在美中科技戰加劇、美國祭出更嚴格出口限制的背景下，輝達(NVDA) 傳出針對中國市場開發一款新晶片 B30A，意圖在合規邊界下守住中國 AI 伺服器市場。這款 GPU 被視為旗艦 B300 的「降階版」，效能約為其一半，卻優於現行的中國專用晶片 H20。
📌 本文你將看到：
B30A 規格、定位與與 B300、H20 的對比
新出口管制下的產品設計與政策博弈
財務貢獻時點、風險因素與中國市場前景
三種未來情境
台股供應鏈可能受惠或風險擴散名單
為什麼會有 B30A？出口限制下的「技術再設計」
美國商務部(BIS)對中國出口先進晶片實施雙重指標控管（TPP × 密度），禁止高效能 GPU 進入中國資料中心市場，輝達先後推出 A800、H800、H20 等「合規版」晶片。但隨著 H20 出貨放緩、市場需求升級，輝達推出 Blackwell 架構下的 B30A 作為新解法。
產品特徵：
架構：基於最新的 Blackwell 平台
效能定位：推估為 B300 的 50% 左右（單晶片 vs. B300 為雙晶片）
記憶體與互連：具備 NVLink 與高頻寬記憶體 HBM（傳聞為 ~144GB HBM3e）
目標用途：訓練與高負載推論，替代 H20，優於其 FP32/推論效率
送樣時程：預計 2025 年 9 月起供中國客戶測試
B30A 對 H20 是升級，對 B300 是讓步
儘管輝達並未公開完整規格，但綜合 Reuters、Tom's Hardware 等消息，我們可以推估：
✅ 觀察重點：若 B30A 維持 FP4 / 第二代 Transformer Engine 支援，推論效率將優於 H20，並能延續 CUDA + TensorRT-LLM 的生態優勢。
中國買家情緒觀察：從「搶貨」轉向「精算效能與政策成本」
過去 H20 初期推出時，中國雲端與 AI 公司為搶先取得合規晶片，出現一波「先買再說」的採購潮，甚至有 2024 年單季出貨近 50 萬顆的紀錄。但進入 2025 年後，隨著政策紅線收緊與 15% 分潤制度實施，買家逐步轉為「精算採購」。
買家評估邏輯改變：從單純看 TOPS → 改為綜合效能密度 / 記憶體 / 軟體生態 / TCO
策略轉向：採「小規模驗證 → 逐步部署」的節奏，避免政策風險與資金綁死
潛在風險：若 B30A 性能與政策平衡未達預期，採購遞延或分散化可能影響 FY26 收入節奏
🎯 投資建議：短期營收預估需保守建模，並關注下季法說是否公布實際導入案例與轉換率。
美中政策角力下的「合規策略」，輝達採模組化應變
美方不只限制「算力」，更強調晶片的總效能密度與用途領域。根據 BIS 的最新規定，TPP（總運算性能）× PD（每平方公分效能）成為主要審核標準。
輝達的應對策略：
設計模組化降規：非單純降頻，而是關閉部分單元、限縮 NVLink 拓撲、調整 HBM 帶寬配置，以壓低 TPP
雙線佈局：
訓練用途推出 B30A
推論用途推出 RTX 6000D（傳將使用 Blackwell 架構）
🧠 推論：這代表輝達正建立「模組化設計 + 多 SKU 應變」的產品組合，以快速因應出口紅線的任何微調。
封裝與 HBM 供應鏈壓力，是 B30A 出貨節奏的隱形變數
雖然 B30A 是降規產品，但依舊使用先進製程與高階 HBM3e 記憶體，其製造與封裝依賴度不比旗艦晶片低。這讓輝達即使接到訂單，也可能受限於供應鏈瓶頸。
封裝限制：台積電 CoWoS / SoIC 排程緊繃，2025 投產時段與 B300 搶資源
HBM 價格與供應：SK hynix 等供應商 Q3 起進入合約談判期，報價有支撐風險
毛利敏感度：若封裝良率/交期不如預期，將影響 B30A 的 ASP 與毛利率
