【美股焦點】輝達否認Rubin延遲傳聞,強調「進度正常」!

Blackwell 才剛步上正軌,Rubin 又爆延遲?

就在輝達 NVIDIA(NVDA)股價步步逼近歷史高點之際,市場突然傳出下一代 GPU「Rubin」延遲生產的消息,震撼整個半導體圈。這消息一出,讓不少投資人擔心:

輝達會不會就此「被超車」?還能繼續追嗎?

這篇文章會帶你快速看懂:

  • Rubin 延遲傳聞是真是假?官方怎麼說?

  • 與 AMD 的競爭壓力如何影響輝達估值?

  • 面對高檔震盪,我會如何操作輝達股票


傳聞延遲4–6個月,市場擔心供應斷鏈

根據富邦投顧報告,輝達的 Rubin GPU 第一版已於6月底流片,但為了強化與 AMD 新款 MI450 的競爭力,傳出需重新設計、功耗提升至 2000W,導致第二版流片時程落在 9〜10月,也可能讓原定 2026年初量產的計畫延後至Q3

這波傳聞不只散播於分析報告,還被美股論壇、中文財經媒體與 Reddit 討論區廣泛轉載,甚至引發部分法人調降短期預期,股價在8月14日也出現小幅拉回,收跌0.86%。


輝達官方出面駁斥,強調「進度正常」

不過,這次輝達並沒有沉默。官方發言人已透過多家外媒(如 Barron's、Seeking Alpha、TweakTown、IT之家)澄清:

「Rubin 項目正按計畫推進,延遲的傳聞並不正確。」

此外,根據 GTC 2025 的時間表,Rubin 預計仍將於 2026 年下半年如期推出 Vera Rubin NVL144 AI 系統,並未顯示有出貨延後跡象。

這樣的澄清雖然暫時穩住了市場情緒,但也暴露出一個訊號:

市場對輝達的下一代產品時程高度敏感,任何風吹草動都可能放大反應。


Rubin 不只是晶片,而是「下一波 AI 成長引擎」

為什麼 Rubin 傳聞會引起這麼大震盪?因為它是輝達 Blackwell 之後的關鍵接棒人,也是 AI 晶片進入下一階段的核心推手。

Rubin 預計將搭載 HBM4 記憶體、台積電 2nm 製程、NVLink 5.0 技術,具備更高頻寬與算力。如果 Rubin 延遲,不只會影響資料中心客戶的採購計畫,也可能讓 AMD 有機可趁。

尤其 AMD 最新的 MI450 系列 據傳也將採用光子互連與2nm技術,功耗、價格與效能可能具備一定競爭力。

若 Rubin 延後、AMD 搶先登場,將削弱輝達在高階 GPU 市場的領先優勢。


股價創高後震盪,市場在等一個答案

儘管輝達否認延遲,但股價在近幾週仍呈高檔震盪,8/14收於 181.59 美元,距離 52 週高點 184.48 僅一步之遙,漲多後回檔壓力不小。

投資人觀望的,不只是 Rubin,而是:

  • 8月27日財報是否繼續展現營收與獲利雙成長

  • AI需求與庫存變化是否支持Blackwell持續出貨

  • 中美政策壓力是否影響中國市場營收動能(目前佔總營收13%)

這些因素都將決定輝達股價是「再創新高」還是「高檔整理」。


若我是投資人,這時候我會這樣看:

  • 中長期仍看多:Rubin 即使延後1季,在產業週期中仍屬可控範圍;只要 Blackwell 穩定出貨,2025全年營運仍具高成長性。

  • 短期操作謹慎:若你是短線持股者,建議等待 8/27 財報後再決定是否加碼;財報若亮眼,將確認公司對新產品與市場前景的掌握。

  • 🔍 觀察重點:留意 Rubin 與 Blackwell 在 OEM 客戶、HPC 應用場景的實際部署時程;以及 AMD MI450 量產進度是否趕上。



台股延伸觀察|這些公司也可能受到影響

受 NVIDIA 新一代 GPU 發展進度牽動的供應鏈:

  • 緯創(3231):ODM 出貨主力之一,Rubin 推出時程將影響資料中心伺服器組裝量能

  • 創意電子(3443):IP 設計與先進封裝重要合作夥伴,延遲恐壓縮營收能見度

  • 台積電(2330):2nm 製程與 CoWoS 封裝關鍵廠商,Rubin 是否如期將直接牽動產能排程

👉 建議觀察:台股法說會是否提及 AI 客戶(如 NVIDIA)在 2026 年的訂單變化與下半年交期需求

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