華為目前的晶片技術落後於美國競爭對手，但透過叢集運算等創新方法， CEO任正非表示將努力提升效能。
華為科技（Huawei Technologies）的CEO任正非近日在中國媒體上透露，該公司的晶片技術目前與美國同行相比，已經落後一代。這一訊息引發業界關注，尤其是在全球半導體市場競爭日益激烈的背景下。
任正非指出，儘管面臨挑戰，華為並未氣餒，而是積極探索各種解決方案以提高晶片效能，其中包括採用叢集運算技術。他強調，這些創新措施不僅能縮短與競爭對手之間的差距，也有助於推動整個行業的進步。
根據市場分析，華為面臨的不僅是技術上的挑戰，還有來自政策和貿易限制的困境。然而，任正非反駁了外界對華為未來的悲觀預測，認為公司仍具備足夠的實力和創新能力來克服當前障礙。
展望未來，華為計劃繼續加大研發投入，以期在晶片領域取得更大的突破，並呼籲相關部門支援本土企業的成長，共同促進科技自主創新。
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