【美股動態】台積電AI產能獨霸，2026勝算更高

・ 2025 年 12 月 06 日

結論先行｜AI算力長浪確立，估值具折價優勢

Taiwan Semiconductor Manufacturing (台積電)(TSM)受惠高階晶片需求爆發與先進製程定價權回歸，基本面與能見度雙雙強化，市場普遍預期其2026年股價表現將優於同業。周四收在292.94美元，上漲0.61%。在輝達、Alphabet、博通與超微等大客戶長約預定與產能前置的支撐下，加上2025年3%至10%的報價調升預期與美國亞利桑那擴產落地，台積電具備「營收高成長、毛利韌性、估值相對便宜」的三重優勢，為AI基建鏈條中稀缺且不可替代的核心資產。

AI需求拉動訂單穩固，先進製程定價權回歸

台積電是全球最大晶圓代工廠，專注先進與成熟製程代工服務，營收主要來自3奈米與5奈米等高階節點。先進製程可在單顆晶片塞入更多電晶體，提升效能與能效，AI與高端行動處理器皆高度倚賴。全球能在先進節點規模量產者僅台積電、英特爾與三星，而競爭對手於良率與時程上仍面臨挑戰，使台積電成為唯一能大規模穩定供應的供應商，並由此掌握議價能力。公司與輝達等關鍵客戶深度協作，產能多年期預定與預付款常態化，先進封裝如CoWoS仍相對緊俏，強化了供需稀缺與價格支撐。

營收獲利回升動能強，毛利率韌性優於想像

依據最新報導，台積電第三季營收約331億美元，較前一年同期成長30%；淨利約151億美元，年增39%，反映AI與高階製程動能帶動，營運曲線已明顯回升。外界多次觀察到台積電採「保守指引、穩健超標」的作風，甚至有觀點指出2025年第三季毛利率達到59.5%，顯示在海外建廠成本上升與先進封裝擴產期的情境下，整體毛利結構仍具韌性。整體來看，台積電在「製程領先、客戶綁定、稀缺產能」三因素下，維持中高雙位數成長的可行性高，且毛利中樞有望維持在優於市場保守預期的水準。

擴產美國亞利桑那，鞏固供應鏈地位與客戶黏性

公司正投入約1650億美元在美國擴張，規劃於亞利桑那建置五座晶圓廠與相關設施，並為輝達的Blackwell平台量產先進晶片。雖然海外建廠短期會墊高資本支出與折舊，但先進製程與先進封裝的供需緊俏，使得潛在的毛利稀釋被定價權部分抵銷。多數高階客戶因計算力需求長期上升而採取「鎖產能、鎖價格、鎖交期」策略，對台積電的產能與節點路線圖黏性更高，供應鏈地位進一步強化。

消息面偏多，機構資金延續加碼態勢

市場傳出台積電明年有望調漲先進節點價格3%至10%，反映競爭者良率挑戰與高階產能稀缺。另有觀點指出，公司長期採保守財測策略，經常在財報中超越先前指引，藉此穩定市場預期並強化客戶承諾。此外，避險基金對該股持倉維持高檔，統計顯示第二季末約有187檔避險基金持有台積電部位，籌碼面中長期仍偏多。需留意的是，關於價格與產能的非官方消息應審慎看待，但目前多數跡象與供需現況相互印證。

AI長浪重塑產業循環，技術門檻擴大領先差距

公司預期GPU等AI晶片未來幾年將以約40%的年複合成長擴張，帶動3奈米、5奈米與先進封裝的長期需求曲線。與此同時，高NA EUV量產普及仍需時間，先進製程門檻與設備取得節奏將維持高壁壘，有利領先者鞏固市占。在同業方面，設備龍頭ASML同樣是長期贏家，但受到對中出貨時序牽動，2026年路徑較具不確定性；相較之下，台積電因直接受惠AI算力擴張與客戶綁定，基本面與股價動量的可預測性被市場視為更高。

估值具相對吸引力，2026年勝率被看好

依分析師2026年預估，台積電的遠期本益比低於23.5倍，顯著低於ASML逾36.5倍的水準。在AI週期早期至中期階段，代工端對產能與交期的控制力往往強於終端應用鏈，此時期台積電的「估值折價＋成長確定性」組合更具吸引力。若後續價格調漲落地、CoWoS擴產順利、亞利桑那產能依期開出，市場有機會進一步重估其長期利潤中樞。

股價走勢與關鍵觀察，偏多格局不變但須控風險

股價近月延續中期上升趨勢，消息面與籌碼面配合度高，量能在重大利多時放大。相對大盤與半導體同業，台積電受AI題材與確定性驅動，表現具韌性。短線關注點包括：先進封裝產能開出節奏、客戶新平台拉貨曲線、亞利桑那廠里程碑、以及明年價格談判進度。風險面則在於地緣政治、海外建廠成本超預期、先進節點量產時程或良率波動，以及整體AI資本開支節奏若不如預期可能引發評價回調。