【美股焦點】AI 需求擠爆產能，美光宣布 Crucial 退出消費市場

・ 2025 年 12 月 04 日

美光最近宣布將旗下 Crucial 消費型記憶體業務全面退出市場，出貨只到 2026 年 2 月。對投資人而言，代表公司正式將有限產能完整讓給 AI 伺服器與資料中心需求。雖然美光多年來被視為典型的景氣循環股，但隨著 HBM 與先進 DRAM 成為 AI 算力瓶頸之一，市場正在重新評估它的定位。

Crucial 的退出凸顯了 AI 需求的強度。近期零售記憶體價格在短時間內大幅上漲，部分通路甚至出現半個月報價跳升逾一倍的情況，反映企業端的採購量完全壓過消費市場。美光表示，必須優先支援大型雲端客戶與具成長性的 AI 產品線，因此選擇釋放更多晶圓與封裝資源，專注在高價值的伺服器記憶體。

AI 相關業務成為新主力

這個策略轉向與美光的產品組合變化相互呼應。以最新財報觀察，AI 相關的雲存儲業務部（CMBU）已成為最大成長來源，年增率高達兩倍以上，毛利率提升至超過五成，遠高於公司整體毛利。反映在獲利能力上，美光在 2025 財年成功從前一年的虧損週期翻正，並以 AI 記憶體為主要貢獻者。

支撐這個轉變的是技術進展。美光成為首家量產 1-gamma DRAM 的供應商，這是支撐下一代 HBM 與伺服器記憶體的重要節點。相較上一代，1-gamma DRAM 在相同晶片面積下可提供更高速度與更低功耗，而且美光在生產良率上取得領先，意味著產品能更快放量。公司已向主要超大規模客戶出貨首批 1-gamma 伺服器 DRAM，顯示新節點已被市場接受。

HBM 成為估值核心，AI 的記憶體瓶頸正在重塑競局

AI 支撐的需求不是單一來源。即使不考慮 HBM，本世代伺服器升級 AI 運算能力後，一般 DRAM 的使用量也持續增加。手機、PC 與汽車端的記憶體含量同樣受到 AI 應用推動，使整體 DRAM 與 NAND 市場的需求比過去更具結構性，而非單純景氣循環反彈。

不過真正改變美光估值的是 HBM。HBM 是當前 AI 晶片數據吞吐量的瓶頸，加速器的效能改善往往受到 HBM 頻寬與疊層技術限制。美光與韓系競爭者一樣積極擴充 HBM3E 與 HBM4 產能，其中 HBM4E 將與台積電合作客製化邏輯層，毛利率預期更高。隨著新加坡 HBM 生產基地預計在 2027 年開始量產，美光在 AI 記憶體供應鏈的戰略角色將更明確。

而從供需角度看，目前整體記憶體市場仍處於供給緊縮期。DRAM 與 HBM 的產能配置持續受到企業端需求吸收，使價格在 2025 年底至 2026 年初呈現明顯上行。多家競爭對手已開始調漲出貨價格，而美光在產能未完全釋放前，仍具備維持售價的能力。這也是公司在最新展望中給出相對保守的毛利率預估，但仍留有上修空間的原因。

美光正從「循環股」往「AI 基礎設施股」靠攏

在估值方面，美光在本益比與 PEG 上呈現高成長、低估值的組合。以預估獲利計算，其未來本益比多落在低十位數區間，明顯低於其他 AI 供應鏈公司。市場多數投資人仍將美光視為景氣循環股，因此估值重評的速度不如設計 IP、伺服器或加速器廠商。但若 HBM 與高階 DRAM 能持續推升 EPS，市場對其定位會逐步調整。

潛在風險：擴產、需求波動與製程競賽

風險仍需放在重要位置。記憶體產業雖然受 AI 推動進入新的需求週期，但其本質仍具有高度循環特性，任何需求端的放緩都可能讓價格在短時間內出現明顯修正。DRAM 和 NAND 的售價通常對景氣敏感；當大型雲端客戶調整庫存或延後採購時，價格變化會比其他半導體類別更快反映。此外，AI 訓練與推論雖在上升，但若資料中心投資節奏放緩，DRAM 位元需求也會受到壓力。

另一項關鍵風險來自擴產周期。美光正同時投入 1-gamma DRAM、HBM3E、HBM4 與新加坡 HBM 組裝廠等多項資本支出。這些投資能帶來長期產能，但也提高短期固定成本。若新廠量產延遲或設備調校時間拉長，產能利用率下降會直接壓縮毛利；相反地，如果全產能如期開出，而需求又不如預期，價格波動同樣會放大影響。這類風險會比市場預期更早反映在本益比壓力上。

競爭對手的技術節點進度亦需關注。韓系兩家供應商已在 HBM 疊層高度、良率與熱管理布局多年，若後續於 HBM4E 或 HBM5 取得明顯領先，美光的市占成長可能受到抑制。此外，伺服器平台對 HBM 記憶體的相容性與認證周期較長，若競爭者在平台支援度上更快擴張，也可能使美光的技術優勢縮短。

最後，供應鏈地緣政治也會帶來不確定性。HBM 的供應鏈橫跨美國、南韓、新加坡與台灣，而任何地區的政策變化、出口管制或能源限制，都可能造成封裝或 DRAM 製程的突發停滯。在 AI 伺服器需求遠高於產能的情況下，任何供應中斷都可能在季度財報中反映成大幅波動。

美光正在建立新的敘事框架

綜合來看，美光正站在一個從「循環型記憶體供應商」轉向「AI 基礎設施核心供應商」的過渡階段。當前的需求強度、技術進展與產品組合變化，都指向更長線的成長軌道，而非短期反彈。若 HBM 與 1-gamma 相關產品能順利在 2026–2027 年放量，市場可能會以新的方式定價美光在 AI 產業鏈的位置。