【美股焦點】Meta智慧眼鏡Hypernova定價低於預期,引發市場疑慮?

圖 / Shutterstock

市場反應偏空,Meta 股價短線下跌反映定價預期落差

Meta(META)昨日(8/18)股價下跌 2.27%,其中一個原因為 Hypernova 智慧眼鏡定價不如預期。先前市場普遍預期這款內建顯示器的 AR 智慧眼鏡將定價在 1,200 美元左右,對標高階消費市場與蘋果 Vision Pro。然而最新資訊指出,Meta 最終將產品售價訂為約 800 美元,引發投資人對其硬體部門「單位獲利能力」的擔憂。

 

Hypernova 鎖定消費市場甜蜜點,定價策略背後是平台思維

然而,這樣的反應忽略了 Hypernova 真正的定位 —— 這不是單純的硬體商品,而是 Meta 構建 AI 平台與穿戴式生態系的「核心入口」,其策略意義遠遠高於短期利潤貢獻。

Meta 決定將 Hypernova 價格設定為 800 美元,實際反映的是一種「平台型公司」的典型邏輯:壓低單位價格、放大市場滲透率、優先取得使用者與生態主導權。若採 1,200 美元價格,雖然每台毛利更高,但潛在用戶規模將受限,僅限於科技愛好者或高端族群,難以形成網路效應與規模經濟。

反之,800 美元落點精準切入「大眾高端消費市場」的心理價格區間,尤其相較同類產品(如 Quest 3 售價 499 美元、Vision Pro 售價 3,499 美元)具備極強競爭力。Meta 願意犧牲短期利潤,是為了長期平台佈局鋪路,類似於 Amazon Echo 或 Google Pixel 手機早期推廣策略。

 

成本結構與潛在利潤,從單台毛利到平台價值的轉換

以技術組成與業界估算來看,Hypernova 的 BOM(物料成本)可能介於 400 ~ 500 美元,其中包括 AR 顯示模組、AI 晶片、相機、電池、EMG 手勢控制器等。若以 800 美元售價銷售,單台毛利率可能落在 40 ~ 50% 區間,低於原預期的 60 ~ 65%,但在硬體市場中已屬中高水準。

更關鍵的是,Meta 若能每年售出 300 萬台 Hypernova(對比 Ray-Ban Meta 兩年累計銷量 200 萬副),即代表年營收新增 24 億美元。且這些用戶將成為 Meta AI、Messenger、Instagram、Facebook 等服務的「穿戴式入口」,進一步強化廣告系統與 AI 模型數據來源,產生更高的平台生命週期價值。

 

穿戴式 AI 裝置市場快速擴張,Meta 領先布局占得先機

穿戴式眼鏡市場正從利基應用走向主流市場。根據 Grand View Research,2024 年全球智慧眼鏡市場規模為約 20 億美元,預估到 2030 年將達 80 億美元以上,年複合成長率超過 20%。Meta 目前市占率超過 73%(2025 上半年),憑藉 Ray-Ban Meta 與即將推出的 Hypernova 穩居龍頭地位。

其他競爭者如 Apple、Google、Snap、Amazon、OpenAI 等均已進場,但目前僅有 Meta 結合硬體、AI、生態與通路資源形成整合式平台策略。特別是與 EssilorLuxottica(雷朋母公司)的合作,讓其同時掌握設計、生產與全球數千家眼鏡零售點的通路,形成難以撼動的垂直整合優勢。

 

Hypernova 短期財報貢獻有限,但題材性會影響股價表現

從財報角度,Hypernova 難以在近幾年內就明顯貢獻每股盈餘(EPS),主要因為行銷、研發與生產初期攤提將造成壓力。但其對股價的推升效應來自題材到來的估值支撐與業務多元化信心的增強。不過若這方面不如預期,也會影響股價表現。

整體而言,Hypernova 的價格策略並非妥協,而是試圖進一步鞏固 AI 眼鏡市場,搶佔用戶、打造平台、累積 AI 數據資產、取得未來入口控制權。Meta 期望打造另一條成長曲線,雖短期不一定獲得股市掌聲,但對 Meta 長期轉型與營運結構健康具有一定的作用。

針對 Meta 智慧眼鏡可能帶動的台廠投資機會,因其具備 AR 顯示、相機模組、EMG 手勢感測、語音 AI 處理與無線連接功能,所需零組件橫跨光學、感測、通訊、電池、AI 晶片模組等範疇,以下為潛在受惠名單與邏輯分析:

  • 鏡頭模組:Meta 智慧眼鏡中導入升級相機模組,具備攝錄影、即時影像辨識、視覺 AI 功能

    • 大立光(3008):全球高階手機與穿戴裝置鏡頭主要供應商,若 Hypernova 需使用高畫質、低畸變的廣角鏡頭模組,大立光有機會切入。

    • 玉晶光(3406):已有與 Apple、Meta 等穿戴設備的合作紀錄,在小型高精度模組領域具優勢。

  • AI 晶片模組與控制單元:Meta 積極開發自有 AI 模型與晶片,但仍需外部 SoC 或模組整合商協助進行量產與通訊連結

    • 聯發科(2454):若 Meta 採用 ARM 架構 SoC,聯發科有機會供應穿戴用低功耗晶片或協助其客製化模組整合。

    • 瑞昱半導體(2379):具備藍牙/Wi-Fi 模組整合能力,適合應用於穿戴設備中,與 Meta Quest 有既有合作紀錄。

    • 信驊(5274):專攻遠端視訊與控制 IC,若 Hypernova 支援即時串流或遠端操作功能,將為潛在供應者。

 

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