【美股焦點】科磊FY25Q4財報亮眼，營收獲利雙雙創新高

・ 2025 年 08 月 04 日

科磊財政季度劃分方式：FY25Q41 為 2025 年 4 至 6 月、FY26Q1 為 2025 年 7 至 9 月，依此類推。

科磊（KLA）為全球半導體製程控制與良率管理龍頭。AI、HBM 與先進封裝需求推升 FY25Q4 營收至 31.75 億美元、EPS 9.38 美元，自由現金流 10.65 億美元並宣布 50 億美元庫藏股，展現強勁成長動能。然而目前評價 29 倍高於 5 年均值 23–24 倍，短期漲幅受限。建議投資人採取「逢回布局」策略，若股價回落至 805–840 美元區間將具吸引力，中長期持續受惠於記憶體與先進封裝的結構性成長。

半導體產業的品質守門員

科磊（KLAC）是全球半導體製程控制與良率管理的市場領導者，被譽為晶片製造的「品質守門員」。在晶圓檢測與良率管理設備領域，它擁有超過 50% 的市佔率，在光學檢測更是高達 85% 的領導地位。全球主要晶圓代工與記憶體廠商，如台積電（TSM）、三星和英特爾（INTC），都依賴科磊的設備來確保晶片品質與提升生產良率。

科磊的營收主要來自三大部分：

晶圓檢測設備：這是公司的核心業務，透過高度精密的檢測工具，協助晶圓廠在奈米級別偵測瑕疵，確保先進製程的良率。
售後服務與支援：設備交付後，科磊提供長期的維護、升級與技術支援，這不僅強化客戶黏著度，也為公司帶來穩定的現金流。
多元檢測領域：包括光罩檢測、先進封裝、電路板與元件檢測與特殊半導體製程檢測，隨著 AI 與 HBM 記憶體的發展，這些新興領域正成為公司新的成長引擎。

隨著 AI 伺服器與 HBM 記憶體（高頻寬記憶體）需求快速上升，半導體製程不僅持續微縮，封裝技術也更加複雜。科磊憑藉深厚的技術優勢與不可取代的地位，不僅穩定地在成熟市場獲利，還能在新一波技術變革中持續擴大版圖。這也是為什麼投資人將它視為半導體設備產業中最具防禦性與長期成長潛力的企業之一。

科磊 FY25Q4 表現強勁，受益於先進封裝與 HBM 的強勁需求

科磊在 FY25Q4 交出超乎市場預期的亮眼成績，營收達 31.75 億美元，季增 3.7%、年增 23.6%，高於財測中位數 30.79 億美元約 3 個百分點，展現 AI 與 HBM 記憶體投資帶來的強勁需求。毛利率提升至 63.2%，營益率達 44.2%，稅後淨利達 12 億美元，non-GAAP EPS 也成長至 9.38 美元，全面刷新歷史新高。

這份超乎市場預期的成績，主要受惠於 HBM 與先進封裝需求的快速成長，以及科磊在 AI 驅動檢測技術上的投入，協助晶圓廠降低製程成本並提升良率，進一步鞏固訂單動能。同時，台灣與韓國市場需求的持續增溫，也為整體成長提供支撐。再加上高階設備與穩定的服務業務貢獻，讓科磊得以維持高毛利率水準，並有效抵消全球關稅帶來的成本壓力，展現出強勁的獲利韌性。

從營收結構來看，晶圓檢測仍是科磊的核心業務，占比達 56%，年增 52%，受益於先進製程與 HBM 導入；售後服務與支援則占 22%，持續提供穩定的現金流；光罩與圖形檢測因投資時序延後略降至 14%，而特殊半導體製程與其他新興業務雖然占比不高，但長期而言仍具備成長潛力。

在 FY25Q4 的區域營收分布中，中國依舊是科磊最大的單一市場，占比來到 30%，比上一季的 26% 明顯回升，顯示中國本土半導體投資需求仍具韌性。台灣則從 32% 下滑至 27%，但在台積電先進製程與 AI 相關檢測需求支撐下，仍維持關鍵地位。韓國占比上升至 15%，反映記憶體廠加速投入 HBM 與先進製程檢測的投資動能。日本則穩定在 12%，北美略降至 9%，而歐洲縮減至 4%，亞洲其他地區則維持 3%。

