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【美股新聞】高通洽購英特爾恐遇監管阻礙，分析師點名更佳收購對象

・ 2024 年 09 月 24 日

放大鏡短評

市場競爭格局變動
如果高通(QCOM)成功收購英特爾(INTC)，將整合兩家公司在智能手機、個人電腦與伺服器市場的資源，成為一個橫跨多領域的晶片巨頭，直接與台積電(TSMC)、輝達(NVDA)以及超微(AMD)等公司競爭。這可能會導致市場份額重新分配，並加劇全球半導體產業的競爭。

監管風險與交易障礙
該交易若成行，將面臨來自美國和中國的嚴格反壟斷審查。尤其是中國，過去已阻止過高通對恩智浦的收購，未來不太可能批准這類交易。即使美國政府因晶片法案（CHIPS Act）對本土製造有支持，高通仍需突破監管難關，並可能面臨長期審查的延誤。

財務與經營壓力
英特爾目前的晶圓代工業務正在虧損，這對於從未經營過晶圓廠的高通來說是個巨大挑戰。倘若高通無法有效管理這項業務，可能會影響公司整體財務健康，進一步削弱其股東信心。同時，若收購案以股票交易為主，將可能稀釋現有股東的利益。

替代方案的潛力
如果高通選擇瑞穗建議的替代收購標的，如Marvell或Credo Technology，將帶來更高的毛利率和人工智慧、資料中心等高成長資產，這將有助於高通穩健拓展非手機業務。這樣的策略性收購不僅能減少監管風險，還能在技術上補足高通現存的劣勢。

未來展望
高通若堅持收購英特爾，將需要克服嚴重的監管和經營挑戰，但若能成功，將顯著提升其在全球半導體市場的地位。然而，轉向其他成長潛力標的，可能是更穩妥的長期策略，能有效減少風險並推動業務多元化。

新聞資訊

市場傳聞高通正在與英特爾接洽，討論潛在的收購計畫。儘管此舉可能加速高通的多元化發展，進一步擴展至個人電腦與晶圓代工市場，但分析師普遍對該交易持保留態度，認為這將給高通帶來沉重負擔，尤其是英特爾虧損嚴重的晶圓代工業務。此外，該收購案也將面臨嚴峻的監管挑戰，特別是在中國市場。

監管障礙和地緣政治風險

瑞穗（Mizuho）指出，該收購案的監管阻力非常大，尤其是來自中國。中國曾阻止高通在2018年收購恩智浦半導體(NXPI)，考慮到當前的地緣政治環境與貿易緊張局勢，分析師認為中國幾乎不可能批准這項交易。瑞穗強調，中國並非高通的忠實支持者，無意幫助陷入困境的美國大型企業。除此之外，美國和其他國家的反壟斷審查也可能增加此交易的複雜性，這使得高通收購英特爾的可行性變得更低。

英特爾晶圓代工業務的挑戰

英特爾曾經主導半導體市場，如今正面臨困境，尤其是其晶圓代工業務目前虧損嚴重。為了挑戰台積電，英特爾正在加速推動代工業務的發展，但卻屢屢受挫。這對高通來說是一大風險，因為高通從未經營過晶圓代工廠，主要依賴台積電等代工廠來生產其設計的晶片。若高通接手英特爾的代工業務，缺乏相關經驗可能讓其難以有效提升業務績效。此外，英特爾的債務負擔超過500億美元，也讓此次收購變得更加複雜。

潛在的替代收購目標

儘管高通收購英特爾看似有助於其拓展晶片市場的版圖，但瑞穗分析師指出，高通其實有更具策略意義的收購選擇。第一個目標是Marvell( MRVL )，市值約600億美元。Marvell在高速資料中心互連與矽光子學技術方面具備強大優勢，這將為高通帶來更高的毛利率和先進的人工智慧與資料中心資產，使其成為比英特爾更具吸引力的收購對象。

另一個選項是Credo Technology(CRDO)，市值約50億美元。雖然規模較小，但其在資料中心互連和光學元件領域的高成長技術，符合高通擴展其市場範圍的策略目標。相較於英特爾，收購這些公司所面臨的監管阻力要小得多，並且能為高通帶來戰略上更合理的長期收益。

高通擴大多元化布局的需求

高通目前的業務仍然高度依賴智能手機晶片市場，而該市場已因疫情後需求疲軟而出現衰退。在其CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）的領導下，高通正積極尋求多元化，包括進軍汽車、個人電腦和其他產業。收購英特爾的部分業務，特別是個人電腦晶片部門，將有助於高通減少對手機市場的依賴，進一步鞏固其在汽車和個人電腦領域的地位。

專家財經評論

如果高通成功收購英特爾，將有助於推動其多元化發展並進軍更廣泛的晶片市場。然而，這筆交易面臨重大的監管風險，特別是在中國，過去曾阻止過高通的收購行動。更重要的是，英特爾的晶圓代工業務目前正處於虧損狀態，而高通缺乏管理晶圓代工的經驗，這使得接手該業務的風險相當高。瑞穗建議，高通應考慮Marvell或Credo等替代收購目標，這些公司在人工智慧和資料中心領域具備優勢，能更好地支持高通的多元化策略，並減少監管風險。