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晶圓設備大廠科磊（KLA, KLAC）近期股價站上 900 美元高檔，年初以來大漲逾 45%，遠超費城半導體指數（SOX）。但就在投資人熱情高漲之際，富國銀行卻意外調降評等，理由不在於基本面轉弱，而是——「成長空間已經被漲勢透支」。
本篇文章將帶你了解：
富國銀行為何在目標價上調之際仍調降評等？
半導體設備產業展望是否出現雜音？
科磊目前還值得續抱，還是該等待拉回再布局？
評等下調但目標價上調，透露什麼市場訊號？
富國銀行將科磊評等從「加碼」下調至「與大盤一致」，但同時將目標價從 870 美元上調至 920 美元，幾乎等同於今日的收盤價 919.22 美元（+0.72%）。
這其實透露出一個關鍵訊號：分析師不看壞基本面，但也不認為股價還有太多上行空間。
「我們難以找到推動 2026 年進一步成長的催化劑，估值已反映樂觀預期。」
這句話點出了核心：市場對科磊的成長已經「提前反映」，但 2026 年的能見度，開始變得模糊。
WFE市場預測下修，先進製程成長出現雜音
WFE，即晶圓製造設備（Wafer Fab Equipment）市場，是科磊的主要戰場。富國銀行將 2026 年的整體市場規模預估從 1160 億美元下調至 1100 億美元，主因在於先進製程導入時程放緩：
台積電2/3奈米產能擴充略顯保守
英特爾與三星的轉型期拉長
設備導入節奏受制於資本支出規劃
雖然科磊在2奈米檢測與封裝設備具領先優勢，但若整體投片成長趨緩，高階設備出貨仍可能放慢，這也是法人擔憂其營收再創高的挑戰所在。
投資人該觀望了：防禦型不代表還能上漲
雖然富國仍認為科磊是設備股中最具防禦性的一檔，代表其基本面穩健、EPS 穩定、現金流充足，但也指出：
「目前股價已大幅領先同業，缺乏進一步上行的驅動力。」
也就是說，即便是好公司，當股價漲幅過大、估值過高，也可能變成「擁擠交易」的風險地帶。在這種情況下：
已持有者應評估是否分批獲利了結
未進場者不宜追高，應等待回調再找進場點
高位震盪下的冷靜判斷：估值偏高、成長趨緩宜保守操作
目前科磊股價約在 920 美元關卡震盪整理，距離法人目標價已無明顯空間。7月8日收盤價為 919.22 美元，若以SeekingAlpha上市場預估的 FY2026 Non-GAAP EPS 約 33.50 美元推算，目前本益比約為 27 倍，處於過去五年本益比區間（12～37 倍）中的偏高位置。在整體晶圓製造設備市場規模被下修的背景下，前一波推升科磊股價的主題——AI、高階封裝、先進製程拉貨——目前動能已顯疲軟。法人也坦言，難以找到推動 2026 年成長的新增催化劑。加上目前本益比已偏高，綜合來看，成長趨緩但仍穩健的可能性較高，操作上應以謹慎保守為主。
📌 台股延伸觀察｜這些公司也可能受到影響
科磊在檢測、製程控制與先進封裝領域的動向，可能牽動以下台股企業接單狀況：
漢唐(2404)：承攬美系設備建廠工程，科磊出貨節奏將影響施工排程
家登(3680)：提供檢測與精密模組零組件，與科磊產品鏈緊密
弘塑(3131)：關鍵耗材供應商，若設備進場時程延後，訂單也將遞延
👉 建議觀察：台股法說是否提到美系設備客戶下單速度、產線啟用與出貨時間點
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