【美股焦點】應用材料FY25Q3財報前瞻，AI製程熱潮延燒，營收挑戰歷史新高

・ 2025 年 08 月 11 日

應用材料財政季度劃分方式：FY25Q3 為 2025 年 4 至 6 月、FY25Q4 為 2025 年 7 至 9 月，依此類推。

全球晶圓製造設備龍頭應用材料（AMAT）將於 2025 年 8 月 14 日（週四）美股盤後公布 FY25Q3 財報。這份財報將成為檢視其在 AI 與先進製程投資熱潮中持續領跑的關鍵時刻。公司在環繞式閘極電晶體（GAA，先進半導體製造製程技術）、高頻寬記憶體（HBM，一種專為高效能運算設計的高速記憶體技術）、背面供電（Backside Power Delivery，在半導體晶片的背面布局供電線路的技術）等關鍵製程技術具領先優勢，並與台積電、三星、英特爾等核心客戶深度合作，受益於全球資料中心與高效能運算的擴產。本文將從 FY25Q2 財報回顧、FY25Q3 財測展望、成長亮點與潛在風險四大面向，全面剖析應用材料的投資價值與後市觀察重點。

應用材料，全球材料工程與半導體製造設備龍頭

應用材料公司成立於 1967 年，總部位於美國加州矽谷聖塔克拉拉，是全球最大半導體與顯示器製造設備供應商，名列《財富》全球 500 大企業。公司在美國、歐洲、以色列、台灣與新加坡等地設有研發與製造中心，並於全球 24 國設有逾 120 個服務據點，員工總數超過 33,000 名。

作為材料工程解決方案的領導者，應用材料的技術幾乎涵蓋所有新世代半導體與先進顯示器核心製程，包括沉積、蝕刻、化學機械研磨、量測與檢測，長期引領產業標準。公司的營收主要來自半導體系統業務，占比逾七成並貢獻大部分獲利；全球應用服務則提供製程優化、設備維護與升級等長期支持，帶來穩定現金流；顯示器業務雖規模較小，但隨高解析度、柔性與新型顯示需求成長，仍具戰略價值。

在半導體領域，應用材料解決方案廣泛應用於先進邏輯晶片、DRAM、NAND、先進封裝及功率半導體；在顯示技術方面，則支援高解析度、柔性與新型顯示器量產。憑藉深厚技術、全球服務網絡及與頂尖晶圓廠的長期合作，應用材料穩居晶圓製造設備（WFE）市場核心地位，並持續引領 AI 與高效能運算時代的製程升級。

特別是在 AI 資料中心領域，應用材料掌握五大關鍵製程技術拐點（Inflections），涵蓋從運算核心到功率轉換的完整解決方案，這些技術不僅滿足當前 AI 伺服器與資料中心對高速運算與能源效率的雙重需求，更為下一世代的高效能與節能運算奠定基礎，進一步鞏固應用材料在全球材料工程與先進製程解決方案領域的領導地位。

應用材料 FY25Q2 回顧，毛利率創高、研發投入持續提升

應用材料在 FY25Q2 的財報交出亮眼的成績單，營收達 71 億美元，較去年同期成長 7%，主要受惠於先進邏輯製程擴產、高效能 DRAM 設備需求增加，以及全球 AI 資料中心建置潮帶動資本支出。這一成長動能反映了晶圓製造商在 3 奈米與更先進節點的積極投資，以及 HBM 與先進封裝技術的快速導入。

在獲利表現方面，公司毛利率達 49.1%，創下自 2000 年以來最高季度水準之一，主要得益於高毛利率產品組合優化與製程解決方案附加價值提升。營業利益為 21.69 億美元，營業利益率 30.5%，顯示在成本壓力與地緣政治不確定性下，公司依然具備強大的營運槓桿與價格維持能力。non-GAAP EPS 為 2.39 美元，年增 14%，優於市場預期。

若以事業別觀察，半導體系統營收穩定成長，營業利益率達 36%，持續作為公司獲利支柱；全球應用服務（AGS）事業營業利益率維持在 29%，反映設備維護、製程優化與升級服務的高黏性與穩定現金流特性；顯示器事業則在高階 OLED 與特殊應用需求帶動下，單季營業利益率大幅躍升至 26%，該業務雖規模較小，但具備高獲利潛力。

研發方面，應用材料在 FY25Q2 投入 3.5 億美元，佔營收比重達 13%，不僅高於過去五年的平均水準，也顯示公司對前沿技術的長期承諾。研發重點聚焦於環繞式閘極電晶體（GAA）、高頻寬記憶體（HBM）、背面供電（Backside Power Delivery）、混合鍵合（Hybrid Bonding）以及化合物半導體（SiC、GaN）等領域，這些技術將是驅動下一波 AI 與高效能運算浪潮的關鍵。透過持續的技術創新與與頂尖晶圓廠的深度合作，應用材料在晶圓製造設備（WFE）市場的領先地位進一步鞏固，並為未來數季的成長奠定了穩固基礎。

應用材料 FY25Q3 財測，營收續創高峰，毛利率短期承壓

應用材料預計 FY25Q3 營收將達 72.13 億美元，年增 6.4%，季增 1.6%，反映先進邏輯製程與記憶體市場持續擴產的需求支撐。毛利率預估為 48.3%，較上季下滑 0.8 個百分點，主要原因在於產品組合變化，本季來自較低毛利率的服務與部分成熟製程設備的出貨比例提升，稀釋了高毛利率先進製程設備的貢獻。此外，部分關鍵零組件成本仍處於高檔，也對毛利率形成壓力。

