EUV訂單續強推升成長能見度，地緣與中國需求回落成關鍵拉扯
ASML(艾司摩爾)(ASML)第三季接單優於預期、EUV動能擴大，管理層強調2026年營收不低於2025年，象徵AI基礎設施帶動的先進製程投資仍在延續。不過，中國需求自高峰回落與稀土出口新規提升不確定性，估值已處相對高檔之際，後續股價上行仍仰賴EUV放量與客戶廣度擴張兌現。美股週三收盤，艾司摩爾漲2.71%至983.18美元。
訂單勝預期帶動股價走高，EUV與記憶體挹注成長
第三季訂單約54億歐元，優於市場約50億歐元的共識，其中EUV約36億歐元、記憶體相關約25億歐元，帶動半導體設備族群走強。雖然第三季銷售額略低於部分法人預期，但毛利率小幅優於預期，顯示產品組合與成本控管具韌性。
券商基調偏多但分歧加大，估值與成長敘事拉鋸
美銀維持買進並將目標價調升至1,134美元（986歐元），指大額EUV訂單來自三星，反映HBM與DDR5布局拉升，且代工客戶動能不再只靠台積電與SK hynix。Evercore維持優於大盤、目標價755歐元，強調訂單高於共識且管理層將2026年定調為成長年。相對地，Jefferies續給持有、目標價780歐元，認為評價已至2026年獲利約35倍，本輪訂單與對2026年成長信心不足，短期難再驅動評價向上。
2026年營收不低於2025年，EUV上升對沖DUV下滑
管理層表示，2026年總銷售不會低於2025年，EUV業務預期成長，而深紫外光DUV業務將受中國需求轉弱而下滑；更完整的2026年展望將於1月公布。產品組合面，若中國比重下滑對毛利率具稀釋，但EUV占比提升有望部分抵銷，整體獲利表現仍視出貨結構而定。法人並指出，公司朝2025年約325億歐元營收、毛利率約52%的路徑前進。
中國動能正常化壓DUV，地區貢獻再平衡成為必答題
美銀估計中國設備營收占比將在2025年達約30%，2026年回落至約25%，隱含營收年減約14%，但立下相對保守的可擊敗門檻。公司亦坦言2026年中國銷售將顯著下降，其他區域需求需接棒，尤以先進製程與高頻寬記憶體擴產為重。
稀土出口新規升溫科技戰，供應鏈短期韌性尚可
在北京對關鍵稀土材料祭出新出口管制後，外界憂心全球半導體供應鏈受擾。公司財務長表示生產前置期長且原物料規劃超前，短期風險可控，但需留意含中國來源稀土的產品出口恐需審批，恐導致個別出貨延遲。地緣政治層面，艾司摩爾對中國的EUV長期受限，去年荷蘭亦在美方壓力下限制部分沉浸式DUV對中出貨，營運環境不確定性未除。
光刻強度提升成大趨勢，AI與DRAM加速EUV滲透
法人估今年光刻強度提升80個基點至24.5%，主因DRAM端EUV採用快於預期，AI伺服器對先進製程與HBM需求持續推升。客戶結構上，三星大單顯示記憶體與代工雙線回溫，有助分散台積電與SK hynix的集中度風險，並支撐公司朝2030年營收指引區間中值（440億至600億歐元）邁進，對應每股盈餘約55歐元的藍圖。
新品與製程創新並進，XT260與3D整合打開新效率曲線
公司推出XT260三維整合產品，宣稱相較既有方案可提供最高4倍生產力，對先進封裝與系統級整合具吸引力，為增量市場提供切入點。EUV技術路線持續推進，隨著高數值孔徑平台逐步落地，長期技術門檻與競爭優勢進一步鞏固。
管理團隊優化與策略投資，鞏固研發節奏與AI連結
公司宣布任命Marco Pieters為技術長，並續任關鍵管理層，確保技術藍圖延續。策略面，領投Mistral AI的C輪融資約13億歐元，持股約11%並進入戰略委員會，強化與AI創新生態的連結，有助前瞻性定義製程需求與工具規格。
庫藏股節奏調整，2026年將公布新計畫
財務長指出，原訂2022至2025年120億歐元的庫藏股計畫預期難以在期內全數執行，將於2026年1月宣布新一輪計畫。雖然短期現金回饋節奏放緩，但結合高毛利EUV占比提升與長期訂單能見度，資本配置彈性仍在。
產業格局維持寡占，技術護城河支撐長週期
艾司摩爾為全球EUV唯一供應商，DUV亦居領先地位，主要對手在成熟光學領域難以撼動其高端市場。公司以設備銷售與服務維護雙軌創造現金流，受惠先進製程迭代與製程層數上升的結構需求，長期護城河具可持續性。
股價動能轉向基本面驗證，評價處高檔需新催化
在訂單驅動下，股價短線走強並領漲設備股；相對地，部分法人提醒本益比已高，若2026年的總量與成長性無法明確上修，評價再擴張空間有限。市場焦點將轉向接單結構、EUV出貨節奏與非中國地區的擴產實績。
關鍵觀察與風險平衡，地緣審批與客戶擴散最重要
後續三大重點包括，一是稀土出口審批對供應鏈節點的實際影響與交期管理，二是EUV在DRAM與先進邏輯的導入速度是否持續快於預期，三是中國之外的先進製程與記憶體資本支出能否完全承接。主要風險在於新增管制、需求循環反轉或AI投資放緩；主要催化則包括更強的EUV訂單、2026年展望上修與新品量產進度。
公司業務與競爭定位，先進光刻核心資產連結AI週期
艾司摩爾提供EUV與DUV光刻機與相關軟硬整合方案，服務對象涵蓋邏輯與記憶體晶片廠。AI帶動的高效能運算、HBM與先進封裝推升先進製程需求，公司作為關鍵裝置供應商，受惠程度高於大多數半導體設備廠。雖短期受地緣與中國需求正常化牽動，但中長期憑藉技術寡占、廣泛安裝基數與服務收入，成長趨勢仍具韌性。
總結，EUV與AI成長路徑仍清晰，但地緣與中國變數限制估值擴張
第三季訂單超預期與管理層對2026年的底部保障提供股價支撐；然中國需求回落與稀土新規帶來的不確定仍在。對台灣投資人而言，短線觀察EUV出貨與非中國客戶擴產落地，長線則聚焦AI驅動的製程升級與光刻強度持續提升，這將決定艾司摩爾能否突破高檔評價的上限。
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