全文同步載於美股放大鏡
根據日本市調機構富士經濟調查顯示，2023 年全球功率半導體市場規模預估將年增逾 12% 至 3.02 兆日圓，相當約 208 億美元，主要受惠電動車需求增加，以及太陽能發電等再生能源普及。不僅如此，預估在 2035 年市場規模將繼續擴增至 13.4 兆日圓， 2023 年 3 倍有餘。其中，中國及歐洲扮演主要市場，預估將 2023 年 SiC ( 碳化矽 ) 市場規模推升至 2,300 億日圓，2035 年則擴大至 5.3 兆日圓之多。
電子元件大廠羅姆 ( ROHM ) 及東芝 ( Toshiba ) 在 12/08 宣布兩方將在功率半導體事業合作，攜手生產及擴增 SiC、Si 製功率半導體及 SiC 晶圓產能，合計將投資 3,883 億日圓 ( 羅姆 2,892 億日圓、東芝 991 億日圓 )。而日本政府針對此投資案最高可補助 1,294 億日圓。其中，東芝會將大半的 SiC 功率半導體委託羅姆生產，羅姆則委託東芝生產 Si 製功率半導體。前者目標在 2024 年將功率半導體產能擴增至 2021 年 2.5 倍，後者則期望在 2025 年將 SiC 功率半導體提高至 2021 年 6.5 倍。
根據英國研調機構 Omdia 資料顯示，功率半導體全球市占率排名第一為 21.4% 的德國英飛凌，再來是美國安森美 (ON) 10.1%、瑞士意法半導體 (STM) 8.5%。日廠中三菱電機居冠，5.2% 排名第 4，富士電機以 4.7% 成績排名第 5。東芝與羅姆分別是 3.7%、3.2% 排名第 7 與第 9。在目前全球半導體市場由歐美廠商主導下，日本努力急起直追，試圖扭轉日廠雖多但市占率低的窘境，透過羅姆與東芝的合作，或許能成為促使日廠重整旗鼓的契機。
