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AMAT 應用材料

150.26 -0.45 (-0.3%)
05/01 21:05 (台灣)
05/01 07:05
150.5 -0.21 (-0.14%)
盤後 :05/01 07:05 (台灣)

即時股價

個股速覽

應用材料公司是全球最大的半導體製造設備供應商,提供材料工程解決方案,幫助製造世界上幾乎所有的芯片。該公司的系統幾乎用於除光刻之外的所有主要工藝步驟。關鍵工具包括用於化學和物理氣相沉積、蝕刻、化學機械拋光、晶圓和掩模版檢測、臨界尺寸測量和缺陷檢測掃描電子顯微鏡的工具。

  • 成交量
    727.36 萬
  • 總市值
    1252.25 億
  • 產業
    科技
  • 證券類別
    普通股

損益表

營業收入(億)
icon
  • 67.07
  • 66.46
  • 67.78
  • 70.45
  • 71.66
季增長率(%)
icon
  • -0.24
  • -0.91
  • 1.99
  • 3.94
  • 1.72

現金流量表

經營現金流(億)
icon
  • 23.25
  • 13.92
  • 23.85
  • 25.75
  • 9.25
季增長率(%)
icon
  • 49.52
  • -40.13
  • 71.34
  • 7.97
  • -64.08

資產負債表

總資產(億)
icon
  • 315
  • 319
  • 336
  • 344
  • 333
總負債(億)
icon
  • 141.11
  • 137.5
  • 148.07
  • 154.08
  • 147.13
資產負債率(%)
icon
  • 44.74
  • 43.04
  • 44.01
  • 44.78
  • 44.13

財務比率

EPS(元)
icon
  • 2.43
  • 2.08
  • 2.06
  • 2.11
  • 1.46
季增長率(%)
icon
  • 1.25
  • -14.4
  • -0.96
  • 2.43
  • -30.81

技術分析

開:-高:-低:-收:-漲跌:- (-)
成交量:-
K(9):-D(9):-
DIF:-MACD:-DIF-MACD:-
RSI5:-RSI10:-

除權息

  • 除權息日

    除權息日

    2025/02/20
  • 現金股利

    現金股利

    0.4美金
  • 殖利率

    殖利率

    0.23%
  • 股票分割

    股票分割

    -
現金股利
icon
  • 0.94
  • 1.02
  • 1.22
  • 1.52
  • 0.4
殖利率(%)
icon
  • 0.7
  • 0.92
  • 0.92
  • 0.77
  • 0.23
除權息日現金股利(元)殖利率(%)股票分割
2025/02/20
0.4
0.23
-
2024/11/21
0.4
0.23
-
2024/08/22
0.4
0.19
-
2024/05/22
0.4
0.18
-
2024/02/21
0.32
0.17
-

關於應用材料

  • 股票代號
    AMAT
  • 公司名稱
  • 產業分類(第一級)
    資訊科技
  • 產業分類(第二級)
    半導體產品與設備
  • 產業分類(第三級)
    半導體產品與設備
  • 成立日期
    -
  • 公開發行年度
    1972年
  • 流通在外股數
    830,897,356
  • 董事長
    Thomas J. Iannotti
  • 執行長
    Gary E. Dickerson
  • 財務長
    Mr. Brice A. Hill
  • 員工人數
    35,200

財報會議

    • 2024/Q4 會議重點
    • 法說會日期 2024/11/14
    • 公告稅後EPS 2.32 美元
    • 機關估稅後EPS 2.18 美元
    • 預估差幅 +6.42%

    Applied Materials, Inc. (AMAT) Q4 2024 Earnings Call Transcript
    應用材料公司Q4財報超預期,未來展望引發市場關注!
    應用材料公司在2024年第四季度的財報表現優於市場預期,顯示出其在半導體裝置領域的強勁競爭力。儘管面臨全球經濟不確定性,公司仍然展現出穩健的業務增長和盈利能力。管理層對未來的展望保持樂觀,並計劃進一步擴大市場份額和技術創新。然而,分析師們對供應鏈挑戰和市場需求變化表示關注,這可能影響公司的短期表現。
    財報表現
    • 應用材料公司第四季度財報超出市場預期,營收和淨利潤均實現與去年同期相比增長。
    • 非GAAP每股收益高於分析師預測,顯示出公司在成本控制和運營效率方面的成功。
    重點摘要
    • 公司在半導體裝置市場的領導地位進一步鞏固。
    • 管理層強調技術創新和客戶合作的重要性。
    • 供應鏈管理和成本控制成為提升盈利能力的關鍵因素。
    未來展望
    • 公司對未來的市場需求持樂觀態度,預計將繼續受益於半導體行業的增長趨勢。
    • 計劃加大研發投入以推動技術創新,並擴大在新興市場的影響力。
    • 預期未來幾個季度的業績將持續增長,但需警惕宏觀經濟環境的不確定性。
    分析師關注重點
    • 供應鏈挑戰對公司生產和交付的影響。
    • 市場需求波動可能帶來的風險。
    • 技術創新和市場擴張策略的執行情況。
    • 2024/Q3 會議重點
    • 法說會日期 2024/08/15
    • 公告稅後EPS 2.12 美元
    • 機關估稅後EPS 2.01 美元
    • 預估差幅 +5.47%

