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「Trainium+Nova」雙軸驅動，AWS從雲服務走向AI平台生態
亞馬遜(AMZN)AWS在2025年re:Invent大會釋出多項關鍵更新，標誌著其在AI基礎建設領域邁入新階段。其中最受市場矚目的，是新一代AI加速晶片 Trainium3 正式上線，以及未來晶片 Trainium4 將導入輝達(NVDA)的關鍵互連技術 NVLink Fusion。Trainium3 單機可搭載 144 顆晶片，性能較前一代提升 4 倍，同時降低 40% 能耗，展現出 AWS 在硬體效能與能源效率兩方面的強化企圖。
而在AI模型端，AWS同步推出 Nova 2 系列語言模型，支援多模態輸入（文字、語音、圖像、影片），並新增語音互動模型 Sonic，將語音生成與回應能力推向更自然的人機互動層次。雖然Nova目前市佔仍低（<5%），但AWS透過Nova Forge與自研晶片整合，補齊OpenAI、Anthropic等競爭對手在應用層的差距。整體來看，AWS已從單一IaaS基礎架構商，升級為 「晶片 + 模型 + 工具 + 生態系」整合型AI平台，中長期成長動能更加穩健。
與輝達合作深化，成為AI雲市場「核心運算聯盟」一員
亞馬遜AWS與輝達宣布將在下一代Trainium4晶片中整合 NVLink Fusion 技術，為晶片間提供更高頻寬、低延遲的資料交換機制。這一合作意義重大，因為NVLink過去幾乎僅限於輝達自家GPU架構，如今開放予AWS，等同於讓AWS晉身 AI雲市場的核心聯盟成員，與英特爾(INTC)與高通(QCOM)等大廠並列。
這不僅代表AWS能加速推動內部AI硬體研發，更意味其AI伺服器具備橫向擴充的高整合潛力，能支持更大型的AI訓練與推論作業。AWS同步推出的新概念「AI Factories」，讓企業客戶可在自家資料中心部署專屬AI訓練基礎設施，滿足對延遲、隱私與主權資料的需求，為企業AI導入再開新通路。
結合這些硬體創新，AWS未來可提供從雲端到地端的 AI基礎建設完整解決方案，可望吸引大型科技業、金融機構與政府部門導入，長線支撐AWS營收結構更趨多元，增添估值重評的空間。
DevOps Agent 與 Nova Forge，打造AI開發流程全自動化基礎
除了硬體與模型的更新，AWS也針對AI開發與維運流程推出兩款關鍵工具 —— DevOps Agent 與 Nova Forge。這是AWS進一步切入AI「應用流程」與「資料價值化」領域的重要訊號。
DevOps Agent是一款自動化故障排查工具，可在系統異常時，結合第三方工具（如Datadog、Dynatrace）輸出初步事件報告並提出修復建議。測試顯示，該工具能在15分鐘內找出問題根因，節省大量人力成本與時間。對於SRE（Site Reliability Engineer）團隊而言，這是一項大幅提升效率的AI助手，也有助強化AWS作為 企業IT營運平台 的地位。
而Nova Forge則主打企業模型的「中途訓練介入」，不同於傳統後期微調（Fine-tuning），Forge允許企業在大模型訓練過程中插入自有資料，使結果更貼近企業語境。年費為10萬美元，未含技術支援，但相對於自行訓練一顆LLM需投入數億美元，這仍屬極具吸引力的低門檻方案。Forge的推出，可能在2026年起帶動一波企業客製化AI模型潮流，為AWS打開潛在數十億美元的市場。
AWS成長動能恢復，AI策略帶動中長期估值重評空間
根據亞馬遜最新財報，AWS在最近一季的營收年增率達 20%，明顯優於先前市場對其成長趨緩的擔憂。此次re:Invent發布的晶片、模型、工具與基礎建設方案，對AWS營運的影響不僅是產品更新，更代表整體商業模式的升級：從IaaS轉向AIaaS（AI即服務），從提供算力轉向創造價值。
短期而言，Nova模型仍須克服市場接受度與開發者生態的挑戰，但亞馬遜透過硬體（Trainium3）、技術整合（NVLink Fusion）、工具（DevOps Agent、Nova Forge）與部署模式（AI Factory）進行全方位補位，未來有望提升其在企業AI解決方案市場的競爭力。對投資人而言，這代表AWS營收結構將更多元化、毛利結構將更優化，而整體亞馬遜估值也有重新調整的可能。
逢回布局，關注AI營運成長與供應鏈機會
綜合觀察，亞馬遜AWS透過re:Invent釋出的多項產品與策略顯示，其AI戰略已從「補課」走向「創新整合」階段。未來Trainium3/4與Nova系列將形成其AI平台的核心競爭力，加上Forge與DevOps等工具推進企業應用門檻，整體有望在2026年啟動 第二波雲端與AI成長週期。
投資人在評估亞馬遜時，應重新考量AWS未來在AI產值的角色與潛力，建議採取中長線逢回佈局策略。此外，建議同步關注AWS相關供應鏈，如輝達（NVLink）、Marvell（光通訊）、Arista（交換器）、信驊/緯穎等台廠伺服器與晶片夥伴，皆可能在這波AI基礎建設升級中同步受惠。
台股相關供應鏈或概念股
光寶科(2301)：光寶科長期供應AWS ODM廠伺服器的電源模組與散熱系統，為其AI伺服器基礎硬體的重要零組件供應商。
英業達(2356)：英業達為AWS雲端與AI伺服器的ODM製造合作夥伴，參與多項資料中心設備專案。
世芯-KY(3661)：世芯-KY為AWS自研AI晶片Trainium與Inferentia的ASIC設計合作夥伴，是核心晶片開發供應商。
信驊(5274)：信驊提供AWS伺服器專案指定使用的BMC控制晶片，透過ODM廠間接出貨至AWS資料中心。
緯穎(6669)：緯穎為AWS主要的AI伺服器ODM供應商，負責設計與量產Trainium等自研晶片伺服器系統。
