就業與通膨數據同步降溫，風險偏好回升推升指數創高
標普 500 指數上週（1/5-1/9）累計上漲 1.57%，收在 6966.28 點，在就業與通膨數據釋出後，市場對經濟「軟著陸」的信心進一步強化。12 月非農新增就業人數與失業率同步降溫，顯示勞動市場未出現過熱跡象；同時，消費者信心回升至近一年高點，使市場對內需動能的評估趨於正面。在利率環境未再惡化的情況下，風險資產獲得資金回補，道瓊與標普 500 指數同步創下收盤新高。
從盤面結構來看，資金不僅集中於權值股，而是同步流向半導體設備、記憶體、工業建材與循環性資本財等族群，反映市場開始提前布局景氣循環位置改善的情境。利率變動幅度有限、美元走勢趨穩，也降低對企業估值的壓力，使具備基本面支撐的個股表現更為突出。
整體而言，上週指數上行並非單一題材驅動，而是在總經數據支持下，資金風險承受度回升所帶動的結構性走強，為年初行情奠定偏多基調。
過去一週標普 500 成分股漲幅排行 Top 10（1/5-1/9）
Sandisk(SNDK)— 記憶體報價調升、AI 存儲需求熱
Sandisk(SNDK)上週以 54.45% 的驚人漲幅領跑標普 500，股價收在 377.41 美元。這家從威騰電子(WDC)拆分獨立的記憶體大廠，在本週成為 AI 狂潮下的最大贏家。主因是市場傳出三星與 SK 海力士計畫在 26Q1 對伺服器記憶體進行高達 70% 的報價調升，加上 CES 2026 期間，業界對 AI 數據中心擴建帶動企業級 SSD 需求的展望極度樂觀，推升了市場對 SNDK 的獲利預期。分析師指出，隨著 AI 算力瓶頸轉向存儲，SNDK 作為純 NAND 業者展現出強大的報價彈性，加上其被納入標普 500 成分股後的追蹤買盤效應，吸引資金瘋狂湧入，引發了一場壯觀的軋空行情。
科林研發(LRCX)— 2nm 製程設備需求、半導體景氣回升
半導體蝕刻設備龍頭科林研發(LRCX)上週大漲 22.78%，股價收在 218.36 美元。股價轉強的核心動能來自 2nm 製程正式進入量產前的設備鋪貨期，由於 2nm GAA 結構極為精密，對原子層沉積與蝕刻的技術要求比 3nm 顯著提升，這讓科林研發的機台訂單能見度直達 2026 年底。此外，AI 伺服器對 HBM 記憶體的強勁需求，也同步拉動了先進封裝設備的拉貨熱度。法人認為，隨著全球晶圓廠資本支出進入新一輪擴張週期，科林研發在下半年財測中具備更強勁的上修潛力，帶動資金從高位階的軟體股轉向估值相對合理的半導體硬體設備商。
Builders FirstSource(BLDR)— 住房開工數據優於預期、機構上調目標價
美國建材供應巨頭 Builders FirstSource(BLDR)上週表現強勢，週漲幅達 21.16%，收在 124.66 美元。這波漲勢主要受惠於市場對聯準會 2026 年進一步降息的堅定預期，帶動房貸利率出現明顯回落跡象。此外，最新公布的單戶住宅開工數據優於預期，反映出購屋需求在壓抑多年後正迎來報復性回升。BLDR 憑藉其在自動化預製組件市場的領導地位，在勞動力稀缺的環境下展現了極佳的利潤率彈性。華爾街多家機構近期紛紛上調其投資評等，認為在 2026 年房市復甦的週期中，BLDR 將是獲利結構改善最明顯的指標股，吸引了大量追求週期性成長的資金駐足。
英特爾(INTC)— CES 展秀 18A 掌機晶片、邊緣 AI 應用
英特爾(INTC)上週強勢反彈 20.60%，收在 45.55 美元。這家半導體老將在 2026 CES 展會上交出了令人驚豔的成績單，特別是首度公開展示採用 18A 製程 的新一代掌上型遊戲 PC 處理器，顯示其在製程節點趕超台積電(TSM)的計畫進展順利。市場認為，隨著英特爾在邊緣 AI 與玻璃載板技術的突破，該公司正逐漸擺脫過去幾年的陰霾。分析師指出，2026 年將是英特爾將晶圓代工與晶片設計分離轉型成效的驗收年，本週資金明顯流向這類基期極低且具備轉機題材的大型股，帶動股價重回關鍵壓力位之上，展現出強大的補漲動能。
施蘭卜吉(SLB)— Evercore ISI 上調評等、國際油田支出增加
能源服務巨頭施蘭卜吉(SLB)上週上漲 17.68%，收在 45.20 美元。根據投行 Evercore ISI 發布的報告，將其投資評等上調至「優於大盤」，並強調 SLB 在國際市場特別是中東地區的領導地位。由於北美陸上鑽探活動放緩，SLB 積極轉向獲利空間更高的海上與國際油田項目，預計 2026 年國際能源開發支出將出現雙位數的年增幅度。此外，SLB 近期完成對 ChampionX 的收購，顯著提升了其在數位化生產領域的獲利能力，這種從傳統能源向高毛利技術服務轉型的營運模式，在 2026 年初吸引了大量追求穩定現金流與成長性的機構資金。