    Applied Materials, Inc. (AMAT) Q3 2024 Earnings Call Transcript
    應用材料公司Q3 2024財報電話會議:AI驅動半導體市場,創歷史新高!
    應用材料公司(Applied Materials, Inc.)在2024年第三季度創下了歷史最高收入,並且盈利接近指引範圍的高階。公司受益於AI和資料中心計算需求的強勁增長,特別是在DRAM和高帶寬記憶體方面。未來展望顯示,公司將繼續專注於推動能源效率計算效能的提升,並預期在先進封裝和異質整合技術領域取得更多市場份額。
    財報表現
    • Q3 2024收入達到67.8億美元,與去年同期相比增長5%,超出市場預期。
    • 非GAAP毛利率為47.4%,與去年同期相比上升100個基點。
    • 非GAAP每股收益(EPS)為2.12美元,與去年同期相比增長12%。
    重點摘要
    • DRAM銷售與去年同期相比增長近50%,達到11.6億美元。
    • 高帶寬記憶體(HBM)包裝收入預計今年將達到6億美元,是2023年的六倍。
    • 半導體系統銷售額為49.2億美元,與去年同期相比增長5%。
    • 應用全球服務(AGS)創紀錄收入15.8億美元,與去年同期相比增長8%。
    未來展望
    • 預計Q4 2024收入為69.3億美元,與去年同期相比增長3%。
    • 預計非GAAP每股收益為2.18美元,與去年同期相比增長3%。
    • 預計先進封裝產品組合收入將在未來幾年內翻倍。
    • 預計ICAPS市場將持續中高單位數增長。
    分析師關注重點
    • AI和資料中心計算需求對公司收入的影響。
    • 中國市場的DRAM銷售情況及其未來走勢。
    • 先進封裝技術的發展和市場機會。
    • 公司在能源效率計算效能提升方面的創新能力。
    • 2024/Q2 會議重點
    • 法說會日期 2024/05/17
    • 公告稅後EPS 2.09 美元
    • 機關估稅後EPS 1.97 美元
    • 預估差幅 +6.09%

    Applied Materials, Inc. (AMAT) Q2 2024 Earnings Call Transcript
    應用材料公司Q2財報超預期,AI與先進封裝技術成長驚人!
    應用材料公司(Applied Materials, Inc.)在2024財年第二季度的財報表現優於市場預期,收入達到66.5億美元,非GAAP每股收益為2.09美元。公司受益於AI、物聯網、自動化和清潔能源等技術趨勢,特別是在先進封裝和高帶寬記憶體(HBM)方面的需求強勁。展望未來,公司預計這些技術將繼續推動其業績增長,並且在2025年有望實現顯著的收入提升。
    財報表現
    • 收入:66.5億美元,高於市場預期
    • 非GAAP每股收益:2.09美元,高於市場預期
    • 半導體系統收入:49億美元
    • 應用全球服務收入:15.3億美元,與去年同期相比增長7%
    • 顯示器收入:1.79億美元
    重點摘要
    • 公司在先進封裝和高帶寬記憶體(HBM)方面的需求強勁
    • 預計2024年HBM包裝收入將比2023年增長6倍
    • 預計2024年來自gate-all-around節點的收入將達25億美元,2025年可能翻倍
    • 服務業務連續19個季度與去年同期相比增長
    未來展望
    • 預計2025年gate-all-around相關收入將翻倍,達50億美元
    • 預計先進封裝業務在未來數年內將再度翻倍
    • 預計第三季度收入為66.5億美元,非GAAP每股收益為2.01美元
    • 預計2024年全年ICAPS業務將保持強勁
    分析師關注重點
    • gate-all-around技術的市場需求及其對收入的影響
    • 高帶寬記憶體(HBM)需求的增長情況
    • 中國市場的DRAM需求變化及其對公司收入的影響
    • 先進封裝技術的市場前景及其對公司未來收入的貢獻
    • 2023/Q4 會議重點
    • 法說會日期 2023/11/17
    • 公告稅後EPS 2.12 美元
    • 機關估稅後EPS 1.98 美元
    • 預估差幅 +7.07%

