【美股新聞】AMD Zen6重大升級，12核心CCD 性能狂飆，股價有望上漲？

・ 2025 年 02 月 20 日

圖/Shutterstock

放大鏡短評

AMD(AMD)的Zen6架構大幅提升核心數與快取，並引入低延遲互連技術，對遊戲、AI與高效能運算市場來說是重大利多，市場普遍認為有助進一步縮小與Intel(INTC)的差距，甚至在多核心效能上取得領先。此外，AMD首次選擇三星代工IOD，有望降低成本並提高毛利率，但製程穩定性仍有待觀察。若Zen6獲得市場正面評價，AMD股價有望在發布前後迎來一波成長，投資者可考慮逢低布局。

新聞資訊

AMD Zen6迎來歷史性升級，桌面與筆電版本細節曝光！

根據知名曝料者MLID的最新資訊，AMD Zen6在桌面與筆電平台將帶來兩項關鍵升級，包括首次採用12核心CCD，以及全新低延遲橋接技術，顯著提升多核心溝通效率。

AMD Zen6有哪些重大變革？

CCD首次升級至12核心，快取大幅提升
Zen6的桌面版「Olympic Ridge」與筆電版「Medusa Point」將延續CCD+IOD的設計，但最大改變在於CCD的核心數提升至12個，相較過去的8核心架構，將使桌面版最高達到24核心。此外，L3快取從32MB擴增至48MB，若搭載3D V-Cache技術，總快取量將高達184MB，顯著提升遊戲與生產力應用的表現。

採用3nm與4nm製程，台積電與三星雙線並行
Zen6的CCD將採用台積電N3E（3nm）製程，而IOD則採用三星4nm（可能為4LPP）製程，並引入EUV極紫外光刻技術，是AMD首次選擇三星為其Ryzen處理器的IOD代工夥伴，未來效能與能耗表現值得關注。

CCD間新增低延遲橋接匯流排，提升多核心溝通效率
過去的CCD彼此間無法直接互通，僅能透過Infinity Fabric匯流排與IOD進行溝通，導致跨CCD的延遲較高。Zen6解決了此問題，透過全新低延遲橋接技術，使多核心溝通更加順暢，有助於提升遊戲與多執行緒運算的效能。

Zen6在記憶體、GPU與PCIe技術上有什麼進步？

DDR5記憶體支援大幅提升
Zen6將支援DDR5-8000甚至更高頻率，並可能透過新的1:2分頻技術突破DDR5-10000的門檻，使記憶體頻寬進一步提升，對AI、遊戲和工作站應用都非常有利。

GPU升級至RDNA4架構
內建GPU預計採用RDNA4架構，雖然計算單元（CU）數量仍維持在16個，但透過大容量L2快取，圖形處理性能有望提升，對於輕度遊戲與多媒體應用是重大利多。

PCIe有望升級，未來擴展性更強
PCIe 5.0的支援可能擴展更多通道，提升高階顯示卡、SSD等裝置的傳輸效能，對創作者與專業用戶來說是個好消息。

筆電版Medusa Point會有哪些改變？

筆電版Zen6「Medusa Point」將維持單個CCD+單個IOD的設計，最高支援12核心，適合高效能筆電。與桌面版相同，AMD選擇讓CCD與IOD緊密排列，以提升能效與通訊效率。然而，由於功耗考量，筆電版在快取、記憶體與PCIe的配置可能會有所不同，但仍有望帶來大幅效能提升。

AMD Zen6對市場有何影響？

遊戲與工作站用戶受益最大：12核心CCD與更大的快取將帶來更強的遊戲效能與多工處理能力，特別適合專業創作與AI運算。
台積電與三星競爭加劇：AMD首次將IOD交由三星代工，顯示出其對供應鏈的靈活調整，可能會影響未來晶片市場格局。
與Intel競爭更加激烈：Zen6的提升意味著AMD有望在桌面與筆電市場上進一步拉近與Intel的距離，甚至在多核心效能上超越對手。