【美股動態】美光DRAM短缺點火,盈餘上修衝新高

摩根士丹利加碼看多,美光迎來利多循環放大。Micron(美光)(MU)獲外資重申加碼評等並上調目標價至華爾街最高的325美元,主因DRAM供給吃緊與AI需求延燒,推動每股盈餘上修的速度與幅度同步走強。雖然股價短線震盪,但市場關注焦點已由景氣復甦轉向盈餘新高的驗證路徑,記憶體多頭循環有望延續至下一財年。

營運動能加速,DRAM短缺引爆報價與毛利修復。

記憶體市況在資料中心與AI伺服器拉動下明顯轉強,DRAM產能供不應求,報價走升帶動毛利率擴張。對美光而言,AI伺服器用的大容量DRAM與高頻寬記憶體HBM滲透率提升,拉高產品組合價值與平均銷售單價,盈餘彈性放大。分析圈普遍預期,短缺格局延續的時間越長,對未來數季財測上修的強度越高。

產品組合升級,美光卡位AI記憶體核心供應商。

公司核心業務涵蓋DRAM與NAND快閃記憶體,應用橫跨資料中心、手機、個人電腦、車用與工業設備。近年強攻AI伺服器需求的HBM與高容量伺服器DRAM,並持續優化製程節點與封裝堆疊良率,以提升單位位元成本競爭力。產業結構高度集中於三星電子與SK海力士與美光三強,市占穩定有助價格紀律,美光在北美雲端與企業客戶的供應鏈深度是其差異化優勢。

財務體質回暖,毛利與現金流有望延續向上。

隨著價格回升與高附加價值產品比重增加,營收與毛利率呈現循環式復甦,營運現金流改善可支撐針對AI相關產能與先進封裝的資本支出。投資人可持續追蹤存貨天數、位元出貨季增、平均售價變化與費用控管,這些指標將決定ROE修復斜率與盈餘體質的可持續性。整體負債結構與流動性維持穩健,有利在需求高峰期捕捉擴產紅利。

外資再度喊多,目標價上看325美元凸顯上修空間。

摩根士丹利於11月13日將美光列為首選,維持加碼評等並將目標價上調至325美元。該行分析師Joseph Moore指出,動態隨機存取記憶體的短缺態勢,可能把美光的盈餘帶入未曾見過的區間,短期財測具顯著上修潛力。報告重點是盈餘動能,而非僅靠估值擴張,顯示基本面變化才是股價中期走升的主因。

供應緊俏延續,AI與車用記憶體撐起長線需求。

AI訓練與推論對HBM與高容量DRAM的位元需求呈倍數成長,資料中心換機循環拉長,推動伺服器記憶體單機價值大幅提高。同時,車用記憶體隨ADAS與車載娛樂導入而穩健擴張,手機與PC則在去庫存完成後進入溫和復甦。產業端供給紀律強化、先進製程轉換期拉長與封裝良率爬坡限制有效供給,使得短缺格局更具延續性,支撐價格與毛利高檔維持。

競爭與法規變數並存,擴產節奏與客戶拉貨是關鍵。

三星與SK海力士對HBM與先進DRAM的擴產策略、良率爬坡速度與產品世代切換,將直接影響價格與市占。另一方面,出口管制與地緣風險仍可能影響特定市場的拉貨節奏,企業IT支出與雲端資本支出預算變動也會放大記憶體週期波動。若AI伺服器供應鏈在明年出現調整,短期訂單可能產生位移,投資人需動態評估。

股價高檔震盪,回檔提供評估基本面上修的窗口。

美光股價截至11月17日收在241.95美元,單日下跌1.98%,但中期趨勢仍由盈餘上修主導。外資上調目標價提供心理支撐,量能變化將視後續財報與出貨指引而定。技術面上,高檔整理有助擠壓短線籌碼,基本面持續轉強時,股價有機會隨財測上修再行挑戰前高;若市場對供給擴張與需求續航度出現疑慮,則可能在季線至中期均線區間反覆震盪。

風險與檢核要點,供給鬆動與價格回落需嚴密追蹤。

最主要的下行風險包括同業超預期擴產、HBM與先進封裝良率快速改善導致有效供給釋出、雲端資本支出不如預期、或監管限制擴大影響特定地區需求。同時,若產品組合向一般規格位元回流或費用上升超過定價改善,毛利擴張可能放緩。相對地,若HBM滲透與AI伺服器出貨優於共識,則有望帶動又一輪財測調升。

投資結論,順勢跟隨盈餘上修主軸逢回布局。

綜合基本面與外資觀點,DRAM短缺與AI驅動的高價值產品組合,正把美光推向盈餘新區間。短線震盪提供檢視財測與產能動態的良機,操作上可圍繞ASP走勢、HBM出貨、位元出貨季增與毛利率擴張幅度作為指標。只要供給紀律未明顯鬆動而需求端維持韌性,美光的上修循環仍具延續性,而325美元的外資目標價則為中期多頭提供了明確坐標。

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