韓國砸逾千兆台幣打造「世界級 AI 工廠」 Nvidia、三星、SK 搶高頻寬記憶體話語權

南韓政府聯手 SK Group、Samsung 等半導體巨頭,宣布總額約 9,500 億美元 AI 與晶片投資,核心在於與 Nvidia 深化合作、建立 2GW 等級 AI 雲與次世代 HBM 供應鏈,企圖將國家從 AI 技術使用者躍升為全球算力與記憶體樞紐。

南韓在全球人工智慧軍備競賽中再度重砲出擊。SK Group 與 Nvidia(NVDA) 宣布擴大合作、啟動逾 5,000 億美元級別的 AI 資料中心與次世代記憶體計畫,同步搭配政府主導的半導體園區與「物理 AI」生態系投資,讓韓國一口氣丟出約 9,500 億美元的新 AI 藍圖,試圖在全球算力與高頻寬記憶體(HBM)供應鏈中佔據關鍵支點。

這波布局的吸睛焦點,是 SK Telecom(SK Telecom, SKM) 預計在南韓建置一座規模達 2GW 的 AI 雲端基礎設施,被 SK Group 稱為「世界級 AI factory」。該雲端將導入 Nvidia DSX 平台,並採用由 SK hynix(SK hynix, SKHY/HXSCL) 提供的 HBM4 晶片支援 Nvidia 的 Vera Rubin 加速運算架構,首座 AI 資料中心預計在 2027 年上線。對 AI 模型開發商而言,這等級的算力相當於在東亞建起一座面向全球的超大型「推理與訓練基地」。

在硬體供應面,SK hynix 同步與 Nvidia 签訂長期 AI 記憶體合作,雙方將共同開發並優化次世代 AI 記憶體解決方案,包含用於大語言模型(LLM)訓練、agentic AI 以及所謂「physical AI」的高頻寬記憶體(HBM)。這不僅確保 Nvidia 能取得穩定的高階 HBM 供給,也讓 SK hynix 在與其他記憶體廠如 Samsung Electronics(Samsung Electronics, SSNLF) 和 Micron(Micron, MU) 的競賽中,鎖定 AI 應用這塊高毛利戰場。

從資金規模來看,Reuters 報導指出 SK Group 已簽署總額約 7,500 億美元的多項合約,其中包括與 Nvidia 的新合作。加上南韓總統 Jae Myung Lee 宣布的三項國家級專案——由 Samsung、SK hynix 帶頭打造半導體生產聚落、physical AI 生態系以及 AI 資料中心——國家層級 AI 與晶片投資合計達 5,760 億美元。若再將韓國近日對外公布、涉及 Samsung、SK Group 與美國科技公司的新 AI 計畫全數納入,整體 AI 相關承諾金額來到約 9,500 億美元,資金火力罕見。

值得留意的是,這場韓國 AI 攻勢並非單純的國內拉貨,而是以「國際同盟」為主軸鋪陳。在美國舊金山舉行的 Korea AI Summit 中,Nvidia 創辦人暨執行長 Jensen Huang 親自公開這批合作案,南韓總統 Jae Myung Lee 則以「San Francisco AI Declaration」對外宣示,韓國將以自身「dynamic AI ecosystem」作為基礎,與美國科技公司進行技術合作,聯手擴大小至個人應用、大至工業生產的全球 AI 市場。

會場上,南韓的財團領袖幾乎全數到齊。Samsung Electronics、Hyundai Motor 以及網路巨擘 Naver(Naver, NHNCF) 等企業代表均在 Nvidia 位於加州 Santa Clara 的總部與 Huang 會談。Nvidia 隨即宣布將投資 10 億美元,取得 Naver 約 4.5% 股權,強化雙方在雲端、搜尋與生成式 AI 應用上的連結。從資本面綁定到技術面合作,韓國正試圖把本土的網路服務與美國 AI 平台做更深度整合。

