AI半導體市場預測到2028年將突破5500億美元，RBC看好相關公司前景！

RBC Capital Markets預測AI應用的半導體收入將從2025年的2200億美元增長至2028年的超過5500億美元，並對多家半導體公司給予優於大盤評級。

隨著人工智慧技術的迅速發展，RBC Capital Markets近期發布報告指出，AI應用推動的半導體市場未來幾年將迎來爆炸性增長。根據分析師Srini Pajjuri和Grant Li的說法，這一市場預計將在2025年至2028年間從2200億美元激增至550億美元以上。

目前，由於供應緊張，許多管理層提及18個月的訂單積壓，這使得市場前景更加明朗。雖然基礎設施限制可能會延遲一些專案，但分析師認為這不一定是負面因素，反而可能有助於平滑AI支出迴圈。此外，儘管近期自定義ASIC進展顯著，GPU仍將保持主導地位，因為AI技術演變速度極快，而ASIC設計週期較長。

基於此背景，RBC開始對多家半導體公司進行覆蓋，並給予Nvidia、Micron等企業「優於大盤」的評級。同時，Broadcom、AMD、Intel等則被評為「與大盤持平」。高帶寬記憶體需求被視為關鍵驅動力，預期將減少記憶體市場的週期性波動。

Pajjuri指出，隨著AI工作負載轉向強化學習和分散式推理，對記憶體的需求將顯著增加。他還提到，HBM4的轉型將成為重要利好因素，因其價格可望提升30-50%。儘管高記憶體價格可能影響PC和智慧手機需求，但預計記憶體需求將在2027年前持續超越供應。

最後，RBC也預測晶圓製造設備的支出在未來兩年內將保持強勁，背後的科技趨勢如背面供電、高階封裝及三維結構都將支援此增長。因此，投資者對半導體產業的信心依舊強勁，市場前景令人期待。

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