【美股焦點】超微半導體 AI 版圖再擴張,華爾街調高目標價點燃晶片股新一輪熱度

美國時間週一,超微半導體(AMD)股價盤中一度大漲近10%,終場收在127.47美元,為標普五百指數中最大漲幅個股。推升動能來自上週甫落幕的「Advancing AI」技術發表會以及券商Piper Sandler將目標價從125美元上調至140美元,並重申「加碼」評等,成為本次股價飆升的直接催化劑。

事件時間軸相當緊湊:八日發表會揭露下一世代Helios伺服器機櫃架構,並預告MI400加速卡將於二○二六年量產;而分析師報告於週末出爐、週一即反映於盤面。短短四十八小時內,市場情緒從「等待觀望」快速轉向「搶先卡位」,充分說明 AI 題材在資本市場的高傳導效率。

券商上調評等的背後邏輯

Piper Sandler指出,Helios 架構能將多塊 MI400 晶片整合為單一大型系統,對雲端資料中心「一站式擴充」需求極具吸引力,因而直接調升目標價。同時,美國銀行也在最新報告中維持130美元目標價與「買進」評等,並暗示仍有大型合作案未公布。

市場特別關注美銀提到的「神祕夥伴」──亞馬遜(AMZN)旗下雲端服務 AWS。由於 AWS 為本次活動主要贊助商,但按照慣例它多半在自家 re:Invent 等場合才正式宣布新合作,使投資人預期未來幾週可能再迎來利多。這層「延遲揭露」的想像,進一步強化了週一買盤的持續度。

股價跳升與 AI 故事的連鎖效應

價格面上,AMD 以127.47美元作收,拉出長紅 K 棒並創下三個月新高,成交量較二十日均量放大近一倍,顯示資金顯著回流。相對地,指數龍頭輝達(NVDA)同日僅小漲約1%,顯示資金短線「換手」至題材更新鮮的標的。

在投資人情緒層面,AI 熱潮原先聚焦於輝達供應的高階 GPU,如今 AMD 透過 Helios 架構與 MI 系列晶片切入同一條戰線,市場普遍解讀為「多了一個選擇、少了一分壟斷」,因此不僅 AMD 受惠,其生態系夥伴亦成潛在受益者。

潛在合作版圖與供應鏈影響

若 AWS 宣布採用 Helios 架構,等同替 AMD 拿下三大雲端巨頭中的最後一塊版圖,因為微軟(MSFT)臉書母公司Meta(META)均已在活動中現身。三家業者合計佔全球雲端資料中心支出超過五成,意味 AMD 的總可服務市場可望再被上修。

對供應鏈而言,AMD 大量採用台積電先進製程,後段測試與伺服器板端組裝則分散給日月光、廣達與緯創等業者。此番股價激勵雖未直接帶動這些台股 ADR 大幅上漲,但法說會紀要顯示訂單能見度已從六個月拉長至九個月,顯示終端需求真實存在而非純粹炒作。

其他科技巨頭的立場

同日亞馬遜股價小漲0.8%,市場解讀為「尚未發表但極具可能」,反映投資人願意先行布局;而微軟甲骨文(ORCL)股價則變動有限,主因兩者早已與 AMD 在企業級伺服器領域合作,利多已相對反映。

技術落地進程也開始被關注。分析師預期 Helios 系統將於二○二六年量產,意味現階段股價的前瞻性評價拉得相當長,若未來開發進度或良率不如預期,股價恐面臨重新定價。因此,短線雖有動能,投資人仍須留意評價拉高後的波動風險。

核心主題再呼應

總結來看,超微半導體透過 Helios 架構與 MI400 時程,再加上華爾街同步調高目標價,成功在 AI 競賽中打出一張新王牌,也讓資本市場重新評估晶片股的潛力空間。投資人短期內將持續圍繞「亞馬遜是否正式站台」這一核心問題布局,而股價能否續攻,最終仍要回到產品落地時程與合作案成形速度。

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