Evercore分析指出，儘管Broadcom在定製應用特定整合電路(ASIC)市場中領先，但Marvell、Arm及Qualcomm正在逐步縮小差距。
根據Evercore的最新報告，Broadcom(AVGO)依然被視為定製應用特定整合電路(ASIC)市場中的「最佳選擇」，不過競爭對手如Marvell(MRVL)、Arm(ARM)和Qualcomm(QCOM)正迅速崛起。分析師Mark Lipacis表示，Broadcom在智慧財產權及執行力上均表現卓越，然而其高成本及靈活性不足卻是潛在劣勢。
相較之下，Marvell的靈活性被認為是一大優勢，雖然其智慧財產權資產不如Broadcom強大，但在前端電路設計能力方面具備優勢。此外，Marvell與亞馬遜(AMZN)及微軟(MSFT)的合作進展顯著，尤其是在Trainium 2上的缺陷率已減少65%。
另一方面，Arm積極競爭主要超級計算商的開發專案，並可能與OpenAI及Meta合作開發定製CPU。同時，Qualcomm也在ASIC市場取得進展，其產品能夠在多數裝置上執行小型語言模型。
總體來看，隨著這些企業持續努力，未來ASIC市場將面臨更激烈的競爭局面，投資者需密切關注各公司的動態與技術發展。
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