📌 結論：輝達能否穩定供貨 B30A，不只是政策問題，更是「誰能拿到足夠封裝與 HBM 配額」的供應鏈競賽。
RTX 6000D 定位浮出：推論場景的備胎，還是主角？
與 B30A 一同為中國市場開發的 RTX 6000D，目前資訊較少，但可確定將主攻推論用途，定位可能介於 RTX 6000 Ada 和 B30A 之間，並強調性價比與低功耗。
硬體特色：推估使用部分 Blackwell 架構、記憶體縮減、NVLink 限縮版
潛在用途：適合中小企業、非關鍵業務的 LLM 推論與應用服務
商業策略：以 RTX 6000D 滲透非資料中心市場，分散政策風險，提升 GPU 生態粘著度
🧠 觀察重點：RTX 6000D 是否於 FY26 法說中被提及為主力 SKU，是輝達推論端策略調整的訊號。
FY2026 貢獻有限，真正放量要看 FY2027
時間點判斷：
2025/9：B30A 開始送樣
2025/11〜2026/1：驗證完成，進入小量交付（FY26 Q3〜Q4）
2026 年中後：大規模導入，進入 FY27 放量階段
⚠️ 關鍵提醒：
FY2026 貢獻為「空窗填補期」
評價模型應聚焦 FY2027 的 ASP × 出貨量
若政策再變動，導入時程恐再延後
國產化趨勢壓縮產品生命週期，B30A 或淪「過渡型」
近期中國政府已明示鼓勵大型互聯網公司採用國產 AI 晶片，並設定資料中心「AI 晶片國產化比例 50%」的政策目標，B30A 將面臨採購壓力。
實務挑戰：
國企/公部門逐步「棄用美系」傾向明顯
採購策略轉向分散下單、合約期限縮短
B30A 採購更偏向「過渡部署」而非長期主力
📌 策略應對：輝達將以軟體生態、開發效率與 CUDA 優勢強化商業應用端吸引力，並以 RTX6000D 滲透非關鍵應用。
情境推演｜三種未來走勢與 B30A 的對應變化
✅ 情境一｜AI 投資延續，B30A 大量導入（樂觀）
企業 CAPEX 穩定上升，輝達佔據中國訓練/推論市場要角
FY27 放量，估值與財測同步上修
⚠️ 情境二｜政策干擾、需求審慎（中性）
部分雲廠延後部署，B30A 為過渡替代品
ASP 與訂單規模不如 H20 時期
❌ 情境三｜國產化強化，B30A 被邊緣化（悲觀）
Ascend 與地緣政策主導採購
B30A 僅能維持少數商業場景，快速被替代
哪一種情境最有可能發生？
綜合目前市況與政策氛圍，最可能發生的是情境二：需求審慎、節奏放緩的「中性情境」。以下是三個核心依據：
1️⃣ 中國需求仍在，但從「搶貨」轉向「精算」
H20 高峰期的「先搶先贏」已過，B30A 被視為「過渡解法」，多數中國買家傾向小量試單。
採購評估邏輯從單純看 TOPS，轉為評估效能密度、記憶體配置、TCO 與政策風險的平衡。
2️⃣ 政策與分潤制度干擾持續存在
15% 銷售分潤將直接拉高成本，中國政府也鼓勵國產替代。
大型雲廠對輝達晶片採購態度趨於保守，常以短期合約/驗證為主。
3️⃣ 供應鏈限制：封裝與 HBM 資源緊繃
B30A 雖為「中國版」，但仍使用 HBM3e 與 CoWoS 等資源，短期內供應能力有限。
即使有訂單，也不一定能快速放量出貨，反而可能拖累交期與毛利。
📌 總結：中性情境最貼近現況，意指 B30A 不會爆量，但會慢慢滲透商用市場，取代 H20 成為下一代合規核心產品。
若未來政策進一步放鬆或 RTX6000D 大賣，則情境有機會往樂觀方向轉移。
📌 台股延伸觀察｜這些公司也可能受影響
因 B30A 若出貨，有機會帶動以下供應鏈：
👉 建議觀察：Q3 法說是否提及「中國 GPU 出貨與客戶訂單變化」
延伸閱讀：
【美股研究報告】美光大幅上修財測，AI推升DRAM與HBM價格
【美股焦點】15%過路費換中國大門重開，輝達超微命運大不同？
