【關鍵趨勢】AI 算力軍備競賽下半場，先進封裝與檢測設備將成為資金新寵？

・ 2025 年 12 月 08 日

資金輪動新方向，從晶片製造轉向良率控制與封裝產能

回顧上週（12/1-12/5）美股市場動態，在半導體板塊高檔震盪之際，資金流向出現了顯著的結構性變化。市場焦點從單純的邏輯晶片製造，轉向半導體供應鏈後段的先進封裝（Advanced Packaging）與檢測設備（Metrology & Inspection）。這一趨勢背後的驅動力，來自於 AI 晶片架構的根本性改變。

隨著摩爾定律放緩，晶片設計已從單一晶片轉向 Chiplet（小晶片）與異質整合。在 CoWoS 這類 2.5D 與 3D 堆疊技術中，必須將處理器與高頻寬記憶體(HBM)精確封裝在一起。這種複雜結構導致製程中的潛在缺陷點呈指數級增加，一旦封裝環節出錯，報廢的將是整顆價值數萬美元的 AI 晶片。因此，能夠確保最終良率的檢測技術，以及具備先進堆疊產能的封測廠，其戰略價值已不亞於晶圓代工本身，這也是上週相關族群股價強勢表態的核心邏輯。

美股熱門封裝測試概念股名單

Amkor Technology(AMKR)— 供應鏈多元化下的 CoWoS 替代方案

Amkor 作為全球第二大封測代工廠（OSAT），是極少數在台積電之外，具備量產 2.5D CoWoS 等級封裝技術的供應商。上週股價的強勁表現，反映了市場資金正在對其先進封裝產能進行價值重估。隨著輝達(NVDA)、蘋果(AAPL)等科技巨頭積極尋求供應鏈去風險化，Amkor 位於越南與美國亞利桑那州的新廠佈局，使其成為承接 AI 晶片封裝外溢訂單的首選。法人看好其先進封裝營收佔比將顯著提升，有助於優化產品組合並提升毛利率。

Onto Innovation(ONTO)— HBM 堆疊良率的關鍵守門員

Onto 在半導體設備領域具有獨特優勢，整合了光學檢測與製程控制軟體。在當前的 AI 晶片製造流程中，Onto 的 Dragonfly 檢測系統被廣泛應用於監控晶片封裝後的互連品質。近期市場對其最正面的預期來自高頻寬記憶體(HBM)市場。隨著記憶體堆疊層數從 8 層邁向 12 層甚至 16 層，對晶圓翹曲（Warpage）與雜質的容忍度趨近於零，這使得 Onto 的高階檢測設備成為記憶體大廠擴產時的必要資本支出，訂單能見度已延伸至 2026 年。

Teradyne(TER)— 測試強度提升驅動機台需求

Teradyne 股價近期強勢突破歷史新高，其背後的驅動力來自於 AI 晶片測試複雜度的質變。新一代 AI GPU 整合了數百億個電晶體與龐大的記憶體單元，導致每一顆晶片的測試時間（Test Time）較傳統晶片大幅拉長。這意味著客戶必須採購更多的測試機台才能維持相同的出貨量。此外，Teradyne 旗下的協作機器人（Universal Robots）業務也正搭上工業自動化熱潮，半導體測試與工業自動化雙引擎驅動，使其成長動能相對穩健。

Nova Ltd.(NVMI)— 針對先進製程的原子級計量

不同於一般的表面瑕疵檢測，Nova 專注於更微觀的計量（Metrology），即測量材料的厚度、尺寸與成份。隨著半導體製程進入 Gate-All-Around (GAA) 與 2nm 節點，3D 結構極其複雜，傳統光學測量已難以精確監控，必須仰賴 Nova 的 X 光與材料計量技術。市場分析指出，Nova 在先進製程節點的市佔率持續擴大，且其設備應用範圍已從前段製程延伸至先進封裝領域，展現了深厚的技術護城河。

Camtek(CAMT)— HBM 擴產潮的直接受惠者

Camtek 是這波 HBM 擴產浪潮中最純粹的受惠股之一。該公司專攻先進封裝的光學檢測，特別是在 HBM 的微凸塊（Micro-bump）與矽穿孔（TSV）檢測上擁有極高的市佔率。由於 HBM 的生產良率極具挑戰，記憶體製造商如 SK 海力士、美光(MU)為了確保良率，必須大量導入 Camtek 的 Eagle 系列檢測機台。儘管其市值規模相對較小，但由於股本輕且營收與記憶體資本支出高度連動，在產業上升週期中往往展現出優於大型設備股的爆發力。

AI 獲利模式外溢，封測與設備族群有望迎來評價上修潮

上週封測與設備族群的集體上漲，向投資人傳遞了一個明確訊號：AI 基礎建設的投資主題正在深化。資金不再僅僅追逐表面的晶片設計公司，而是開始挖掘支撐這些晶片量產的關鍵基礎設施。展望 2026 年，隨著台積電 CoWoS 產能預計進一步擴充以及 HBM4 進入量產階段，對於先進封裝與高階測試設備的需求將呈現結構性增長。對於尋求 AI 產業第二波成長機會的投資人而言，這些擁有技術護城河、且受益於良率管理趨勢的設備與封測股，正處於產業週期與獲利能力同步向上的甜蜜點。