高通（Qualcomm, QCOM）即將在美東時間7月30日盤後公布2025財年第3季財報。雖然基本面穩健、業績成長明確，但投資人仍對股價表現抱持觀望態度——Q2財報超預期後股價仍回跌近9%，顯示市場對未來展望的高度敏感。
本季財報不僅是高通多元化布局的驗收時點，更將決定股價能否擺脫估值壓力，重新回到成長軌道。
高成長預期，但估值為何修復無力？
市場預估高通Q3營收約103至103.6億美元，EPS為2.68至2.71美元，分別年增10.3%與15%，看起來相當亮眼。但從上季的經驗來看，即便Q2財報全面優於預期，股價仍出現明顯回落，主因在於：
未來展望偏保守：Q3指引中點低於市場預期
高通對中國市場依賴仍深：營收比重高達66%，地緣政治與關稅壓力讓投資人不敢過度樂觀
市場期待更明確的AI PC與汽車業務爆發訊號
這些因素讓高通目前本益比僅約15倍，低於產業平均。若本季展望仍偏保守，估值將持續受壓。
手機晶片穩中帶弱，靠AI PC與車用補位？
高通核心業務QCT（半導體部門）營收預估約90~91億美元，其中手機晶片雖仍為最大項目（預估約64.9億美元），但成長性開始放緩：
三星Galaxy S25全面採用高通晶片為亮點，市占提高至100%
然而，中國Android手機出貨回溫不明顯，補貼政策效益有限，小米、OPPO等品牌表現仍不穩
這使得手機晶片部門年增僅約10%上下，無法再像過去一樣撐起整體業績成長。
因此，本季能否真正撐起高通的是AI PC與車用晶片兩大新動能。
車用業務連七季創新高，續強關鍵在這幾點
高通汽車業務已連續七個季度創下新高，Q2營收達9.6億美元，年增59%，本季市場預期仍有18~20%以上成長空間。
成長動能來自：
Snapdragon Digital Chassis 平台擴張
OEM 廠商新設計案持續導入（目前累計超過300億美元的設計贏單）
汽車電子化趨勢強勁，ADAS、資訊娛樂、連網車載方案需求同步提升
若本季能展現持續突破，並帶來更多來自歐洲車廠或中國新能源車廠的新合作訊息，將對股價帶來提振。
AI PC布局尚未放量，但市場關注度飆升
AI PC 被視為高通長線轉型的關鍵領域，目前進展如下：
高通預告到2026年將有超過100款AI PC設計案
全新Snapdragon X Elite平台內建45 TOPS的NPU，與微軟、華碩、聯想等品牌合作中
但現階段尚未看到大規模出貨數據，法人將緊盯本季財報是否釋出：
具體出貨量與設計案進展
市佔率是否提升至雙位數
新合作品牌是否擴大（例如Dell、HP加入）
若這些訊號齊備，AI PC有望成為中期成長的「新手機晶片」。
關稅與蘋果雙風險，高通如何應對？
高通仍有兩大潛在利空壓力需要應對：
中國關稅與替代效應：
美國可能對進口電子元件加徵新一輪關稅，高通66%的營收暴露在中國市場，特別是手機與IoT晶片，風險不可忽視。此外，中國自製晶片（如紫光展銳）也快速蠶食低階市占。蘋果退場倒數中：
蘋果預計於2027年前全面導入自研5G基頻晶片，目前仍貢獻高通約20%手機晶片收入。儘管短期仍能維持供應，但市場已提前開始計入此風險。
投資人應關注本季財報是否提及：
Android客戶增單以彌補蘋果空缺的進度
關稅可能造成的毛利率或接單壓力
情境推演：財報可能的三種走勢
✅ 情境一｜AI PC與車用表現強勁，全年展望上調
汽車營收創新高，AI PC出貨首次突破百萬台
管理層上調Q4與全年目標
股價突破175美元，法人回補加倉
🟡 情境二｜手機持平、車用穩健，展望中性
財報達標但展望保守，市場等待AI PC放量
股價維持在140~175美元間整理
🔻 情境三｜中國需求疲軟，AI PC與IoT延後貢獻
QCT營收與獲利皆低於預期
Q4展望不升反降，引發法人降評
股價回測135美元支撐區
📌 台股延伸觀察｜這些公司也可能受高通財報牽動
聯發科(2454)：與高通競爭手機晶片市占，高通報喜將對聯發科股價形成壓力或激勵
和碩(4938)、仁寶(2324)：AI PC供應鏈，Snapdragon X平台導入進度將影響出貨量
亞信(3169)：提供高通IoT模組整合服務，車用/工業需求同步受益
👉 建議觀察：台廠是否在法說提及高通平台出貨量、AI PC機種數量、車用接單狀況
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