三星電子因AI熱潮調漲HBM4晶片價格，預示半導體利潤大幅提升！

・ 2026 年 02 月 22 日

三星電子正在提高下一代高帶寬記憶體（HBM4）晶片的報價，可能影響智慧手機成本，但同時也可望提升半導體利潤。

隨著人工智慧技術的迅速發展，三星電子（Samsung Electronics Co.）正積極調整其下一代高帶寬記憶體（HBM4）的定價策略。根據當地媒體報導，三星計劃將HBM4的單位售價提高至約700美元，比前一代產品上漲20%至30%。這反映出在目前仍然稀缺的AI記憶體市場中，三星擁有更大的議價能力。

三星近期宣佈已開始量產HBM4並向客戶交付商業產品，旨在追趕早期在AI記憶體領域佔優勢的SK海力士（SK Hynix）。分析師指出，三星此舉表明公司在高階AI記憶體市場重新獲得了“定價權”。然而，隨著記憶體價格的普遍上升，三星自身的智慧手機製造成本也面臨壓力，Galaxy S26系列的售價可能會因此上調10萬至20萬韓元。

值得注意的是，Nvidia作為三星的重要客戶，對於HBM4的需求持續增長，特別是在Meta平臺同意部署數百萬個Nvidia AI處理器之後。此外，報告顯示，Nvidia計劃幾乎完全從SK海力士和三星採購HBM4，而Micron則被排除在外。行業觀察家預測，若三星能以高價供應更多HBM給Nvidia，其與SK海力士的價格差距可能到2026年縮小。

總結來看，三星透過提高HBM4的價格不僅可以提升自身的利潤率，也可能在未來進一步強化其在半導體市場的競爭力。