    Applied Materials, Inc. (AMAT) Q4 2023 Earnings Call Transcript
    應用材料創紀錄財報,預計2024年半導體市場強勁增長
    應用材料公司(Applied Materials)在2023財年第四季度創下歷史新高的收入和盈利,並預計2024年將持續增長。儘管ICAPS市場可能放緩,但領先邏輯和DRAM市場的強勁需求將推動公司業績。公司在關鍵技術轉折點上具有領先優勢,特別是在Gate-All-Around和Backside Power Delivery等領域。此外,公司服務業務也表現出色,顯示出其穩定性和增長潛力。
    財報表現
    • 第四季度收入達到67.2億美元,與去年同期相比略有下降,但每股收益創下2.12美元的新高。
    • 全年收入增長近3%,達到265億美元,超過市場預期。
    • 非GAAP毛利率提高至47.3%,超過市場預期。
    重點摘要
    • 公司在2023財年第四季度和全年均創下收入和盈利新高。
    • 半導體系統業務全年增長5%,連續第五年超越晶圓製造設備市場。
    • 服務業務全年增長3%,顯示出穩定性和增長潛力。
    • 公司在關鍵技術轉折點上具有領先優勢,如Gate-All-Around和Backside Power Delivery。
    未來展望
    • 預計2024年領先邏輯和DRAM市場需求強勁,ICAPS市場可能放緩。
    • 預計NAND支出將與去年同期相比增長,但仍遠低於2022年水平。
    • 公司預計在未來幾年內繼續超越晶圓製造設備市場,並在服務業務中實現快速增長。
    分析師關注重點
    • 中國市場需求的健康狀況及其對公司收入的影響。
    • ICAPS市場的放緩及其對公司整體業績的影響。
    • 領先邏輯和DRAM市場的增長前景。
    • 公司在關鍵技術轉折點上的競爭優勢和市場份額。
    • 2023/Q3 會議重點
    • 法說會日期 2023/08/18
    • 公告稅後EPS 1.9 美元
    • 機關估稅後EPS 1.73 美元
    • 預估差幅 +9.83%

    Applied Materials, Inc. (AMAT) Q3 2023 Earnings Call Transcript
    應用材料Q3財報超預期,ICAPS業務強勁增長,DRAM市場表現亮眼
    應用材料公司(Applied Materials)在2023財年第三季度的財報表現超出預期,營收達到64.3億美元,非GAAP每股收益為1.90美元。公司在ICAPS和DRAM市場上表現強勁,並且在先進封裝和服務業務方面也取得了顯著成績。展望未來,公司預計第四季度營收將達到65.1億美元,非GAAP每股收益為2.00美元。儘管記憶體市場疲軟,但公司仍預計其服務業務將實現低雙位數增長。
    財報表現
    • 營收:64.3億美元,高於市場預期
    • 非GAAP每股收益:1.90美元,高於市場預期
    • 半導體系統收入:46.8億美元,與去年同期相比下降1%
    • 服務收入:14.6億美元,創歷史新高
    • 顯示器收入:2.35億美元,與前期相比增長
    重點摘要
    • ICAPS業務需求強勁,創下200毫米系統和歐洲地區收入紀錄
    • DRAM市場表現亮眼,特別是在中國市場
    • 公司推出20多款新產品,鞏固在ICAPS市場的領導地位
    • 服務業務訂閱收入佔比超過60%,續約率超過90%
    未來展望
    • 預計第四季度營收為65.1億美元,非GAAP每股收益為2.00美元
    • 預計DRAM收入將與前期相比增長5億美元,主要由落後製程出貨驅動
    • 預計服務業務將實現低雙位數增長,即使在記憶體市場利用率低的情況下
    • 長期看好AI和IoT驅動的半導體需求增長
    分析師關注重點
    • DRAM市場的強勁表現及其可持續性
    • ICAPS業務的穩定增長及其在不同地區的表現
    • 先進封裝和異質集成技術的市場機會
    • 中國市場的需求是否存在提前拉貨的風險
    • 公司在研發和技術創新方面的投資計劃
    • 2023/Q2 會議重點
    • 法說會日期 2023/05/19
    • 公告稅後EPS 2 美元
    • 機關估稅後EPS 1.84 美元
    • 預估差幅 +8.7%

