【美股動態】博通AI訂單轉強TSMC報喜點火

・ 2025 年 10 月 17 日

TSMC報喜點火AI鏈，博通站上風口

Broadcom(博通)(AVGO)受台積大好財報與上修明年成長展望帶動，AI需求能見度延伸至2025年，股價逆勢收漲0.80%至351.33美元。Taiwan Semiconductor Manufacturing Company(台積電)(TSM)上季獲利年增近四成，並今年第二度上調2025年營收成長預期，執行長魏哲家直言對AI長期趨勢的信心更強。作為台積電主要高階製程客戶之一，博通在客製化AI晶片與高速網通晶片的訂單前景受惠最深，即便大盤受地方銀行利空拖累走弱，AI相關類股仍展現相對抗跌力道。

AI需求確立延至明年，能見度顯著拉長

台積電法說釋出的關鍵訊息在於先進製程與先進封裝需求持續緊俏，AI資本支出未見降溫跡象。對仰賴台積電生產高階ASIC與高速乙太網路交換晶片的博通而言，這代表大客戶建置AI資料中心的排程將更具可預測性，有助於公司鎖定長約、最佳化產能配置，並把握單位產品售價與產品組合優化帶來的毛利提升空間。

客製化ASIC與以太網路晶片，博通握有關鍵供給

博通的核心競爭力在於為超大規模雲端客戶打造客製化AI運算晶片(ASIC)，以及提供支撐AI叢集的高速乙太網路交換與路由晶片。公司在SerDes高速傳輸、矽智財與系統級設計整合上的技術深度，形成高轉換成本的長期護城河。隨AI模型規模與叢集節點數不斷擴張，對低延遲、高頻寬、可擴充的乙太網路解決方案需求攀升，博通於此利基的市佔有望穩步提高。

多元營運結構，軟硬並進支撐獲利體質

除了半導體，博通亦擁有資料中心與企業級軟體資產，軟硬體並進的商業模式帶來較高的續約率與現金流穩定性，可在景氣波動時平滑營運循環。這讓公司在AI擴產期得以保持研發與資本支出紀律，同時兼顧股東報酬。隨AI相關業務占比提升，整體產品組合朝高毛利區塊傾斜，長期獲利彈性擴大。

名嘴點評凸顯管理紀律，霍克譚被視為最強勢CEO之一

市場名嘴Jim Cramer再度點名博通，稱許執行長Hock Tan作風強勢、回應AI需求問題直接且務實。外界解讀為公司在定價、產品定位與產能承諾上將維持高紀律、聚焦高報酬專案。即便Cisco(思科)(CSCO)等同業推出AI相關晶片方案，Cramer認為AI市場餅仍在快速變大，留給博通的客製化與網通升級空間充足，競爭不致演變為價格戰。

競爭者湧入但賽道更寬，博通仍有擴張空間

Nvidia(輝達)(NVDA)在通用AI加速器稱霸，AMD持續追趕，Marvell與思科在網通與客製化領域加碼布局。然大型雲端客戶正採取多元供應策略，並針對特定工作負載採用客製化ASIC以最佳化成本與能效。博通的深度協同設計能力與世代高速乙太網路產品線，恰能對接這波趨勢，市場份額存在結構性提升機會。

產業循環由供給轉向需求驅動，台系鏈結構性利多

AI基礎建設正成為半導體產業的主導動能，終端需求從手機、PC轉向資料中心與雲端服務。台積電上修2025年成長，意味先進製程產能擴充與產能利用率維持高檔，有利上游IP與下游客製晶片廠同步受惠。對仰賴台積電代工的博通而言，製造瓶頸逐步緩解、交期可控度提高，將進一步強化接單能力與出貨節奏。

財務與現金流穩健，AI高毛利推升獲利彈性

在AI產品組合比重攀升下，博通的整體毛利結構有望受惠，營業槓桿釋放帶動淨利率改善。公司長年維持高現金轉換率，負債與流動性管理相對保守，提供持續投入高階研發並回饋股東的彈性。隨AI專案進入量產高峰，ROE可望同步受拉抬，形成良性循環。

股價震盪中偏多，題材火種在基本面

今日盤中AI題材回溫，Nvidia、Broadcom、Micron(美光)(MU)等同步走強，抵銷大盤因區域銀行利空下挫的壓力。技術面觀察，博通在回測後維持高檔區間震盪，籌碼受AI訂單消息面支撐。中期股價動能仍取決於AI訂單放量節奏與大客戶資本支出節拍，若基本面持續上修，評價有機會由獲利成長來消化。