【美股新聞】美中科技戰再升溫！美擬限制中國取得AI記憶體晶片

・ 2024 年 08 月 02 日

放大鏡短評

美國對中國取得AI記憶體晶片及相關設備的限制措施，可能會對全球半導體供應鏈產生重大影響。受限制的企業，包括SK海力士和三星電子等，將需要重新調整市場策略，尋找其他銷售市場或轉向其他產品線，並探討如何在限制措施下保持競爭力。此外，這些企業可能需要尋找其他市場或技術合作伙伴，以減少對中國市場的依賴。

市場可能對美中科技競爭的加劇做出負面反應，尤其是科技股和半導體行業的股票。投資者應密切關注未來的政策動向和經濟數據，以評估市場走向。美中科技競爭將持續加劇，若美國政府的限制措施進一步擴大，市場情緒可能會受到更大影響。

新聞資訊

新限制措施
美國正考慮於8月限制中國取得AI記憶體晶片及相關生產設備，旨在阻止美光(MU)、SK海力士(000660)和三星電子(SSNLF)向中國出售高頻寬記憶體(HBM)晶片。新措施將涵蓋HBM2、HBM3和HBM3E等先進晶片及其製造設備，這些晶片是運行Nvidia(NVDA)和AMD(AMD)的AI加速器所需的關鍵設備。此外，2023年中國禁止美光記憶體晶片用於關鍵基礎設施後，美光已不再向中國出口HBM晶片，故此限制對美光影響不大。

美國的控制權力
美國可能援引「外國直接產品規則」（FDPR），限制使用到美國技術的外國製造產品，就算僅使用少量美國技術，也受此規則約束，SK海力士和三星依賴美國企業的晶片設計軟體和設備，故未來可能受到此限制規範。

背景與原因
這些限制措施旨在防止中國製造商掌握重要技術，並對中國記憶體大廠長鑫存儲構成挑戰。長鑫存儲已能製造HBM2記憶體，並於2016年首次商業化。

國際反應
日本、荷蘭和韓國等美國盟友預計將被豁免於新限制措施之外，以減少對他們的影響。美國商務部表示將繼續評估威脅環境，並在必要時更新出口管制措施，以保護美國國家安全和科技生態系統。

影響與展望
這些限制措施將加劇美中科技戰，對全球半導體供應鏈產生重大影響。市場和投資者應關注未來的政策動向和經濟數據，以評估其長期影響。