【美股動態】邁威爾AI基建順風，2026續攻

・ 2025 年 12 月 02 日

AI資本支出持續擴張，邁威爾被機構押注為硬體贏家，Marvell(邁威爾)(MRVL)受惠雲端大廠擴建AI資料中心的長線趨勢不變，基金經理將其列為AI基建核心受益股之一，顯示主力資金對其在高速網通與客製化晶片的優勢具信心。短線股價延續多頭，2025年12月1日收在91.10美元，上漲1.90%，市場聚焦2026年訂單能見度與產品落地節奏。

雲端大廠擴產加速，AI投資曲線仍在上升，富達精選科技基金經理指出，亞馬遜、字母、Meta與微軟等大型資料中心業者在2025年的資本支出合計約4,050億美元，2026年可望再上修。高盛估算，含甲骨文在內的五大雲端玩家2026年支出上看5,330億美元，且歷史投資週期顯示還有高達2,000億美元的上修空間。資金仍大量湧向AI基礎設施，意味供應鏈的實單需求與定價權有望延續至2026年。

基金重押硬體龍頭，機構偏好明確指向AI基建，富達精選科技基金截至10月31日前五大持股占比達57%，涵蓋輝達、蘋果、微軟、邁威爾與思科，五檔均受惠AI支出擴張。該經理直言，帶動AI列車前進的「鏟子與礦工」—GPU、高速記憶體與資料中心設備—在2026年仍是主軸，快速演進的AI模型將持續推動硬體換代需求。此脈絡下，具備網通與光通訊關鍵晶片能力的邁威爾受關注度走高。

核心定位直擊AI資料中心，邁威爾布局完整且切中痛點，公司專注於資料基礎設施半導體，產品涵蓋雲端資料中心的以太網交換與PHY、高速SerDes技術、光通訊DSP、客製化ASIC與處理器，並服務雲端、電信、企業與車用等市場。透過高速連結與低延遲技術結合客製化解決方案，邁威爾切入AI伺服器內外部的傳輸樞紐與加速器周邊，直接連動雲端大廠的擴產節奏。

技術護城河在高速連結與光電整合，並以客製化深化黏著度，邁威爾長年投入高速SerDes與光學DSP，具備從800G走向1.6T世代的技術延展性；同時以客製化ASIC滿足雲端大客戶在AI運算、記憶體與網通整合上的特殊需求。這種「標準化平台＋客製化方案」的組合，既能享受世代升級的量體，又能藉專案深化與雲端大廠的長約關係，強化訂單能見度與價格韌性。

產品組合上移有助毛利結構，現金動能回到成長軌道，隨AI資料中心拉貨主導產品組合，邁威爾高附加價值的網通與光學晶片占比提升，有利整體毛利率趨勢。現金流體質受惠庫存優化與高毛利產品比重上升而改善，營運資本效率回穩。投資人後續應關注AI相關解決方案在整體營收中的占比提升，以及新世代產品的良率與交期，這將決定毛利率與現金轉換率的斜率。

AI投資擠壓傳統IT支出，硬體供應鏈相對占優，基金經理提醒，AI浪潮改寫IT預算配置，部分軟體廠商恐受衝擊，但硬體端將持續受益於模型升級所帶來的設備汰換。對邁威爾而言，這代表高速網通、光電連結與客製化加速器周邊等領域的需求延續性提升，即使整體IT支出結構轉換，其需求仍可由AI基建的資本開支填補。

產業需求由規模轉向性能密度，技術迭代速度決定份額，AI叢集從400G走向800G、1.6T光學傳輸，交換機背板頻寬與機櫃功耗管理同步升級，對晶片的訊號完整性、能效與系統整合能力提出更高要求。邁威爾若能在高速SerDes、DSP與以太網交換的世代轉換中準時卡位，並與雲端大客戶共同定義規格，將更有機會在換代週期裡擴大滲透率。

競爭環境激烈但賽道清晰，差異化與供貨韌性是勝負手，主要競爭對手包括博通在客製化ASIC與網通晶片的龐大版圖、思科在資料中心網路設備的系統整合能力，以及輝達在AI叢集互連上的生態影響力。邁威爾的勝出關鍵在於高速連結技術深度、與雲端客戶的協同開發能力，以及在製程與封裝迭代期維持穩定供貨的執行力。

政策與地緣變數不可忽視，供應鏈與客戶結構降低風險，出口管制、對中國大陸市場的限制與貿易政策變動，可能影響部分資料中心或電信相關需求。然而AI基建擴張目前以美系雲端為主力，邁威爾多元化的客戶組合與跨區域供應鏈布局，能在一定程度上緩衝區域性需求波動。

股價維持多頭結構但估值反映高成長預期，短線震盪難免，邁威爾受AI題材加持，股價走勢相對強於多數半導體類股，重要催化來自雲端客戶2026年資本支出與新平台導入的落地時程。技術面上，放量上攻後容易出現消息面消化的拉鋸，回測前波整理區的支撐強度與量能變化，將是評估多頭結構是否延續的關鍵。

觀察重點聚焦能見度、產品驗證與產能規畫，投資人應追蹤雲端大廠對800G與1.6T光學升級的採購節奏、邁威爾客製化專案的量產里程碑，以及供應鏈在先進封裝與先進製程的產能配置。此外，高盛對2026年雲端資本支出的上修空間與富達基金對硬體供應鏈的正向配重，為市場情緒提供支撐，但若雲端大廠實際資本支出不及預期，估值回調風險同樣需納入評估。