惠譽將英特爾的長期發行人違約評級下調至'BBB'，並指出市場需求疲弱影響盈利增長。
全球知名半導體公司英特爾（Intel）近日面臨重大挑戰，惠譽（Fitch Ratings）宣佈將其長期發行人違約評級及高階無擔保評級從'BBB+'下調至'BBB'，短期評級保持在'F2'。這一決策反映出英特爾所處的市場需求環境比預期更加艱困，進而壓制了該公司的盈利增長。
根據惠譽的分析，英特爾目前的信貸指標仍顯示疲軟，未來12-24個月內需要更強勁的終端市場支援、成功的新產品推廣，以及淨負債的減少，以恢復與當前評級相符的EBITDA槓桿水平。雖然英特爾採取了更為細緻的代工策略，將未來資本支出與客戶需求掛鉤，被視為正面的信貸因素，但同時也揭示了公司技術路線圖執行中的高風險。
此外，惠譽還指出，英特爾正在面對來自NXP半導體（NXPI）、博通（AVGO）和超微（AMD）等競爭對手日益激烈的競爭。儘管與其他'BBB'級別的同行如Marvell科技（MRVL）、Microchip科技（MCHP）和美光科技（MU）相比，英特爾的市場地位較優，但這些公司卻擁有更強的財務結構和相對穩定的市場位置。
值得注意的是，惠譽認為英特爾的流動性狀況"穩健"，截至6月28日，其現金及短期投資總額達到212億美元，並擁有70億美元的未提用信貸額度。儘管如此，與臺積電（TSMC）的運營及財務表現相比，英特爾依然顯得稍遜一籌。展望未來，若英特爾能夠克服當前困境，或許仍有機會重回成長軌道。
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