
本週美股延續震盪格局,企業財報與總經數據交錯影響市場走勢。根據 Challenger 報告,美國 10 月企業裁員人數激增至 15.3 萬人,創下今年新高,顯示就業市場持續降溫。過去 5 個交易日 S&P 500 指數下跌 1.75%、那斯達克指數下跌 2.8%,反映投資人對股市高估值與降息時點不確定的不安情緒升溫,也使資金態度轉趨謹慎。AI 與半導體族群財報成績不一,Palantir(PLTR)、超微半導體(AMD)、高通(QCOM)與美超微(SMCI)皆展現營運成長,但股價反應分化,顯示在股價已漲多的情況下,市場對於財報表現的標準漸趨嚴苛。
展望未來一週(11/10–11/14),市場焦點將轉向第二梯隊科技股,包含雲端基礎設施新創 CoreWeave(CRWV)、火箭發射商 Rocket Lab(RKLB)、網通龍頭思科(CSCO)與半導體設備大廠應用材料(AMAT)將陸續公布財報。投資人將觀察雲端與製造端的 AI 投入是否能延續大型科技公司帶起的需求熱潮,並檢驗整體產業鏈能否從巨頭外溢效應走向實質獲利。
過去一週重點財報回顧(11/3~11/7)
Palantir(PLTR)
Palantir 第三季營收達 11.8 億美元,季增 18%、年增 63%,大幅優於市場預期;EPS 為 0.21 美元,年增逾一倍。美國商業業務年增 122%,帶動總合約價值(TCV)創下 27.6 億美元 新高。不過,由於股價自年初以來累漲逾 170%,財報公布後仍出現獲利了結,盤後跌逾 4%。分析師認為,雖短期修正壓力難免,但 AIP 平台已成企業級 AI 解決方案主流,長線動能依舊強勁。
超微半導體(AMD)
超微第三季營收 92.5 億美元,年增 35.6%,每股盈餘 1.20 美元 均優於預期。資料中心業務年增 22%,主因 MI350 加速器出貨放量與 EPYC CPU 滲透率提升;PC 業務也因 Ryzen 9000 系列銷售創新高而帶動整體成長。不過,受研發費用攀升與中國市場不確定性影響,股價在財報後回落約 3%。市場普遍認為,Helios 與 MI450 平台放量後將再啟新一波估值重評。
高通(QCOM)
高通第四季營收 112.7 億美元、年增 10%,EPS 3.02 美元,雙雙優於市場預期。手機、車用與物聯網三大業務均年增雙位數,顯示轉型成效顯著。不過,因聯準會延後降息與產業估值高企,股價仍震盪收低。分析師指出,Snapdragon X2 Elite 平台與 AI200 晶片進度若順利,將成為 2026 年後的新成長動能。
美超微(SMCI)
美超微第一季營收 50.2 億美元、年減 2.4%,低於預期,主因 AI 伺服器出貨延後,但公司強調延遲為暫時現象。Blackwell Ultra 伺服器累積訂單達 130 億美元,創歷史新高,並預期下季營收將翻倍至 100 億美元。雖然短期毛利率下滑導致股價盤後下挫近 9%,但市場普遍認為,AI 伺服器需求強勁、全年營收上修至 360 億美元,基本面仍具支撐。
未來一週重點財報前瞻(11/10~11/14)
CoreWeave(CRWV)— 11/10 盤後
CoreWeave 預計公布第三季營收 12.8 億美元,季增約 6%,EPS 預估為 –0.36 美元。市場關注公司能否維持連續兩季超標的紀錄,延續 AI 雲端需求帶來的高成長。近期公司宣布與輝達(NVDA)支援的新創 Poolside 合作,在德州建置大型 AI 資料中心園區,並計畫進軍美國政府 AI 雲端市場。分析師普遍看好該布局有助提升長期營收能見度。不過,由於公司仍處於高資本支出與擴張階段,獲利波動將持續成為短期隱憂。
Rocket Lab(RKLB)— 11/10 盤後
Rocket Lab 第三季營收預期約 1.45 億美元,毛利率約 36%,每股虧損 0.06 美元。市場焦點仍在中子火箭(Neutron)的首飛進度,該專案是公司邁入中型火箭與國防級任務的關鍵。公司已獲 FAA 與 FCC 發射核可,但部分分析師認為實際時程可能延後至 2026 年。若財報會上暗示延遲,股價恐短線承壓。長線而言,隨著衛星製造與光學通訊業務成長,Space Systems 部門毛利率目標有望升至 40–45%,成為未來主要獲利來源。
思科(CSCO)— 11/12 盤後
思科預期本季營收為 147.7 億美元,EPS 預估為 0.98 美元。市場高度關注 Splunk 併購案後的安全業務與數據中心整合成效。2025 年以來思科股價上漲近 40%,投資人期待其在雲端網路與 AI 基礎設施中的角色擴大。不過,目前本益比達近 30 倍,對一家成熟企業而言估值恐偏高。若網路與安全事業成長低於預期或毛利率未能改善,市場可能出現估值修正。相反地,若新業務持續高成長並維持 66–68% 的毛利率區間,股價仍具上行空間。
應用材料(AMAT)— 11/13 盤後
應用材料預估本季營收 66.8 億美元、EPS 2.07 美元。AI 需求帶動高階製程設備與先進封裝需求回升,但中國市場放緩與出口管制仍構成壓力。公司若要進入更高估值區間,需擴大軟體與服務業務比重,目前該部門營收占比僅約 23%,營益率 28% 仍低於晶圓設備部門的 36%。短線成長仍受限於中國晶圓廠去庫存與許可延宕,不過封裝與美國在地化製造布局仍提供中長期支撐。
AI成長進入驗證期,市場聚焦估值與政策變數
整體而言,美股財報季已漸漸進入下半場,AI 仍是推動市場的主線,但從財報反應來看,投資人開始聚焦在高額資本支出能否轉化為實際獲利。截至目前,S&P 500 已有逾八成企業公布財報,獲利年增約 12%,優於預期比率超過七成。不過,政府關門與經濟數據延遲仍影響市場可見度,美中關稅與出口政策的不確定性也使波動加劇。短線上,美股可能維持高檔震盪格局;中期來看,若通膨延續降溫、Fed 年底前維持審慎態度,成長股仍有續漲空間。建議投資人關注 AI 供應鏈中估值仍合理、具獲利動能的企業,例如雲端基礎設施、半導體製程與伺服器廠,並保持適度現金比重,以應對政策與總經變數帶來的短線波動。
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