    Applied Materials, Inc. (AMAT) Q2 2023 Earnings Call Transcript
    應用材料Q2財報超預期,ICAPS業務強勁增長,未來展望樂觀
    應用材料公司(Applied Materials, Inc.)在2023年第二季度的財報表現超出市場預期,營收達到66.3億美元,與去年同期相比增長6%,每股收益為2美元,與去年同期相比增長8%。公司在ICAPS業務上表現尤為強勁,抵消了記憶體和先進邏輯製程市場的疲軟。未來展望方面,公司預計將繼續受益於ICAPS市場的穩定需求和政府激勵措施,並計劃進行重大戰略投資以加速創新。
    財報表現
    • 營收:66.3億美元,與去年同期相比增長6%,高於市場預期
    • 每股收益:2美元,與去年同期相比增長8%,高於市場預期
    • 半導體系統收入:49.8億美元,與去年同期相比增長12%
    • AGS收入:14.3億美元,與去年同期相比增長3%
    • 顯示器收入:1.68億美元,與前期相比持平
    重點摘要
    • ICAPS業務表現強勁,成為主要增長驅動力
    • 記憶體市場疲軟,投資減少至十年來最低水平
    • 領先邏輯製程市場也出現支出削減,但預計為短期調整
    • 公司計劃進行重大戰略投資,加速創新和提高生產效率
    • 服務業務穩定增長,超過60%的收入來自長期訂閱協議
    未來展望
    • 預計2023年第三季度營收為61.5億美元,略低於市場預期
    • 每股收益預計為1.74美元,略低於市場預期
    • ICAPS市場需求穩定,預計將繼續增長
    • 領先邏輯製程和記憶體市場需視宏觀經濟狀況而定
    • 政府激勵措施預計將增加3%至7%的WFE支出
    分析師關注重點
    • 中國ICAPS市場的可持續性及其對公司收入的影響
    • 領先邏輯製程市場的投資削減是否會持續
    • 記憶體市場何時能夠復甦
    • 公司即將宣布的重大戰略投資的具體細節及其潛在影響
    • 服務業務在低利用率情況下的增長前景
    • 2023/Q1 會議重點
    • 法說會日期 2023/02/17
    • 公告稅後EPS 2.03 美元
    • 機關估稅後EPS 1.93 美元
    • 預估差幅 +5.18%

    Applied Materials, Inc. (AMAT) Q1 2023 Earnings Call Transcript
    應用材料Q1財報超預期,ICAPS市場強勁增長助力全年表現
    應用材料公司(Applied Materials)在2023財年第一季度的財報表現優於預期,主要受益於ICAPS市場的強勁需求。儘管記憶體市場疲軟,公司仍成功實現了收入和每股收益的高端指引。未來展望中,公司預計DRAM市場將在年底前回升,而ICAPS市場的持續增長將成為主要驅動力。整體而言,應用材料在技術領導地位和服務業務上的強勢地位使其能夠在市場波動中保持韌性。
    財報表現
    • Q1淨銷售額達67.4億美元,高於市場預期
    • 非GAAP每股收益為2.03美元,超出預期
    • 半導體系統收入與去年同期相比增長13%至51.6億美元
    • 顯示器收入下降至1.67億美元
    重點摘要
    • ICAPS市場需求強勁,特別是在中國市場
    • 公司積極投資於R&D和基礎設施,以支持未來增長
    • 記憶體市場疲軟,但預計DRAM市場將在年底前回升
    • 服務業務穩定增長,60%以上收入來自長期合約
    未來展望
    • 預計Q2收入約64億美元,略高於市場預期
    • 預計非GAAP每股收益為1.84美元,包含2500萬美元的網絡安全事件影響
    • 預計2023年ICAPS市場將持續增長,帶動公司整體表現
    • 長期看好半導體行業的增長潛力,並預計應用材料將超越市場平均增速
    分析師關注重點
    • ICAPS市場的具體增長來源及可持續性
    • 記憶體市場的復甦時間點及對公司業績的影響
    • 供應鏈挑戰及其對未來季度出貨量的影響
    • 公司在技術領導地位上的持續投資及其回報

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