財測失色，記憶體短缺引爆賣壓
QUALCOMM(高通)(QCOM)股價重挫，收在136.30美元，單日下跌8.46%，技術面RSI落至21.34，陷入極度超賣。高通發布下一季財測不如市場預期，主因AI資料中心推升高頻寬記憶體需求，擠壓手機等消費性裝置可用的DRAM供給，短期能見度明顯轉弱。那斯達克100指數中已有逾三成成分股落入超賣區，市場風險偏好同步降溫，加劇了賣壓。
手機需求不弱，但供應瓶頸拉低能見度
管理層強調，智慧型手機需求並未轉差，真正的阻力來自記憶體供應。執行長Cristiano Amon指出，當前疲弱「幾乎100%與記憶體相關」，DRAM可用性較前一年同期下滑，供應商將產能優先投向資料中心用的高頻寬記憶體，導致消費性裝置的供應更少、成本更高。高通的客戶以中高階與旗艦機型為主，相對有能力吸收記憶體漲價，但若缺料延續，仍可能壓縮出貨節奏與短期毛利表現。
核心業務穩固，上一季成績單不差
就已公布的最新一季來看，高通營運並非失速。公司當季營收約122.5億美元，大致符合市場預期，調整後每股盈餘3.50美元優於預期，顯示手機高階換機與多元應用仍提供支撐。然而，展望下一季，公司預估營收介於102億至110億美元，調整後每股盈餘2.45至2.65美元，均低於市場原先估計的約111億美元與2.89美元。以區間中位數計算，營收約106億美元、EPS約2.55美元，與共識落差明顯，為股價下挫主因。
AI擠占記憶體產能，供需缺口短期難解
AI伺服器浪潮推升高頻寬記憶體的急單，記憶體供應商將更多資本與產能轉向資料中心產品，擠出通用DRAM在手機與PC的供給。NVIDIA(輝達)(NVDA)等AI晶片帶動的伺服器建置持續火熱，Micron(美光)(MU)與韓系廠商因集中資源於HBM與高附加價值產品，使消費性應用面臨成本上行與排擠效應。對高通而言，晶片本身需求不弱，但若記憶體缺口延續，將造成客戶整機備料受限，進而影響SoC與基頻出貨節奏，短期基本面可能受制於供給瓶頸而非終端需求。
轉型佈局續前進，AI與資料中心營收時間表明確
中長期來看，高通正將AI從雲端延伸至裝置端，透過行動SoC、PC平台與邊緣運算，爭取生成式AI落地後的新一輪內容與應用循環。Amon表示對在公司2027會計年度開始看到AI與資料中心營收抱持高度信心，意即在手機景氣循環之外，正建構第二條成長曲線。汽車電子、物聯網與PC平台也提供多元化支撐，有助分散單一應用的景氣波動。
技術面超賣，波動加劇需提防破底風險
在財測低於預期與市場情緒轉弱的雙重作用下，高通今年以來已下跌約21.3%，現價較2025年10月高點187.68美元回落約27.5%。RSI來到21.34，技術面顯示短線超賣，可能出現技術性反彈，但在基本面變數尚未釐清前，反彈的持續性與量能仍待觀察。那斯達克100指數目前有32檔成分股落入超賣區，顯示資金整體保守，半導體與AI相關類股的波動率有擴大傾向。
產業鏈變數升溫，成本傳導與售價策略成觀察重點
記憶體價格上行若轉嫁至整機，手機品牌商的定價策略將牽動銷量與機種結構，高通客戶集中於中高階機種有利緩衝，但若品牌商選擇守價求量，則供應鏈需共擔成本壓力，毛利率走勢恐較前一季承壓。相對地，若品牌商推升高階機種占比，單機含金量與高通平台價值可望獲得維繫。整體而言，記憶體價格路徑、HBM擴產進度與品牌商策略，將直接影響高通接下來一至兩季的接單與出貨節奏。
競爭版圖與長期優勢，生態位仍具韌性
高通在行動通訊制式、基頻與射頻整合、系統級平台與授權資產上仍具深厚護城河，與聯發科、蘋果自研晶片等對手在各價位帶與生態圈展開競合。憑藉長期IP累積、廣泛OEM關係與高階旗艦市占，高通在高階智慧型手機與邊緣AI平台仍保有領先地位。若記憶體供應逐步回穩，旗艦機換機潮與AI裝置導入可望成為營運再加速的催化劑。
投資重點與風險提醒，短空長多取決於供應修復
對投資人而言，短線關鍵在於DRAM與HBM的供需拐點與價格趨勢，這將決定高通下一季至下半年的出貨與毛利彈性。其次，觀察公司對第二季區間財測的後續修正與客戶備貨意願變化，以及AI與資料中心相關業務在2027會計年度的落地節奏。若供應鏈瓶頸緩解與AI裝置需求成形，評價面有望獲得支撐；反之，若記憶體缺口延長與需求轉弱同時發生，股價可能持續承壓。當前技術面雖超賣，但波動度偏高，操作上仍需留意風險管理與消息面的快變動性。
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