【美股焦點】英特爾股價暴漲10%?! 蘋果評估 18A 代工

・ 2025 年 12 月 01 日

2025 年 11 月 28 日的一則消息，讓股價沉寂許久的英特爾(INTC)突然成為市場焦點。蘋果（APPL）正在評估由英特爾生產入門款 M 系列晶片，最快 2027 年出貨。消息曝光後，英特爾股價單日跳漲超過 10%。但這次並不是回到 2020 年以前的 CPU 供應模式，而是一種完全翻轉的分工：蘋果變成客戶、英特爾則嘗試以晶圓代工身份加入蘋果供應鏈。這項合作若落地，可能會成為全球先進製程競局的轉折點。

合作核心 - 18A 製程進展超前，PDK 進入關鍵時點

這次合作的重點在於英特爾的 18A 製程。根據天風國際證券分析師郭明錤(Ming-Chi Kuo)在X上的爆料，蘋果已與英特爾簽署保密協議，並取得 18AP PDK 0.9.1GA 設計工具（蘋果能用來提前驗證英特爾 18A 製程可行性的一套早期設計工具組），模擬與研究進度符合預期。接下來要等待的是 2026 年第一季釋出的 PDK 1.0 與 1.1，這將決定設計定案與量產時程。18A 結合 RibbonFET 與 PowerVia 背部供電架構，這兩項技術讓電晶體密度、效能與成本結構都有優勢。英特爾 18A 製程已在今年 10 月進入量產，良率提升速度比市場想像更順利。如果節奏不變，最快將在 2027 年第二到第三季向蘋果出貨。

蘋果回頭找英特爾，地緣政治風險下的新決策

蘋果重新接觸英特爾並非偶然，而是受到多項條件同時推動。川普政府重啟美國製造政策，對大型科技客戶提出更高本土化要求，而 18A 是北美首個低於 2 奈米的先進節點，使蘋果能藉此回應政策壓力。

其次，蘋果近年高度依賴台積電，不論 A 系列或高階 M 系列都集中單一供應商。蘋果雖無法在短期大幅調整比例，但必須建立第二供應商，以提升供應鏈韌性。尤其在 CoWoS 封裝長期吃緊的背景下，分散風險已成必要策略。

而英特爾能夠重新獲得蘋果注意，除了製程節奏改善，先進封裝的市場變化也扮演重要角色。台積電 CoWoS 產能在近兩年持續緊繃，無法完全滿足高端客戶需求。這讓英特爾的 EMIB 與 Foveros 封裝成為替代方案。Google TPUv9、Meta MTIA 等雲端巨頭也開始評估引入英特爾封裝，以追求在美國本土更具彈性的供應鏈。加上歐洲、美國晶片法案補貼英特爾擴產，使其在在地製造方面具備差異化優勢，也增加了成為第二供應商的可行性。

合作規模有限，但象徵意義遠超出訂單本身

目前討論的訂單主要集中在入門款 M 系列，應用於 MacBook Air 與 iPad Air / Pro。2025 年出貨量約 2,000 萬顆，2026 到 2027 年則約落在 1,500 至 2,000 萬顆。這個規模遠低於台積電每年替蘋果生產數億顆晶片的規模，因此對台積電基本面幾乎沒有影響。但對英特爾而言，拿下蘋果的先進節點訂單，是晶圓代工業務重建市場信任的關鍵一步。能通過蘋果的設計要求與量產標準，也能讓英特爾在其他雲端與 AI 客戶面前大幅提升可信度。

三大不確定性：時程、良率與蘋果的投入程度

合作潛力雖大，但風險仍不可忽視。英特爾是否能準時在 2026 年釋出 PDK 1.0 與 1.1，是影響整個案子是否能如期出貨的第一道關卡。其次，18A 的量產良率與成本是蘋果最在意的條件，只要有任何延誤，訂單規模都可能縮減。最後，蘋果是否願意讓更多產品線交由英特爾生產，仍需觀察。現階段合作僅限於入門款 M 系列，高階 A 系列與 M 系列仍會由台積電獨家負責。

不是復合，而是新供應鏈時代的開始

蘋果與英特爾的再度合作，更像是一種地緣政治與供應鏈現實下的新結盟，而不是重回舊有的合作模式。蘋果需要分散依賴，美國要求更高本土製造，而英特爾正尋求代工轉型的突破點。這筆訂單規模雖然不大，但象徵意義遠大於業務本身：它讓英特爾重新站回先進製程的舞台，也讓半導體競爭格局多了一個新的變數。2027 年或許會成為全球晶片產業再度洗牌的起點。

在分析師郭明錤透露此消息後，英特爾股價單日跳漲超過 10%，市場對 IFS 前景的定價方式明顯改變。這反映出投資人開始將英特爾視為「可能重新具備先進製程競爭力的供應商」，而不再只是依賴 PC 與伺服器 CPU 的成熟型企業。未來幾個季度，PDK 推進、18A 良率、以及蘋果量產時程，將決定這場重新洗牌能否真正落地。英特爾得到一次重返賽道的窗口，而市場也正在等待它能否把這個窗口拉開得更大。