整體來看，科磊在 FY25Q4 展現了「成長與防禦」兼具的特性。AI 、 HBM 與先進封裝的需求推動了檢測設備銷售，毛利率穩健、現金流充足，再加上區域與業務結構的多元化，科磊持續鞏固其在全球製程控制領域的領導地位，也為未來的長期成長奠定基礎。

科磊持續穩健成長，FY26Q1 市場樂觀其成

科磊（KLAC）對 FY26Q1 財測顯示，公司預期營收將落在 30–33 億美元之間，non-GAAP EPS 約 8.53 美元，毛利率則預估維持在 62% 左右，雖然關稅可能帶來 50–100 個基點的壓力，但獲利能力仍被市場視為穩健。

在電話會議中管理層表示，DRAM（動態隨機存取記憶體）業務預計在 26Q2 進一步走強，尤其是 HBM 投資持續推進，將成為科磊的主要成長引擎。雖然中國需求預估下滑 10–15%，但台灣與韓國的檢測設備投資動能足以抵消影響，公司也將先進封裝全年收入目標上修至 9.25 億美元，反映 AI 伺服器與 HBM 帶動的檢測需求加速增長。展望 FY2026 年，科磊已與主要客戶展開早期資本支出規劃，為長期成長奠定基礎。同時，從製程控制系統的營收結構來看，記憶體業務占比已從 FY24Q4 的 18% 攀升至 FY25Q4 的 31%，顯示記憶體檢測正成為新的成長動能，並有望在 FY26Q1 繼續受 HBM 投資推動，這一結構性轉變不僅鞏固了科磊在晶圓代工市場的領導地位，也加速其向記憶體相關檢測領域擴張，進一步強化長期成長潛力。

市場關注重點

記憶體投資的延續性：HBM 需求能否持續驅動 DRAM 與檢測設備投資，是觀察科磊後續成長的核心指標。
中國需求下滑的幅度：若中國市場疲弱超過預期，需留意台灣與韓國能否完全補足營收缺口。
先進封裝目標能否達成：全年 9.25 億美元的目標將是市場檢驗科磊在 AI 伺服器與先進製程檢測布局成效的關鍵。
毛利率韌性：雖然關稅可能侵蝕 50–100 個基點，但若高階設備與服務收入占比維持高檔，毛利率仍可望守穩。
FY2026 年資本支出能見度：客戶的早期投資規劃若能落地，將進一步強化市場對科磊長期成長的信心。

總體而言，FY26Q1 的財測顯示科磊在 AI、HBM 及先進封裝驅動下仍保持強勁動能，但市場將密切關注中國需求的變化與毛利率的穩定度，以評估這股成長力道能否延續至 FY2026 財年。

科磊財報強勁，但評價偏高壓抑短期漲幅，建議先行觀望

科磊在 FY25Q4 交出超乎預期的財報成績，營收達 31.75 億美元、non‑GAAP EPS 9.38 美元，並創下 10.65 億美元的自由現金流新高，同時宣布 50 億美元庫藏股計畫，展現 AI、HBM 及先進封裝帶來的結構性成長動能與強勁的資本回饋能力。然而，中國市場需求下滑與關稅影響仍是短期不確定因素，儘管台灣與韓國的投資動能部分抵消了衝擊，但整體終端需求復甦仍需時間驗證。

從產業前景來看，AI 伺服器與 HBM 帶動的檢測需求依舊強勁，尤其是 DRAM 在科磊製程控制業務中的占比持續提升，顯示記憶體業務正成為新一波成長動能。然而，中國本地需求疲弱、部分產能自製化，以及英特爾與三星製程轉型延遲等因素，可能使 FY2026 年全球晶圓製造設備（WFE）市場增速放緩，短期內科磊股價或面臨「利多不漲」的估值壓力。

截至 2025 年 8 月 1 日，科磊收盤價為 886.64 美元，對應本益比約 29.2 倍，高於過去五年 23–24 倍的平均水準。雖然分析師目標價區間落在 655–1,075 美元，中位數為 932.50 美元，但在評價偏高的情況下，我們保持財測時的建議 - 「逢回布局」策略。若以 FY2026 EPS 35.01 美元計算，參考過去五年本益比區間 23–24 倍，合理買進區間約落在 805–840 美元，並將中長期視野聚焦於記憶體檢測與先進封裝的結構性成長機會。