三星及SK海力士因AI應用需求激增，將其第五代高帶寬記憶體晶片HBM3E的價格提高20%。此舉反映出記憶體市場的供需緊張。
隨著人工智慧應用的迅速發展，南韓兩大記憶體製造商三星和SK海力士近日宣佈，將於2026年的HBM3E高帶寬記憶體晶片價格上調20%。根據DigiTimes Asia的報導，此次漲價是由於對先進記憶體晶片的需求持續上升，尤其是在Nvidia、Google和亞馬遜等科技巨頭增加新AI晶片的記憶體需求之際。
此外，隨著記憶體廠商正準備將資源轉向下一代HBM4晶片，通常在這個時候，前一代產品的價格會開始下滑。然而，目前的情況卻是相反，顯示出市場對HBM3E的強勁需求。Micron Technology作為另一主要供應商，也表示其HBM存貨已經銷售一空，並預計未來仍然面臨供不應求的局面。
Micron首席業務官Sumit Sadana在公司第一季財報電話會議中指出：“我們的需求遠超過供應，即使小幅度的供應增加也無法滿足市場需求，因此我們幾乎全部賣光。”這表明了目前半導體市場的競爭加劇，未來或將出現更大的價格波動與供應挑戰。
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