從雲端到太空：美企搶攻AI與資料中心基礎建設的新軍備競賽

CMoney 研究員

・ 2026 年 07 月 15 日

美國與全球企業正掀起一波圍繞 AI 與資料中心基礎建設的軍備競賽：從 3M(MMM) 與 Microsoft(MSFT) 強化光學網路，到 SpaceX 與 Tesla 砸近 1,200 億美元打造 Terafab 晶圓廠，以及 Digital Realty(DLR) 擴張機房版圖，再加上 ServiceNow(NOW) 軟體訂閱穩健增長與 Apple(AAPL) 佈局 AI 晶片併購，硬體、雲端、軟體生態正形成新一輪整合與洗牌。

在生成式 AI 浪潮持續延燒之際，圍繞「算力」與「資料中心」的基礎建設，已成為華爾街與科技巨頭眼中的新戰場。近期多家企業密集宣佈合作與投資計畫，從材料、網路設備到雲端平台與半導體製造，全鏈條競賽加速，顯示未來 AI 發展的關鍵不只是模型與演算法，而是誰能掌握更快、更穩、更大規模的底層基礎建設。

首先在實體網路層面，3M(MMM) 與 Microsoft(MSFT) 宣佈攜手，要為雲端與 AI 工作負載打造更堅韌的資料中心基礎。雙方強調，會結合 Microsoft 的數位與超大規模雲端基礎設施，以及 3M 的材料科學與精密製造能力，加速 AI 部署。關鍵技術之一，是 Microsoft 將成為首家導入 3M「Expanded Beam Optical Technology」的超大型雲端業者。這種擴束光學介面取代傳統需要直接接觸的連接器，不僅安裝速度更快，也因為對污染更具容忍度而降低維護成本。Microsoft 雲端供應鏈副總裁 Cliff Henson 表示，透過導入 3M 的 EBO 解決方案，能讓資料中心更快部署、更具韌性，並為大規模 AI 應用提供可信賴且具效率的環境。

若往更上游的半導體製造端看，SpaceX(SPCX) 與 Tesla(TSLA) 共同推動的 Terafab 計畫，則將 AI 基礎建設之爭推向另一個高度。根據 Oppenheimer 分析師 Timothy Horan 的報告，Terafab 被視為 SpaceX 估值與未來布局的「關鍵工程」，核心目標是確保晶片供應獨立，並建立快速迭代的設計與製造循環。由於 Tesla 完全沒有晶圓廠實務經驗，整個技術骨幹幾乎完全依賴 Intel(INTC) 的 18A 製程節點，可說是 Intel 為單一客戶量身打造的製造平台。

Terafab 預計將生產兩大類晶片：約兩成產能用於 AI5/AI6 車用與機器人邊緣推理晶片，八成則投向 D3 太空級晶片，支援 SpaceX 規劃中的軌道資料中心。Horan 指出，這個計畫最終成本可能接近 1,200 億美元，代表實際興建三到四座晶圓廠，而且長期目標「可能比這個數字再高一個數量級」。對照目前領先的 2 奈米晶圓廠造價約 300 億美元，Terafab 的野心可見一斑。Horan 認為，Intel 的合作、美國政府支持、強勁需求、第一性原理工程思維、大量資本與頂尖基建能力，讓計畫具備成功條件，但同時也坦言，這是一個極度複雜且必須「近乎完美執行」的工程。

然而，晶圓廠並非只要砸錢就能順利落地。即便是台積電(TSMC，股票代號 TSM) 這樣的產業龍頭，在美國亞利桑那廠也曾因種種挑戰而延宕進度，凸顯當地勞動力、技術傳承與供應鏈整合的難度。Horan 因此預期，SpaceX 除了必須大幅擴編專業人力，也得投入巨額資本購置半導體設備。對於 Elon Musk 曾提出 Terafab 每年達到 1TW 產能、約為目前全球先進晶片產能的 50 倍，Horan認為比較像是「方向性宣示」而非硬指標，但他仍看好邊緣推理與太空級晶片的長期「冰球棍式」需求成長，並表示若 Terafab 成功，SpaceX 有機會成為唯一真正垂直整合 AI 的公司，從模型、資料到硬體與基建分層掌控，也將深刻影響其估值。

