記憶體缺貨掀漲價潮！Omdia：2026年半導體營收將暴增62.7%，DRAM翻倍、NAND四倍

CMoney 研究員

・ 2026 年 04 月 24 日

Omdia預測記憶體漲價與AI需求推動，2026年半導體營收大幅成長，供給緩解恐要等到2027年以後。

研究機構Omdia（隸屬TechTarget）最新報告指出，受記憶體晶片價格飆升與AI、資料中心需求強勁帶動，2026年全球半導體營收預估將成長62.7%，成為產業史上規模驚人的上升之一。

背景與關鍵資料： - Omdia估計2026年整體半導體營收年增62.7%。其中，DRAM市場價值幾近翻倍，NAND容量雖較小但預計較2025年成長約四倍。 - 計算與資料儲存相關領域預期領先成長，半導體營收在該分類將年增約90%、突破7千億美元門檻。 - 手機出貨量被認為大致持平，但因記憶體平均售價上揚，整體晶片營收仍將上升；新旗艦機、摺疊機與具AI功能的手機亦成為需求支撐。 - 報告指出，傳統記憶體供給受限，廠商正優先生產毛利更高的高頻寬記憶體(HBM)以供AI伺服器使用；因此「實質供給紓解」恐要等到2027年之後。

分析與評論： Omdia分析師Myson Robles-Bruce表示，推動AI從簡單問答走向更複雜運算的需求，已指數級增加對記憶體與處理IC的需求，進而推升整體半導體營收。值得注意的是，當前成長主要由平均售價（ASP）上升驅動，而非出貨量增加——此情形在過去的加密貨幣熱潮與早期記憶體超級迴圈中也曾出現，但本次規模與覆蓋面前所未有。

替代觀點與反駁：有觀點認為，產能擴充將迅速緩解漲價壓力，或因技術替代（如新型記憶體架構）使價格回落。對此，Omdia與多數業界觀察者指出：一方面，晶圓與封測擴產需長期資本支出與數年時間；另一方面，廠商刻意將資源轉向高毛利的HBM，使傳統DRAM/NAND的供給改善更加緩慢。因此短中期內記憶體價格維持高檔的可能性較高。此外，風險仍包括關稅、能源成本上升、地緣政治緊張與AI基礎設施龐大投入的長期回報不確定性，均可能影響前述樂觀預測。

對產業與決策者的啟示與行動建議： - 半導體廠與裝置供應商應評估提高HBM與AI伺服器相關產品比重，並加速與資料中心客戶的協同供應計畫。 - 消費電子與系統廠需提前規劃零組件成本彈性、採購與庫存策略，以因應記憶體價格波動。 - 投資人應注意成長來源以ASP為主的特性，審慎評估獲利持續性與風險；同時關注2027年以後的供給變化可能帶來的逆轉風險。 - 政府與供應鏈管理者應強化能源、貿易與地緣政治風險的緩解措施，避免外部變數放大市場震盪。

總結： Omdia的報告提示，一場由AI與資料中心需求驅動的記憶體供需緊張，正推動半導體產業在2026年出現顯著營收跳升，但這波成長大多由價格驅動、且受供應結構與外部風險左右。廠商與決策者若未及早調整策略，可能面臨成本上升與供應鏈壓力；相反，提前佈局高頻寬記憶體、供應協作與風險管理，將能把握這波機會。