【美股動態】超微HBM4漲價襲來，AI加速器毛利受考驗

・ 2026 年 02 月 22 日

HBM4報價大幅上調，超微短線承壓但長線不變

三星量產HBM4並傳出單價約700美元、較前一代高出約二到三成，記憶體供需吃緊使成本壓力直指AI加速器。對Advanced Micro Devices(超微)(AMD)而言，短線毛利彈性可能受限，但若同時拿到多元供應來源的認證與產能配額，長線AI產品出貨節奏與市占提升的核心邏輯並未改變。2月20日收盤價200.15美元、下跌1.58%，股價圍繞整數關卡震盪，市場正在重估成本曲線與出貨能見度。

記憶體成為BOM關鍵變數，價格轉嫁能力決定利潤走向

在AI加速器物料結構中，HBM記憶體占比高，若HBM4每顆約700美元且採用多顆堆疊，單卡記憶體成本將顯著墊高。當前AI需求強勁提供了部分轉嫁空間，但能否完全反映於終端售價，取決於產品性能優勢、交期、以及與雲端客戶長約條款。若轉嫁不足，毛利率將承受壓力；若順利轉嫁，營收規模仍可隨出貨放大而抵銷成本上行。

供應鏈認證傳捷報，下一代平台時程有望受惠

韓媒報導三星已啟動HBM4量產並對主要客戶出貨，彭博引述朝鮮日報指出HBM4可望用於輝達次世代平台，且三星正準備在通過輝達與超微的認證後出貨。對超微而言，取得除SK海力士之外的額外供應來源，有助降低單一供應商風險並提升議價彈性，也更有利與客戶協調規格與交付節奏，為下一代AI加速器與平台鋪路。

數據中心為成長中樞，CPU加GPU加FPGA組合深化護城河

超微核心業務包含數據中心的EPYC伺服器處理器與Instinct系列AI加速器，個人電腦端的Ryzen處理器與APU，遊戲與半客製晶片，以及嵌入式與FPGA產品線。數據中心為成長引擎，AI與高效能運算需求帶動GPU與高核心數CPU滲透。相較競爭對手，超微整合CPU、GPU、FPGA與高速互連的產品組合，並透過開放生態系與軟體堆疊強化黏著度，屬於AI加速器市場的挑戰者。隨著產品世代迭代與客戶驗證擴大，市占提升趨勢仍為中長期主軸。

毛利率天花板由HBM與先進封裝決定，產能配額影響營收節奏

HBM價格、先進封裝交期與良率，是決定超微毛利與出貨的三大槓桿。TSMC先進封裝供應擴充有助紓解瓶頸，但記憶體成本若持續上行，將限制毛利率上緣。公司可透過產品組合優化、長約採購與共同規格規劃，平衡成本與售價；同時以平台化方式放大周邊解決方案的附加價值，提升整體毛利結構與現金創造能力。現金流與資本支出將延續聚焦AI產品擴產，以確保交付能力。

新聞面利多利空並陳，供應確認是利多成本上揚是隱憂

三星HBM4量產與報價上調，一方面代表先進記憶體供給逐步到位、有利AI平台時程；另一方面也意味較前一代更高的成本門檻。對超微而言，若成功在多家供應商間取得足量與穩定的HBM配額，將有助加速客戶導入與放量；但若輝達鎖定大部分先進記憶體與封裝產能，則對超微的短期拉貨速度形成掣肘。投資人需同時關注配額分配與價格條款，兩者將直接反映於毛利與營收認列。

產業熱度不減，AI需求外溢推升記憶體全線價格

AI伺服器帶動的記憶體需求強勁，使HBM、先進DRAM價格齊揚，並外溢至手機與PC的通用記憶體。雖然手機與PC終端成本上升與超微關聯度較低，但其本質反映整體記憶體供需吃緊，提醒市場短期價格易上不易下。此環境下，具備多元供應商與強勁需求能見度的AI晶片廠，較能在議價上取得主動；缺乏產能保護的廠商，則容易遭擠壓利潤空間。

競局仍由輝達領航，超微以性價比與生態進逼

輝達在AI軟硬體生態與規模上仍居絕對優勢，擁有更強的成本轉嫁與產能鎖定能力。超微策略在於以性價比、開放軟體與異質運算優勢爭取第二供應來源地位，並在雲端與企業客戶中擴大份額。若HBM4全面導入並帶來更高頻寬與能效，兩家廠商都將受惠於性能提升的溢價空間；但在資源分配上，超微仍須以更精準的產能與價格策略，確保產品代際切換的競爭力。

股價聚焦整數位階，消息面牽動量價表現

股價收在200.15美元、日跌1.58%，短線圍繞200美元整數關卡拉鋸。若後續有更多供應鏈認證、長約與出貨指引的明確訊號，量能放大站穩整數位階，有利延續中期上升趨勢；反之，若市場解讀HBM漲價將壓抑毛利且產能分配不利，股價可能回測前期上升軌道的支撐區。相較大盤與半導體類股，超微的相對強弱將取決於AI業務占比擴張與毛利曲線的平衡。