Google 擬轉單給 Marvell 爆冷！TPU、記憶處理單元傳交手，Broadcom 股價應聲下挫

CMoney 研究員

・ 2026 年 04 月 21 日

訊息指 Google 可能委由 Marvell 設計兩款 AI 晶片，推升 Marvell 股價、挫傷 Broadcom，市場聚焦供應鏈與製造能量。

市場驚傳 Google 可能委託 Marvell Technology 設計兩款用於人工智慧負載的晶片──一枚類 TPU（張量處理單元）與一枚記憶處理單元(MPU)，訊息一出，Marvell 股價週一大漲近6%，而長期合作夥伴 Broadcom 股價則下跌近2%。

背景與核心事實： - 據報導，這項潛在合作讓 Google 在晶片設計的外包夥伴上出現多元化趨勢；過去 Google 多以 Broadcom 協助內部 TPUs 的設計，但近期雙方仍有延長合作的公告，Broadcom 與 Google 的關係並未完全終止。 - Marvell 在 3 月因財報與指引表現強勁，股價曾單月飆升逾20%，今年 4 月持續強勢，累計上漲近 50%；Nvidia 亦在 3 月對 Marvell 投入 20 億美元戰略資金。 - Google 自 2015 年起開發自家 TPU，2018 年起對外雲端客戶開放，2023 年 11 月發表第 7 代「Ironwood」TPU。Google 有可能在即將舉辦的 Google Cloud Next 上公佈下一代晶片進展。 - 晶片從設計到成品需仰賴像臺積電(TSM)等大型晶圓代工廠，Marvell 與 Broadcom 的角色多是從設計轉譯為可供代工生產的工藝與後端支援。

深入分析： - 供應鏈與策略多元化：Google 若將部分晶片設計交由 Marvell，反映出大型雲端廠商在 AI 計算需求爆發下，為了降低單一供應商風險與擴大製造與設計彈性，採取跨供應商策略。對 Marvell 而言，這是營收與技術能見度的顯著利多；對 Broadcom 則形成短期利潤與市場信心的壓力。 - 對產能與生態系影響：即便設計由 Marvell 或 Broadcom 完成，實際晶片生產仍高度依賴臺積電等代工廠的產能；在 AI 加速器需求暴增下，代工週期、良率與記憶體供應（由美光 MU、SK Hynix、三星等主導）都可能成為瓶頸。 - Nvidia 的位置：Nvidia 持續主導 GPU 市場，且與 Marvell 的資本合作顯示生態系整合加深；但各超大雲端與科技公司自行開發 ASIC/TPU，代表市場對於成本、效能與差異化加速器的需求仍在擴大，Nvidia 的市場壟斷面臨更多競爭態勢與合作機會共存的格局。

替代觀點與駁斥： - 替代觀點：有觀點認為媒體報導未獲雙方官方確認，且 Google 與 Broadcom 剛延長合作至 2031 年，故此次訊息不一定代表 Broadcom 失去關鍵地位。 - 駁斥說明：確實，目前雙方尚未公開回應，短期市場波動可能偏向消息面反應；但長期趨勢顯示，超大型雲端廠商為保障供應鏈彈性與成本結構，採多家設計與供應夥伴策略的可能性很高，因此即便 Broadcom 保有重要地位，Google 分散委外也並非不可能。

結論與展望（包含行動建議）： - 對投資人：若訊息屬實，Marvell 在設計端的市佔與業績可望受惠；同時，Broadcom 的業務模型短期承壓，但其與多家雲端與大型科技公司的深度繫結，以及剛剛延長的合約，仍是重要防護。建議關注官方宣告、Marvell 與 Broadcom 的財報與合約明細，以及臺積電的生產能見度與記憶體供應情況。 - 對產業：Google 是否將在即將召開的 Google Cloud Next 公佈新晶片細節，是觀察技術路線與市場分流的重要時間點；記憶體與代工瓶頸仍是限制擴張速度的關鍵。總之，這起傳聞若為真，將進一步重塑 AI 加速器的設計與供應鏈版圖；即便短期以市場情緒為主，長期影響將取決於官方確認、合約內容與產能是否跟得上需求。