在晶片供應鏈另一端,Samsung 也不缺席。該公司與 Broadcom(Broadcom, AVGO) 簽署備忘錄,將在 2030 年前提供 Broadcom 記憶體與晶圓代工服務,合約價值逾 2,000 億美元。記憶體部分聚焦於為 Broadcom 次世代 AI 加速器提供 HBM,而代工則鎖定 Samsung 的 2 奈米以下製程,據稱將用於 Broadcom 的無線寬頻通訊(Wireless Broadband Communications, WBC)等產品。這意味著,在 Nvidia 之外,Broadcom 也在積極卡位 AI 加速晶片市場,並把韓國視為製造與記憶體的重要後盾。

這些超級合約背後,反映的是全球雲端與 AI 模型對算力與記憶體的渴求。SK Group 董事長 Chey Tae-won 就在受訪時透露,Broadcom 執行長 Hock Tan 判斷公司未來的記憶體需求「可能超過可用供給」,Anthropic(Anthropic, ANTHRO) 則頻繁追蹤未來晶片供貨情況,因為該公司已從單純開發 AI 模型,進一步投入自建運算能力。Chey 更指出,OpenAI(OpenAI, OPENAI) 未來將需要「大量的運算力」,並已向 SK 要求直接供應晶片給 ChatGPT 所用。

Anthropic 的動向尤其引人關注。Chey 提到對方正在「製造自己的 computing power」,雖未細究,但與先前 Reuters 報導不謀而合——Anthropic 正評估自行設計晶片的可能性。Anthropic 對外回應是「持續探索選項」,並採取多元晶片來源策略以分散風險。執行長 Dario Amodei 雖未證實自研晶片計畫,但透露已與 Samsung、SK hynix 簽署供應合約,顯示韓國記憶體廠已成為新興 AI 模型公司的重要合作夥伴。

從產業結構來看,韓國此波 AI 投資與合作,實際上是圍繞三大核心:一是超大型 AI 雲與資料中心,透過 2GW 級基礎建設與 2027 年前後的 AI factory 投入,將國家定位為跨國 AI 應用的「算力樞紐」;二是次世代 HBM、AI 專用記憶體與先進製程晶圓代工,藉由 SK hynix 與 Samsung 分別在記憶體與代工扮演關鍵角色,搶奪從 Nvidia 到 Broadcom、再到 OpenAI、Anthropic 等客戶;三是以 Naver 等網路服務企業為橋樑,結合海外 AI 平台與本土應用場景,擴大 AI 在消費端與企業端的落地。

然而,這場韓國式「AI 大戰略」也可能面臨挑戰。首先,HBM 與高階製程本身就屬於資本與技術高度密集領域,產能擴張稍有不慎,可能在景氣反轉時帶來庫存與價格壓力;其次,全球 AI 監管環境仍在成形,「San Francisco AI Declaration」雖強調合作與市場擴張,但各國在資料隱私、安全性與演算法責任等議題上的分歧,恐影響跨境雲端與模型服務的推廣速度;再者,隨著 Anthropic 等 AI 新創思考自研晶片,美國本土供應鏈若逐漸成熟,韓國在長期上能否維持不可取代性,仍有待觀察。

對投資人與產業而言,韓國此波投資潮有幾項值得關注的延伸效應。一方面,Nvidia(NVDA)、Broadcom(AVGO)、Micron(MU) 等美股晶片與半導體供應鏈,將因這些長期合約而強化對韓國記憶體與代工的依賴,進一步加深全球 AI 硬體的「韓國節點」;另一方面,隨著 2027 年後韓國 AI factory 上線,東亞在 AI 訓練與推理的地理分布可能重新洗牌,減少單一區域算力集中風險,也增加企業在多國部署雲端與模型的策略選項。

總體來看,韓國並非只是追隨美國在 AI 技術上的腳步,而是試圖以半導體與雲端實力,在全球 AI 產業地圖上畫出新的重心。未來幾年,隨著 2GW AI 雲的建置進度、HBM4 量產與 Naver 與 Nvidia 的合作成果逐步浮現,韓國能否真正實現從「AI 大量採用國」到「AI 創新中心」的定位轉換,將成為全球科技與資本市場持續追蹤的關鍵問題。

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