【美股動態】LamResearch釋出2026設備需求強勁展望
AI動能推升科林研發前景，設備週期延長走強
科林研發(NASDAQ:LRCX)最新財報與前瞻顯示AI驅動的半導體擴產潮持續升溫，公司預估2026年全球晶圓廠設備投資WFE將達1350億美元，且成長動能集中於下半年，帶動記憶體與先進邏輯擴產同步推進。管理層強調營運持續超越指引上緣，並重申五年內營收與獲利翻倍的長期藍圖，對設備類股多頭趨勢構成實質支撐，投資人情緒明顯偏多。
財測持續超標，獲利體質顯著改善
公司表示剛結束的曆年2025年以營收超過財測中值收官，且毛利率、營益率與EPS皆高於區間上緣。12月季度營收53.4億美元，連續第十季成長，毛利率49.7%，營益率34.3%，稀釋每股盈餘1.27美元。系統業務構成中，晶圓代工占比59%，記憶體34%，其中DRAM創新高達23%，非揮發性記憶體約11%。客戶支援事業群當季營收約20億美元，較前一季增加12%，顯示安裝基礎與服務收入動能穩健，有助緩和產業波動。
AI伺服器擴產與HBM拉貨帶動記憶體資本支出回暖
公司點出AI訓練與推論需求推升高頻寬記憶體HBM與DDR5轉換，帶動DRAM製程複雜度與設備需求同步攀升，成為當前出貨的重要結構性主軸。隨著輝達(NASDAQ:NVDA)等加速卡供應鏈擴產，以及美光科技(NASDAQ:MU)與韓系大廠加速HBM世代轉換，記憶體資本支出擺脫谷底並進入擴張期，科林研發在蝕刻與沉積設備的市占優勢可望進一步放大。
先進製程與封裝轉折拉高蝕刻沉積強度
在先進邏輯與晶圓代工領域，閘極全環繞GAA、背面供電BSPDN與先進封裝如混合鍵合的導入，顯著提高單位晶片的製程步驟與良率要求，推升蝕刻與沉積工具比重。隨著台積電(NYSE:TSM)與其他領先廠商推進新節點與異質整合，科林研發的產品組合受惠技術轉換，單位矽含設備價值提升，帶動出貨結構向高附加價值產品傾斜。
下半年出貨權重較高，能見度提升但節奏不均
管理層指出2026年為典型的下半年認列較重年度，主因無塵室空間供給受限與客戶建置節點交期所致，訂單到出貨的落差將拉長至下半年。對投資人而言，年內營收與獲利認列可能呈現前低後高，短期月季節奏波動不改全年擴張趨勢，亦意味著產業能見度提升但庫存與交期管理的重要性上升。
中國需求持平預期，地緣與管制風險仍在
公司預期2026年來自中國的營收將大致持平，反映持續的出口管制與供應鏈重整。雖然中國成熟製程投資仍具韌性，但先進製程工具的合規審查與替代方案導入，使相關訂單節奏偏保守。對科林研發與同業而言，中美科技限制、零組件合規與服務能量配置仍是主要變數，需透過在地服務與產品組態調整來降低風險。
設備總投資規模刷新高檔區間，歷史對比偏多
1350億美元的WFE展望將產業推向歷史高檔區間，顯示AI相關投資已從單點擴產擴散至記憶體、先進邏輯與封裝等多環節。多家國際機構解讀，AI伺服器滲透率提升與運算密度上升，使單位運算需求對硅含量與製程強度的拉動更為持久，本輪設備上行週期有望延長並具更高品質的盈利結構。與疫情後的擴產潮不同，本次成長更集中於技術含金量高的節點。
產業鏈受惠擴散，國際大廠與台廠同步受益
在同業對比中，應用材料(NASDAQ:AMAT)受益於沉積與先進封裝解決方案的需求擴張；艾司摩爾(NASDAQ:ASML)受惠EUV與High-NA佈建；科磊(NASDAQ:KLAC)在量測檢測與製程控制的重要性提升。台灣供應鏈方面，台積電的資本支出方向與先進封裝產能擴張，將帶動本地設備零組件、真空與耗材、先進封裝材料廠同步受惠，產業連動性強。
營收結構多元化與服務業務提升抗循環能力
科林研發強調客戶支援事業群的穩健成長，隨裝機基數擴大與製程複雜化，備品耗材、更換服務與改機升級成為重要的經常性收入來源。這類高毛利、可預測性較佳的業務，有助平抑資本支出波動對整體營運的影響，亦為評價提供下檔保護，強化長期投資吸引力。
外資偏向上修週期展望，評價由獲利成長消化
主流媒體與機構普遍解讀，公司上修設備週期與持續超標的表現，將驅動市場對2026財年的營收與毛利預期進一步上調。雖然設備龍頭本益比已處歷史相對高位，但在EPS能見度提升與結構性市占提升的情境下，評價可望以時間換取空間，由獲利成長逐步消化。
利率與美元走勢影響評價，總體環境仍偏友善
市場對聯準會後續降息步伐的預期，將透過折現率與美元走勢影響高評價科技股。當前通膨趨勢溫和與製造業循環回升，對半導體資本支出形成友善背景；若美元走勢回穩且長端利率維持區間，設備類股的風險溢酬將維持合理，有利資金延續配置。
股價技術面維持多頭結構，回檔提供階段布局機會
在基本面能見度提高與產業週期上行的支撐下，設備龍頭股價技術面多頭排列結構仍在。考量下半年權重較高、短線易受宏觀情緒與供應鏈節奏擾動，逢回檔分批布局、以基本面關鍵里程碑驗證持股，可能是較佳的風險回報配置方式。
投資策略聚焦AI記憶體與先進製程受惠鏈
策略上可關注AI伺服器與HBM拉動下的DRAM資本支出受惠股，以及在先進邏輯節點升級與封裝創新中具技術護城河的設備與材料供應商。對科林研發而言，產品組合朝高附加價值比重提升、服務收入占比走高與市占增長的多重動能，提供長期成長框架。
關注後續指引與產能擴充進度驗證多頭假設
後續觀察重點包括2026年上半年訂單與交期變化、下半年無塵室瓶頸緩解的節點、記憶體廠HBM擴產節奏，以及晶圓代工先進節點與先進封裝的資本支出實際落地。若上述關鍵里程碑依序兌現，設備週期延長與公司獲利翻倍藍圖的可見度將進一步提升。
長期藍圖明確與市占提升構成雙引擎
整體而言，科林研發以優於預期的財務表現與清晰的產業邏輯，強化市場對AI驅動的設備上行週期信心。結合1350億美元的WFE展望、DRAM與先進邏輯雙線擴產、服務業務穩定成長與區域風險受控，長期結構性成長方向明確，設備類股的多頭趨勢有望延續至2026年並擴散至更廣泛的半導體供應鏈。
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