美光(MU)— 伺服器 DRAM 報價大漲、HBM 產能售罄
美光科技(MU)上週延續存儲板塊強大的漲勢上漲 16.93%，收在 345.09 美元。除了受惠於整體記憶體報價調升外，美光在 HBM3E 與下一代 HBM4 的領先地位是支撐其股價創高的核心。公司在近期與投資人的交流中重申，2026 年全年的 HBM 產能早已被 AI 巨頭搶購一空，訂單能見度極高。同時，伺服器等級的 DDR5 需求因數據中心升級而出現供不應求，帶動毛利率展望持續上修。法人分析，美光正處於獲利成長的甜蜜點，隨著 AI 手機與 AI PC 滲透率在 2026 年加速提升，記憶體單機搭載容量的需求將穩定增加，支撐美光在半導體週期向上階段的估值重塑。
聯合租賃(URI)— 基礎建設支出擴張、設備租賃需求轉強
全美最大設備租賃公司聯合租賃(URI)上週漲幅達 15.82%，收在 938.79 美元。支撐股價的主因是美國 2026 年大型基礎建設項目與數據中心建設持續放量。由於新建數據中心對重型冷卻與供電設備的租賃需求極大，URI 憑藉其廣大的通路與數位化管理平台，成為這波基建浪潮下的隱形贏家。市場分析指出，隨著聯準會利率環境趨於穩定，企業更傾向於以租代買來降低資本支出壓力，這讓 URI 的租賃價格維持高檔。機構法人看好 URI 在 2026 年的自由現金流將創歷史新高，這種具備防禦屬性又兼具基建成長動能的特質，使其股價在接近 1,000 美元大關前仍具吸引力。
萊納房屋(LEN)— 房貸利率下行預期、新屋銷售旺盛
全美頂尖住宅建商萊納房屋(LEN)上週上漲 15.77%，收在 119.25 美元。這波漲勢與同業 BLDR 同步，主要反映了房市信心的全面回升。隨著 2026 年房貸利率預期將穩定回落至 5% 區間，長期觀望的剛性需求開始轉化為訂單。LEN 管理層此前指出，美國住房市場仍面臨數百萬套的長期供應短缺，這為大型建築商提供了絕佳的獲利環境。分析師認為，LEN 具備強大的土地儲備與優於同業的融資補貼方案，使其在 2026 年的新屋銷售市占率有望進一步提升。資金本週大量湧入房地產板塊，反映出投資者正押注房市將成為 2026 年美國經濟成長的關鍵引擎之一。
Aptiv PLC(APTV)— 車用 AI 與自動駕駛技術在 CES 獲關注
車用電子大廠 Aptiv PLC(APTV)上週上漲 15.41%，收在 88.67 美元。公司在 CES 2026 展示的新一代「軟體定義汽車」架構與先進輔助駕駛系統（ADAS），重新燃起了市場對其車用軟體獲利模式的期待。在經歷了 2025 年電動車成長放緩的低潮後，Aptiv PLC 透過優化其產品組合，成功打入多家傳統車廠的混合動力與智慧化供應鏈。法人指出，Aptiv PLC 在電子電氣架構的技術門檻極高，隨著 2026 年各國車安法規對自動煞停等功能的要求趨嚴，其感測器與控制器的出貨量將穩步成長。本週的強力反彈反映出市場對其估值過低的修正，以及對智慧座艙題材的重新定價。
微晶片科技(MCHP)— 類比與嵌入式晶片庫存去化完成
微晶片科技(MCHP)上週上漲 15.26%，收在 75.22 美元，象徵類比晶片與 MCU（微處理器）族群的春暖花開。在經歷了長達一年的庫存調整期後，微晶片管理層在最新一季的指引中暗示庫存已降至健康水位，且工業與通訊終端的需求已出現築底回升跡象。市場認為，2026 年隨工業 4.0 與物聯網設備升級，MCHP 的獲利能力將重回正軌。分析師指出，微晶片具備極高的客戶忠誠度與多樣化的產品線，是觀察全球景氣復甦的先行指標，本週資金回流 MCHP，顯示市場情緒已從擔憂經濟衰退轉向期待週期復甦，這檔標的被視為 2026 年落後補漲的優質標的。
風險偏好回升帶動循環股補漲，資金開始提前反映景氣位置
在就業與通膨數據同步降溫的背景下，市場對美國經濟「軟著陸」的信心進一步強化，推動標普 500 指數續創高點。本週漲幅榜的結構顯示，資金並未僅集中於權值或防禦型標的，而是明顯流向半導體、工業建材、能源服務與循環性資本財，反映市場開始提前反映景氣循環位置改善的可能性。
半導體相關個股如 SanDisk(SNDK)、科林研發(LRCX)、美光(MU)與微晶片科技(MCHP)的同步走強，顯示記憶體與設備循環的預期修正仍在延續；工業與建材類股（BLDR、URI、LEN）則受惠於基礎建設與住宅供給結構的支撐；能源服務族群在油價波動有限、資本支出紀律維持的情況下，現金流能見度提升，吸引資金配置。後續市場仍需觀察通膨與利率數據是否延續目前的降溫趨勢，以及企業財測是否開始反映需求回升，這將決定本波由循環股領軍的行情能否持續擴散。
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