在下游的資料中心營運端，美國最大機房業者之一 Digital Realty Trust(DLR) 也獲得市場新一輪關注。Guggenheim 證券在與公司管理層進行「靜默期前」溝通後，將評等從中性上調為買進，並給出 200 美元目標價，顯示在愈來愈難取得土地與電力的新環境下，具備既有全球機房版圖的資料中心 REIT，更具戰略價值。分析師 Joseph Osha 與 Michael Stratoti 指出，第二季整體營運「設定偏正面」，預期續約價差有改善，0 至 1MW 需求段維持動能，雖然 1MW 以上大型案子仍有其波動性，但在 AI 驅動的算力需求支撐下，DLR 具備穩健成長潛力。

軟體層則由 ServiceNow(NOW) 扮演重要角色，協助企業在雲端與內部系統上管理流程與資安。BNP Paribas 分析師 Stefan Slowinski 認為，近期因 IBM 主機相關消息引發的市場拉回，反而是布局 ServiceNow 的機會。他指出，公司在 2026 年下半年可望受惠美國聯邦政府訂單基期趨緩，淨新增年度合約價值有機會重新加速，帶動訂閱收入年增率由第一季約 18% 提升至全年約 19%。ServiceNow 對第二季訂閱收入的指引為固定匯率下 21% 至 21.5% 成長，並預估併購案可額外貢獻約 2.25 個百分點。Slowinski 認為，這個併購貢獻假設偏保守，尤其是安全領域標的 Armis 的潛在貢獻，可能讓實際營收優於指引，並使公司有機會將全年訂閱成長目標收斂至原先區間高標約 21%。

當硬體與雲端基建愈來愈成為 AI 核心戰場時，Apple(AAPL) 也被曝出正尋求在 AI 晶片領域的併購機會。據 The Information 報導，Apple 目前正「四處尋覓」 AI 晶片相關收購標的，顯示這家以整合軟硬體著稱的公司，意識到未來 AI 功能與邊緣算力，必須有更強的自製或深度控制能力。儘管 Apple 未對此做出具體回應，但在先前已傳出「Apple Intelligence」獲中國監管核准，並將導入 Alibaba 與 Baidu 的模型，再加上印度政府宣布投入約 200 億美元資助晶片與智慧手機計畫，整體地緣政治與供應鏈重組背景，讓 Apple 的 AI 晶片併購動向格外受市場關注。

從上述企業動向可見，AI 基礎建設競賽已不再只是單點投資，而是從晶圓製造、材料與光學連接器、資料中心機房，到雲端平台與企業軟體管理一體成形。市場雖普遍看好長期成長，但風險同樣不容忽視，包括晶圓廠建設的技術與人力瓶頸、資料中心電力與環評限制、政府監管與地緣政治變化，以及 AI 泡沫與資本開支過度擴張的可能。也有保守派投資人提醒，部分計畫如 Terafab 價值假設高度仰賴未來需求預測與完美執行，一旦進度落後或成本失控，恐將衝擊企業整體財務結構。

展望未來，AI 與雲端應用的普及已是既定趨勢，但誰能在硬體與基礎建設層率先卡位，將決定下一輪市值霸主與產業生態。從 Microsoft 與 3M 的材料創新、SpaceX 與 Tesla 的晶片垂直整合野心，到 Digital Realty 的機房資產與 ServiceNow 的軟體服務，再加上 Apple 在 AI 晶片的可能出手，全球科技版圖正進入一個「算力即權力」的新時代。投資人如何在這波軍備競賽中分辨長期結構性贏家與短期題材炒作，將是接下來數年資本市場的核心考題。