營業利益率預測為 29.9%，略低於上季的 30.5%，稅後淨利率則降至 26.5%，顯示在高研發投入與成本結構變化下，短期獲利率出現小幅調整。non-GAAP EPS 預估為 2.36 美元，雖年增 15.1%，但受營業利益率回落與研發費用增加的影響，季減約 1.3%。

整體來看，公司財測顯示 AI 與高效能運算相關投資仍為主要成長驅動力，但在成熟製程需求趨緩與產品組合調整下，短期獲利表現將較前季略為承壓。

應用材料成長亮點，技術、市佔、現金流三箭齊發

1. 領先技術與市佔提升

應用材料在 AI 晶片製造的關鍵技術上幾乎都有還蓋，像是最新的 GAA（全閘環繞電晶體）、背面供電、更高密度的記憶體（4F²/3D DRAM、HBM）以及功率半導體（用於處理大功率電能的半導體元件）。這些新製程比舊一代 FinFET （鰭式場效電晶體，一種新型的半導體元件結構）製程更複雜，需要更多步驟和設備，對應用材料來說，同樣規模的晶圓廠可以多帶來大約 30% 的營收機會。此外，公司新推出的 Sym3 Magnum 蝕刻機台和 Cold Field Emission 電子顯微檢測設備已經賣得很好，有助於拉高產品單價和毛利率。

2. 高黏著度客戶與穩定需求

應用材料最大的客戶包括台積電（占營收 18%）、三星（17%）和英特爾（7.7%），這些公司都是生產 AI 晶片和高效能運算（HPC）晶片的關鍵玩家。在記憶體市場，像 DDR5 和 HBM 這種高速記憶體需求暴增，客戶正拼命擴廠，公司估計先進 DRAM 客戶的營收今年會比去年多超過 40%。簡單說，AI 熱潮不只帶動「買 GPU」，還會促使晶圓廠增加產能、提升良率，而應用材料正是這些擴產的第一受益者。

3.多元布局與長期動能

除了在先進製程晶片領域保持領先，應用材料也積極拓展記憶體堆疊、先進封裝與功率半導體等市場，藉此分散單一應用的景氣波動風險。同時，公司還擁有穩定的「現金牛」業務 - 全球應用服務（AGS），其中超過三分之二的收入來自長期訂閱合約。即使客戶暫緩購置新機台，應用材料仍能透過維修、升級與耗材銷售持續獲利，形成「一次銷售、長期收益」的良性循環。

營收集中、景氣波動、強大競爭者 - 應用材料的三大風險

1. 中國市場比重高

在 FY25Q2，中國市場貢獻了應用材料 37% 的營收，是最大單一市場。雖然中國晶圓廠擴產帶來了穩定訂單，但這也代表公司更容易受美中科技管制、出口限制或關稅變動的影響，一旦政策收緊，訂單可能快速下滑。

2. 產業景氣像雲霄飛車

晶圓製造設備（WFE）市場高度依賴景氣循環。當晶圓廠加大先進製程投資時，應用材料的訂單往往暴增；反之亦然。簡單來說，半導體設備廠有時能大賺特賺，有時營收則會暫時停火。2025 年上半年，AI 與高效能運算（HPC）相關的先進製程投資依舊熱絡，但成熟製程需求持續降溫，使整體晶圓製造設備成長呈現「高端市場火熱、中低端市場冷淡」的分化格局。

3.技術競爭壓力大

先進製程市場競爭激烈，荷蘭艾斯摩爾（ASML）與美國科林研發（LRCX）都是強勁對手。應用材料雖在 GAA、背面供電與 HBM 等關鍵領域維持高市佔率，並推出 Sym3 Magnum（新一代蝕刻系統，能在極窄線寬下精準加工、降低缺陷率）與 Cold Field Emission eBeam（低能量電子束檢測設備，可高速檢測並減少晶片損傷）等新品強化優勢，但競爭者也在加速追趕，領先地位仍需持續鞏固。

應用材料長線具吸引力，短期觀察毛利率與外部風險

總體而言，應用材料憑藉材料工程的深厚技術與長期合作的頂尖客戶群，已站在 AI 與先進製程世代更迭的核心位置。未來幾年，GAA（全閘環繞電晶體）、HBM（高頻寬記憶體）、背面供電等新技術，將會是成長引擎推動晶圓製造設備（WFE）市場，帶動公司營收和毛利率的成長。

短期來看，FY25Q3 財測顯示毛利率與 EPS 可能小幅下滑，主要是產品組合變化造成的毛利波動，但全年成長動能仍穩健。截至 2025 年 8 月 11 日，應用材料的股價為 184.87 美元，對應到的本益比約 20 倍，處在過去 5 年本益比的平均值，股價仍有上行空間，加上公司自由現金流充沛、股東回饋（回購與股息）比例高，長期投資價值依然明顯。

不過，儘管公司營運穩健，投資人仍需留意外部變數，包括中美貿易政策、出口限制及地緣政治緊張，這些都可能影響大客戶的資本支出節奏，進而對應用材料的訂單造成短期衝擊。